一种远距离通信模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种远距离通信模组，属于通讯设备技术领域，包括芯片和焊脚，所述焊脚电性连接在芯片表面，所述芯片底端可拆卸连接有支撑座，所述支撑座分别包括顶板、连杆和L型卡座，所述支撑座上表面粘接有橡胶垫，所述支撑座下方通过导热硅脂粘接有散热板，所述散热板分别包括铜铝合金板、铜铝合金柱和铜铝合金翅片，所述支撑座下方对称安装有陶瓷支腿，所述陶瓷支腿下表面开设有螺纹孔。本实用新型专利技术设计新颖，使用效果好，通过在芯片底部卡接支撑座，便于在焊接之前通过支撑座对芯片支撑固定，提高稳定性，防偏位和防移位性能好，在芯片下表面通过导热硅脂粘接有散热板，加速散热，减少热量的堆积，延长使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种远距离通信模组
本技术涉及通讯设备
，尤其涉及一种远距离通信模组。
技术介绍
无线通信模块广泛地运用在车辆监控、遥控、遥测、小型无线网络、无线抄表、门禁系统、小区传呼、工业数据采集系统、无线标签、身份识别、非接触RF智能卡、小型无线数据终端、安全防火系统、无线遥控系统、生物信号采集、水文气象监控、机器人控制、无线232数据通信、无线485/422数据通信、数字音频、数字图像传输等领域中。远距离通信模组的主要结构为芯片，1、在安装的时候，是通过焊枪把芯片的焊脚焊接在电路板上，焊接的过程中，如果芯片发生位移，焊接处的质量不好；2、芯片工作的时候，自身产生热量，热量的堆积，直接影响使用效果。为此，我们提出一种远距离通信模组。
技术实现思路
本技术提供一种远距离通信模组，旨在解决芯片安装时出现偏位移位的现象，以及芯片工作时热量堆积的问题。本技术提供的具体技术方案如下：本技术提供的一种远距离通信模组，包括芯片和焊脚，所述焊脚电性连接在芯片表面，所述芯片底端可拆卸连接有支撑座，所述支撑座分别包括顶板、连杆和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种远距离通信模组，包括芯片和焊脚，所述焊脚电性连接在芯片表面，其特征在于，所述芯片底端可拆卸连接有支撑座，所述支撑座分别包括顶板、连杆和L型卡座，所述支撑座上表面粘接有橡胶垫，所述支撑座下方通过导热硅脂粘接有散热板，所述散热板分别包括铜铝合金板、铜铝合金柱和铜铝合金翅片，所述支撑座下方对称安装有陶瓷支腿，所述陶瓷支腿下表面开设有螺纹孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种远距离通信模组，包括芯片和焊脚，所述焊脚电性连接在芯片表面，其特征在于，所述芯片底端可拆卸连接有支撑座，所述支撑座分别包括顶板、连杆和L型卡座，所述支撑座上表面粘接有橡胶垫，所述支撑座下方通过导热硅脂粘接有散热板，所述散热板分别包括铜铝合金板、铜铝合金柱和铜铝合金翅片，所述支撑座下方对称安装有陶瓷支腿，所述陶瓷支腿下表面开设有螺纹孔。


2.根据权利要求1所述的一种远距离通信模组，其特征在于，所述顶板外部通过连杆与L型卡座固定连接，所述橡胶垫粘接在连杆和L型卡座连接处。

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡颖昭，凯利麦克西蒙，任希庆，
申请(专利权)人：安普德天津科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12