微机电系统结构及其制作方法技术方案

本发明专利技术公开一种微机电系统结构及其制作方法，该微机电系统结构包括：基材、介电层、振膜、背板以及掩膜。基材具有一个贯穿孔。介电层位于基材上，具有一个开口(cavity)与贯穿孔连通。振膜具有至少一个气孔，且嵌设于介电层中，并与介电层共同定义出一个与贯穿孔相互连通的第一腔室。背板位于介电层上。掩膜的一端嵌设于介电层中，另一端延伸进入开口中，并与振膜空间隔离，且与气孔至少一部分重叠。

【技术实现步骤摘要】
微机电系统结构及其制作方法
本专利技术涉及一种半导体元件及其制作方法，特别是涉及一种微电机构系统(Micro-Electro-MechanicalSystem，MEMS)元件及其制作方法。
技术介绍
随着科技的进步，消费性电子产品不断地朝向小型化发展，同时其效能与功能也不断地在提升。利用半导体制作工艺或其它微精密技术，同时整合电子、电机或机械等各种功能于一微型元件或装置内的微电机构系统元件因此应运而生。以微机电系统麦克风为例，其具有外观尺寸小、电量耗损低、对于周围环境干扰具备更好的抑制能力，且能够进行自动贴装的优势，目前已广泛应用于移动电话、笔记型计算机、MP3播放器与个人数字助理(PDA)等产品中。典型微机电系统麦克风，主要是利用两片导电板及两板之间的绝缘空气层来形成一基本电容结构，此两片导电板分别为振膜(membrane)与背板(backplate)。振膜为一极柔软的弹性薄膜，受到声压作用时会产生振动，因而产生微距离改变，造成振膜和背板之间的动态微位移，使电容结构的电容值发生改变，进而达到感测生波的目的。由于振膜与背本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微机电系统(Micro-Electromechanical System，MEMS)结构，其特征在于，包括：/n基材，具有贯穿孔；/n介电层，位于该基材上，具有开口(cavity)与该贯穿孔连通；/n振膜(Membrane)，具有至少一气孔，且嵌设于该介电层中，并与该介电层共同定义出第一腔室，与该贯穿孔相互连通；/n背板(black plate)，位于该介电层上；以及/n掩膜(shadow layer)，一端嵌设于该介电层中，另一端延伸进入该开口中，并与该振膜空间隔离(spatial isolation)，且与该气孔至少一部分重叠。/n

【技术特征摘要】
1.一种微机电系统(Micro-ElectromechanicalSystem，MEMS)结构，其特征在于，包括：
基材，具有贯穿孔；
介电层，位于该基材上，具有开口(cavity)与该贯穿孔连通；
振膜(Membrane)，具有至少一气孔，且嵌设于该介电层中，并与该介电层共同定义出第一腔室，与该贯穿孔相互连通；
背板(blackplate)，位于该介电层上；以及
掩膜(shadowlayer)，一端嵌设于该介电层中，另一端延伸进入该开口中，并与该振膜空间隔离(spatialisolation)，且与该气孔至少一部分重叠。


2.根据权利要求1所述的微机电系统结构，其该振膜的一端嵌设于该介电层中，另一端延伸进入该开口，用于将该开口区隔成第一部分和第二部分；其中，该第一部分与该贯穿孔相互连通形成该第一腔室；该背板与该介电层共同定义出包括该第二部分的第二腔室。


3.根据权利要求2所述的微机电系统结构，其中该掩膜延伸进入该开口中的该另一端延伸进入该第一腔室或该第二腔室。


4.根据权利要求2所述的微机电系统结构，其中该第一腔室经由该至少一气孔连通该第二腔室。


5.根据权利要求1所述的微机电系统结构，其中该掩膜包括氮化硅或多晶硅；且该介电层包括硅氧化物。


6.根据权利要求1所述的微机电系统结构，其中该至少一气孔包括窄沟(slit)或通孔。


7.根据权利要求1所述的微机电系统结构，其中该振膜包括导电材料，该背板包括导电层。


8.根据权利要求1所述的微机电系统结构，其中该掩膜是多层结构。


9.根据权利要求1所述的微机电系统结构，其中该背板包括至少一通孔。


10.一种微机电系统结构的制作方法，包括：
在基材上形成介电层；
形成振膜，具有至少一气孔，使该振膜嵌设于该介电层中；
形成掩膜嵌设于该介电层中，使其位于该基材和该振膜之间或位于该振膜远离该基材的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：林元生，张容豪，徐长生，陈翁宜，
申请(专利权)人：联华电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71