具有散热片的半导体封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种具有散热片的半导体封装结构，包括：封装基板；芯片，键合于封装基板的上表面；塑封材料层，位于封装基板和芯片的上表面，且将芯片塑封；导热胶层，位于塑封材料层的上表面；散热层，位于导热胶层的上表面；弧状直立线的导热引线，导热引线的第一端通过打线凸块与芯片表面相连接，第二端连接一焊球，且该焊球与导热胶层相连接。通过将散热层全部形成于塑封材料层的外表面，增大了散热层的散热面积，同时通过导热引线将热量传递至散热层，效提高了芯片的散热效率；另外导热引线通过焊球与导热胶层连接，进一步增大导热引线与散热层的接触面积，提高散热效率。

【技术实现步骤摘要】
具有散热片的半导体封装结构
本技术涉及半导体封装
，特别是涉及一种具有散热片的半导体封装结构。
技术介绍
目前电子信息技术的飞速发展以及人们消费水平的不断提升，单个电子设备的功能日益多元化和尺寸日益小型化，使得在电子设备的内部结构中，芯片及功能元器件的密集度不断增加而器件关键尺寸(CriticalDimension，即线宽)不断减小，这给半导体封装行业带来极大挑战。随着对电子产品轻薄短小化的要求，诸如球栅阵列(BGA，BallGridArray)这种可缩小集成电路(IC)且具有高密度与多管脚的半导体封装件日渐成为封装市场上的主流之一。然而，由于这种半导体封装件提供较高密度的电子电路(ElectronicCircuits)与电子元件(ElectronicComponents)，所以在运行时产生的热量也较高；而且，这种半导体封装件是用导热性不佳的封装胶体包覆半导体芯片(简称球栅阵列塑胶封装，英文简称为PBGA，PlasticBallGridArray)，所以往往因散热效率不佳影响到半导体芯片的性能。为了提高半导体封装件的散热效率，提出本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有散热片的半导体封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：/n封装基板；/n芯片，键合于所述封装基板的上表面；/n塑封材料层，位于所述封装基板和所述芯片的上表面，且将所述芯片塑封；/n导热胶层，位于所述塑封材料层的上表面；/n散热层，位于所述导热胶层的上表面；/n弧状直立线的导热引线，所述导热引线具有相对的第一端及第二端，该第一端通过打线凸块与所述芯片表面相连接，该第二端连接一焊球，且该焊球与所述导热胶层相连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有散热片的半导体封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：
封装基板；
芯片，键合于所述封装基板的上表面；
塑封材料层，位于所述封装基板和所述芯片的上表面，且将所述芯片塑封；
导热胶层，位于所述塑封材料层的上表面；
散热层，位于所述导热胶层的上表面；
弧状直立线的导热引线，所述导热引线具有相对的第一端及第二端，该第一端通过打线凸块与所述芯片表面相连接，该第二端连接一焊球，且该焊球与所述导热胶层相连接。


2.根据权利要求1所述的具...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡汉龙，林正忠，陈明志，
申请(专利权)人：中芯长电半导体江阴有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32