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本实用新型提供一种具有散热片的半导体封装结构，包括：封装基板；芯片，键合于封装基板的上表面；塑封材料层，位于封装基板和芯片的上表面，且将芯片塑封；导热胶层，位于塑封材料层的上表面；散热层，位于导热胶层的上表面；弧状直立线的导热引线，导热引线...
该专利属于中芯长电半导体(江阴)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯长电半导体(江阴)有限公司授权不得商用。

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