智能功率模块基板、智能功能模块和电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了智能功率模块基板、智能功能模块和电子设备，智能功率模块基板包括：金属层；散热层，散热层设置在金属层的一侧；第一绝缘层，第一绝缘层设置在金属层远离散热层的一侧；线路层，线路层设置在所述第一绝缘层远离金属层的一侧，线路层设置有线路；焊盘，焊盘设置在所述线路层远离所述第一绝缘层的一侧，焊盘与所述线路电连接；导热柱，导热柱的一侧与所述焊盘连接，导热柱贯穿所述线路层、第一绝缘层和所述金属层，导热柱远离所述焊盘的一侧与散热层连接。本实用新型专利技术通过贯穿线路层、第一绝缘层和金属层的导热柱，将焊盘上器件的热量传导至散热层，提升了散热效果和性能，可广泛应用于电器制造领域。

【技术实现步骤摘要】
智能功率模块基板、智能功能模块和电子设备
本技术涉及电器制造领域，特别涉及一种智能功率模块基板、智能功能模块和电子设备。
技术介绍
智能功率模块(IPM，IntelligentPowerModule)是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品，应用在驱动风机、压缩机等设备的电控板上，用于实现电机转速的连续调节，是变频家电的核心部件。智能功率模块是一个独立的封装体：开关器件(如绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、金属-氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET))、二极管、控制IC、被动器件等焊接在基板上，并被封装材料包裹，且智能功率模块通过引脚与外界连接。然而，目前的智能功率模块基板通常通过金属层(如铝基板料层)进行散热，散热效果和性能仍有待改进。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种智能功率模块基板，能够提升散热效果。本技术还提出一种具有上述智能功率模块基板的智能功能模块。本技术还提出一种具有上述智能功率模块的电子设备。根据本技术的第一方面实施例的智本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能功率模块基板，其特征在于，包括：/n金属层；/n散热层，所述散热层设置在所述金属层的一侧；/n第一绝缘层，所述第一绝缘层设置在所述金属层远离所述散热层的一侧；/n线路层，所述线路层设置在所述第一绝缘层远离所述金属层的一侧，所述线路层上设置有线路；/n焊盘，所述焊盘设置在所述线路层远离所述第一绝缘层的一侧，所述焊盘与所述线路电连接；/n导热柱，所述导热柱的一侧与所述焊盘连接，所述导热柱贯穿所述线路层、所述第一绝缘层和所述金属层，所述导热柱远离所述焊盘的一侧与所述散热层连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种智能功率模块基板，其特征在于，包括：
金属层；
散热层，所述散热层设置在所述金属层的一侧；
第一绝缘层，所述第一绝缘层设置在所述金属层远离所述散热层的一侧；
线路层，所述线路层设置在所述第一绝缘层远离所述金属层的一侧，所述线路层上设置有线路；
焊盘，所述焊盘设置在所述线路层远离所述第一绝缘层的一侧，所述焊盘与所述线路电连接；
导热柱，所述导热柱的一侧与所述焊盘连接，所述导热柱贯穿所述线路层、所述第一绝缘层和所述金属层，所述导热柱远离所述焊盘的一侧与所述散热层连接。


2.根据权利要求1所述的智能功率模块基板，其特征在于，所述导热柱包括第一导热柱、第二绝缘层和第二导热柱，所述第一导热柱通过第二绝缘层与所述第二导热柱连接，所述第二绝缘层与所述第一绝缘层连接。


3.根据权利要求1所述的智能功率模块基板，其特征在于，所述线路的数量为多个，每个所述线路的表面覆盖有绝缘保护层。


4....

【专利技术属性】
技术研发人员：黄浩，冯宇翔，刘东子，
申请(专利权)人：芜湖美智空调设备有限公司，广东美的制冷设备有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34