硅麦克风封装结构制造技术

一种硅麦克风封装结构，所述硅麦克风封装结构包括：电路板，具有相对的第一表面和第二表面；第一金属壳体，设置于所述电路板的第一表面上，与所述电路板之间形成第一腔体，所述第一金属壳体具有第一声孔；第二金属壳体，设置于所述电路板的第一表面上，且套设于所述第一金属壳体外部，与所述第一金属壳体、电路板之间形成第二腔体，所述第二金属壳体具有侧壁朝向内侧凹陷的第二声孔，所述第二声孔的侧壁与所述第一金属壳体密封连接，所述第一声孔与所述第二声孔连通；麦克风芯片，设置于所述第一腔体内。上述硅麦克风封装结构的电磁屏蔽能力提高。

【技术实现步骤摘要】
硅麦克风封装结构
本技术涉及MEMS
，尤其涉及一种硅麦克风封装结构。
技术介绍
MEMS麦克风通常包括有MEMS芯片以及与之电连接的ASIC(ApplicationSpecificIntegratedCircuit，功能集成电路)芯片，其中MEMS芯片包括衬底以及固定在衬底上的振膜和背极，振膜和背极构成了电容器并集成在硅晶片上，声音由声孔进入麦克风并且作用在MEMS芯片振膜上，通过振膜的振动，改变振膜与背极之间的距离，从而将声音信号转换为电信号。面对电子设备中复杂的电磁环境、装配工艺环境等，要求MEMS芯片具备抗电磁环境、隔热性好等性能，这对芯片的封装提出了更高的要求。传统的封装结构，一般通过金属壳体来屏蔽外界环境中的电磁波。此类封装结构比较简单，只能屏蔽较小部分电磁波，仍有较多的电磁波会穿透外壳，影响封装内的芯片的正常工作。如何进一步改善硅麦克风对电磁波的屏蔽能力，以提高硅麦克风封装结构的性能，是目前亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种硅麦克风封装结构，提高所述硅麦克风声本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅麦克风封装结构，其特征在于，包括：/n电路板，具有相对的第一表面和第二表面；/n第一金属壳体，设置于所述电路板的第一表面上，与所述电路板之间形成第一腔体，所述第一金属壳体具有第一声孔；/n第二金属壳体，设置于所述电路板的第一表面上，且套设于所述第一金属壳体外部，与所述第一金属壳体、电路板之间形成第二腔体，所述第二金属壳体具有侧壁朝向内侧凹陷的第二声孔，所述第二声孔的侧壁与所述第一金属壳体密封连接，所述第一声孔与所述第二声孔连通；/n麦克风芯片，设置于所述第一腔体内。/n

【技术特征摘要】
1.一种硅麦克风封装结构，其特征在于，包括：
电路板，具有相对的第一表面和第二表面；
第一金属壳体，设置于所述电路板的第一表面上，与所述电路板之间形成第一腔体，所述第一金属壳体具有第一声孔；
第二金属壳体，设置于所述电路板的第一表面上，且套设于所述第一金属壳体外部，与所述第一金属壳体、电路板之间形成第二腔体，所述第二金属壳体具有侧壁朝向内侧凹陷的第二声孔，所述第二声孔的侧壁与所述第一金属壳体密封连接，所述第一声孔与所述第二声孔连通；
麦克风芯片，设置于所述第一腔体内。


2.根据权利要求1的所述硅麦克风封装结构，其特征在于，所述第一金属壳体的第一声孔具有朝向外部凸起的侧壁，所述第一声孔穿过所述第二声孔。


3.根据权利要求1的所述硅麦克风封装结构，其特征在于，所述第二声孔的侧壁与所述第一金属壳体之间通过密封材料密封连接，所述密封材料包括：硅胶、环氧胶、导电银胶、焊锡膏或耐高温黏胶。


4.根据权利要求1的所述硅麦克风封装结构，其特征在于，还包括：通道，位于所述电路板内，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张永强，梅嘉欣，李刚，其他发明人请求不公开姓名，
申请(专利权)人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32