【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片的微通道换热系统
本技术涉及一种在微型机电系统中使用的换热系统,涉及一种用于芯片的微通道换热系统。
技术介绍
目前,随着微型机械电子系统和微型化学机械系统的发展,传统的换热装置已经不能满足应用系统的基本要求,换热装置微型化成了发展的迫切要求和必然趋势。另外,随着能源问题的日渐突出,也要求在满足热量交换的前提下,尽可能的缩小设备体积,提高设备的紧凑性,减轻设备重量,节约材料,相应的减小占地面积。微通道换热器具有结构紧凑,换热效率高,质量轻,运行安全可靠等特点。随着电子芯片性能的提升和尺寸的微型化,芯片呈现出越来越高的热流密度。传统的风冷散热几乎已经达到极限,无法满足芯片的散热要求。水冷散热通过使用导热系数较高的换热工质,与风冷相比较流速更快,能够取得更好的散热效果,兼具静音与高效的优点。本技术通过使用微通道换热系统,以水冷的方式进行换热,换热均匀,结构简单,有良好的散热效果。
技术实现思路
本技术采用的技术方案是:一种用于芯片的微通道换热系统,该系统中微通道换热器(1)与集液槽(2)、微 ...
【技术保护点】
1.一种用于芯片的微通道换热系统,包括微通道换热器(1)、集液槽(2)、微型泵(3),其特征在于,换热器的芯片槽(4)设置在换热器(1)的中间,六个流体通道(5)对称分布于芯片槽(4)的两侧,换热器(1)与集液槽(2)、微型泵(3)串联成一个完整的闭合回路。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片的微通道换热系统,包括微通道换热器(1)、集液槽(2)、微型泵(3),其特征在于,换热器的芯片槽(4)设置在换热器(1)的中间,六个流体通道(5)对称分布于芯片槽(4)的两侧,换热器(1)与集液槽(2)、微型泵(3)串联成一个完整的闭合回路。
2.如权利要求1所述的微通道换热系统,其特征在于,微通道换热器(1)体积为100mm3,其中宽度为5mm,高度为5mm,深...
【专利技术属性】
技术研发人员:何孝涵,黄志维,邓鲁豫,周腾,史留勇,
申请(专利权)人:海南大学,
类型:新型
国别省市:海南;46
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