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一种硅麦克风封装结构，所述硅麦克风封装结构包括：电路板，具有相对的第一表面和第二表面；第一金属壳体，设置于所述电路板的第一表面上，与所述电路板之间形成第一腔体，所述第一金属壳体具有第一声孔；第二金属壳体，设置于所述电路板的第一表面上，且套设...
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