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本实用新型公开了一种远距离通信模组，属于通讯设备技术领域，包括芯片和焊脚，所述焊脚电性连接在芯片表面，所述芯片底端可拆卸连接有支撑座，所述支撑座分别包括顶板、连杆和L型卡座，所述支撑座上表面粘接有橡胶垫，所述支撑座下方通过导热硅脂粘接有散热...
该专利属于安普德(天津)科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安普德(天津)科技股份有限公司授权不得商用。

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