微机电系统封装结构及其制作方法技术方案

本发明专利技术公开一种微机电系统封装结构及其制作方法。其中，所述微机电系统封装结构的制作方法包括以下步骤：在基板的表面采用倒装技术贴装集成电路芯片；在所述集成电路芯片背向所述基板的表面贴装微机电系统芯片，并将所述微机电系统芯片与所述基板通过引线键合电性连接；向所述集成电路芯片与所述基板的间隙中进行点胶，以填充该间隙之后进行固化。本发明专利技术的技术方案能够减小底部填充操作时所需的点胶空间，从而有利于微机电系统封装结构的小型化。

【技术实现步骤摘要】
微机电系统封装结构及其制作方法
本专利技术涉及半导体封装
，特别涉及一种微机电系统封装结构及其制作方法。
技术介绍
相关技术中，微机电系统封装结构包括基板、集成电路芯片及微机电系统芯片，其制作方法通常包括在基板的表面倒装集成电路芯片、清洗烘烤、等离子清洗、水滴角检测、底部填充、粘贴微机电系统芯片、金线键合等工序。其中，底部填充是通过点胶在集成电路芯片与基板之间填充胶水，由于在点胶过程中要保证填充的胶水不能影响后续的金线键合操作，则需要预留足够大的点胶空间，这不利于微机电系统封装结构的小型化。上述内容仅用于辅助理解本专利技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种微机电系统封装结构及其制作方法，旨在减小底部填充操作时所需的点胶空间，从而有利于微机电系统封装结构的小型化。为实现上述目的，本专利技术提出的微机电系统封装结构的制作方法，包括以下步骤：在基板的表面采用倒装技术贴装集成电路芯片；在所述集成电路芯片背向所述基板的表面贴装微机电系统芯片，并将所述微机电系统芯片与所述基板通过引线键合电性连接；向所述集成电路芯片与所述基板的间隙中进行点胶，以填充该间隙之后进行固化。可选地，所述基板的表面设置有导电触点，所述集成电路芯片的表面设置有导电凸点，在基板的表面采用倒装技术贴装集成电路芯片的步骤中，包括：将所述集成电路芯片设置有所述导电凸点的表面朝向所述基板设置有所述导电触点的表面，进行贴装所述集成电路芯片，并使得所述导电凸点与所述导电触点电性抵接。可选地，所述基板朝向所述集成电路芯片的表面设置有焊盘，所述微机电系统芯片的表面设置有引脚，在所述集成电路芯片背向所述基板的表面贴装微机电系统芯片，并将所述微机电系统芯片与所述基板通过引线键合电性连接的步骤中，包括：将所述微机电系统芯片设置有所述引脚的表面背向所述集成电路芯片，采用粘片胶将微机电系统芯片贴装在所述集成电路芯片背向所述基板的表面，并固化粘片胶；将所述引脚与所述焊盘通过引线键合电性连接。可选地，在所述集成电路芯片背向所述基板的表面贴装微机电系统芯片的步骤之前，还包括：对所述基板朝向所述集成电路芯片的表面进行清洗和烘烤。可选地，向所述集成电路芯片与所述基板的间隙中进行点胶，以填充该间隙之后进行固化的步骤之后，还包括：将金属罩壳贴装于所述基板朝向所述集成电路芯片的表面，以使得所述金属罩壳与所述基板围合形成容纳腔，所述集成电路芯片和所述微机电系统芯片均位于所述容纳腔内。可选地，所述基板朝向所述集成电路芯片的表面还设置有导电层，所述导电层邻近所述基板的边缘设置，将金属罩壳贴装于所述基板朝向所述集成电路的表面的步骤中，包括：将锡膏点涂在所述导电层的表面，并将金属罩壳贴装在所述锡膏处，进行焊接，以将所述金属罩壳固定于所述基板。可选地，所述导电层为环状结构，并沿所述基板的周向环绕设置。可选地，所述微机电系统芯片为传感器芯片。可选地，将金属罩壳贴装于所述基板朝向所述集成电路芯片的表面，以使得所述金属罩壳与所述基板围合形成容纳腔，所述集成电路芯片和所述微机电系统芯片均位于所述容纳腔内的步骤之后，还包括：在所述金属罩壳或所述基板的表面开设通孔，所述通孔连通所述容纳腔。本专利技术还提出了一种微机电系统封装结构，所述微机电系统封装结构是由如前所述的微机电系统封装结构的制作方法制作得到。本专利技术的技术方案，在制作微机电系统封装结构时，首先在基板的表面倒装集成电路芯片，然后在集成电路芯片背向基板的表面贴装微机电系统芯片，并将微机电系统芯片与基板通过引线键合电性连接，之后再向集成电路芯片与基板的间隙中进行点胶，以填充该间隙，并固化。这里点胶操作是在引线键合操作之后进行的，则点胶操作的胶水不会对引线键合操作造成影响，且引线键合操作所需的空间足够可以用来进行点胶操作，这样可以相对减小点胶操作所需的空间，有利于微机电系统封装结构的小型化。并且，可以省去原有的等离子清洗和水滴角检测工序，有效地避免了等离子清洗操作对微机电系统造成影响。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术微机电系统封装结构的制作方法一实施例的步骤流程图；图2为微机电系统封装结构的制作方法另一实施例的步骤流程图；图3为微机电系统封装结构的制作方法又一实施例的步骤流程图；图4为本专利技术微机电系统封装结构一实施例的剖视结构示意图；图5为微机电系统封装结构另一视角的局部剖视结构示意图；图6为图5中移除金属罩壳后的结构示意图。附图标号说明：本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本专利技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。另外，本专利技术各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。本专利技术提出一种微机电系统封装结构100的制作方法，用于制作微机电系统(MEMS,Micro-Electro-MechanicalSystem)封装结构100。需要说明的是，由于集成电路芯片20是采用倒装技术贴装在基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微机电系统封装结构的制作方法，其特征在于，所述微机电系统封装结构的制作方法包括以下步骤：/n在基板的表面采用倒装技术贴装集成电路芯片；/n在所述集成电路芯片背向所述基板的表面贴装微机电系统芯片，并将所述微机电系统芯片与所述基板通过引线键合电性连接；/n向所述集成电路芯片与所述基板的间隙中进行点胶，以填充该间隙之后进行固化。/n

【技术特征摘要】
1.一种微机电系统封装结构的制作方法，其特征在于，所述微机电系统封装结构的制作方法包括以下步骤：
在基板的表面采用倒装技术贴装集成电路芯片；
在所述集成电路芯片背向所述基板的表面贴装微机电系统芯片，并将所述微机电系统芯片与所述基板通过引线键合电性连接；
向所述集成电路芯片与所述基板的间隙中进行点胶，以填充该间隙之后进行固化。


2.如权利要求1所述的微机电系统封装结构的制作方法，其特征在于，所述基板的表面设置有导电触点，所述集成电路芯片的表面设置有导电凸点，在基板的表面采用倒装技术贴装集成电路芯片的步骤中，包括：
将所述集成电路芯片设置有所述导电凸点的表面朝向所述基板设置有所述导电触点的表面，进行贴装所述集成电路芯片，并使得所述导电凸点与所述导电触点电性抵接。


3.如权利要求1所述的微机电系统封装结构的制作方法，其特征在于，所述基板朝向所述集成电路芯片的表面设置有焊盘，所述微机电系统芯片的表面设置有引脚，在所述集成电路芯片背向所述基板的表面贴装微机电系统芯片，并将所述微机电系统芯片与所述基板通过引线键合电性连接的步骤中，包括：
将所述微机电系统芯片设置有所述引脚的表面背向所述集成电路芯片，采用粘片胶将微机电系统芯片贴装在所述集成电路芯片背向所述基板的表面，并固化粘片胶；
将所述引脚与所述焊盘通过引线键合电性连接。


4.如权利要求1所述的微机电系统封装结构的制作方法，其特征在于，在所述集成电路芯片背向所述基板的表面贴装微机电系统芯片的步骤之前，还包括：
对所述基板朝向所述集成电路芯片的表面进行清洗和烘烤。

【专利技术属性】
技术研发人员：贺有静，范文喆，
申请(专利权)人：青岛歌尔微电子研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37