弹性波装置以及弹性波模块制造方法及图纸

技术编号:25234059 阅读:63 留言:0更新日期:2020-08-11 23:20
弹性波装置(10A)具备:基板(11);功能元件(12),配置在基板(11)上;覆盖层(14),配置在基板(11)上使得覆盖功能元件(12);和保护层(15),对覆盖层(14)进行覆盖。覆盖层(14)具有呈凸状弯曲的弯曲部(142)。在弯曲部(142)与基板(11)之间形成中空空间(17),功能元件(12)配置在中空空间(17)内。弹性波装置(10A)还具备在弯曲部(142)与保护层(15)之间沿着弯曲部(142)的表面配置的导电部(16)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】弹性波装置以及弹性波模块
本专利技术涉及弹性波装置以及弹性波模块,进一步特定地,涉及电磁波的屏蔽性优异的弹性波装置的构造。
技术介绍
在便携式电话或者智能电话等电子设备中,使用了利用声表面波(SAW:SurfaceAcousticWave)或者体波(BAW:BulkAcousticWave,体声波)谐振器的弹性波装置。近年来,电子设备的小型化、薄型化得到发展,与此相伴,对于弹性波装置自身也期望小型化、低高度化。为了实现这一目的,例如在日本特表2016-515331号公报(专利文献1)中提出了如下的器件,该器件具备:载体基板;功能性构造体,形成在载体基板上;薄膜覆盖件,覆盖功能性构造体;以及平坦化层,覆盖薄膜覆盖件。被进行了小型化、低高度化的弹性波装置变得容易受到来自外部的电磁波的影响。进而,与弹性波装置相邻设置的其他装置变得容易受到来自弹性波装置的电磁波的影响。因此,在日本特表2016-515331号公报中提出了如下的器件,该器件还具备形成在平坦化层上的金属化层。在先技术文献专利文献专利文献1:日本特表2016-本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种弹性波装置,其中,具备:/n基板;/n功能元件,配置在所述基板上;/n覆盖层,配置在所述基板上使得覆盖所述功能元件;和/n保护层,覆盖所述覆盖层,/n所述覆盖层具有呈凸状弯曲的弯曲部,/n在所述弯曲部与所述基板之间形成中空空间,/n所述功能元件配置在所述中空空间内,/n所述弹性波装置还具备:导电部,在所述弯曲部与所述保护层之间,沿着所述弯曲部的表面配置。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171226 JP 2017-2492521.一种弹性波装置,其中,具备:
基板;
功能元件,配置在所述基板上;
覆盖层,配置在所述基板上使得覆盖所述功能元件;和
保护层,覆盖所述覆盖层,
所述覆盖层具有呈凸状弯曲的弯曲部,
在所述弯曲部与所述基板之间形成中空空间,
所述功能元件配置在所述中空空间内,
所述弹性波装置还具备:导电部,在所述弯曲部与所述保护层之间,沿着所述弯曲部的表面配置。


2.根据权利要求1所述的弹性波装置,其中,
所述弹性波装置还具备:布线,配置在所述基板上使得与所述功能元件连接,
在从所述基板的法线方向观察时,所述导电部配置为与所述布线不重叠。


3.根据权利要求1或2所述的弹性波装置,其中,
所述覆盖层还具有沿着所述基板的平坦部,
在将所述弯曲部中的距所述平坦部的最高点的高度设为H时,所述弯曲部包含:下侧弯曲部,距所述平坦部的高度不足H/2;和上侧弯曲部,距所述平坦部的高度超过H/2,
所述导电部包含:下侧导电部,配置在所述下侧弯曲部与所述保护层之间;和上侧导...

【专利技术属性】
技术研发人员:井上和则
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:发明
国别省市:日本;JP

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