用于生产半导体模块的方法技术

本发明专利技术涉及用于生产半导体模块的方法。所述方法包括：制备包括多个半导体装置的半导体板；制备包括多个盖的盖板；将盖板接合到半导体板上，使得所述盖中的每个都覆盖所述半导体装置中的一个或多个；以及将所接合的板单片化成多个半导体模块。

【技术实现步骤摘要】
用于生产半导体模块的方法本申请是申请日为2017年7月20日、申请号为201710595464.5以及专利技术名称为“用于生产半导体模块的方法”的专利技术专利申请的分案申请。
本公开内容涉及一种用于生产半导体模块的方法，并且涉及一种半导体模块。
技术介绍
麦克风、压力和气体传感器被实现于在生活方式（lifestyle）的领域中的电子装置（诸如，例如智能电话、平板计算机、膝上型计算机、汽车和医疗装置）和可穿戴装置中，并且可在现今被构造为硅微机电系统（MEMS）。在麦克风中，背面容积（backvolume）被形成在MEMS发声装置下方或在MEMS发声装置之后。术语“背面容积”可指的是与MEMS发声部件（像例如声波可撞击到其上的膜）相对的空间，并且也可被称为背侧腔。通常，已知的是，当背面容积增加时，能够进一步增加麦克风灵敏度（例如，信噪比）并且能够实现更好的频率响应曲线。背面容积在一侧由覆盖麦克风腔的盖（cap）或罩（lid）限制。本公开内容还涉及其他传感器，所述其他传感器可包括盖状的、例如震动传感器、加速度传感器、温度传感器、气体传感器、湿度传感器、磁场传感器、电场传感器或光学传感器。为了进一步减少这些装置的制造成本，本领域技术人员永远努力开发更加高效并且可实行的制备方法。
技术实现思路
根据本公开内容的第一方面，一种用于生产半导体模块的方法包括：制备包括多个半导体装置的半导体板；制备包括多个盖的盖板；将盖板接合到半导体板上，使得所述盖中的每个盖都覆盖所述半导体装置中的一个或多个；以及将所接合的板单片化（singulate）成多个半导体模块。根据本公开内容的第二方面，一种半导体模块包括：半导体装置；和盖，所述盖布置在该半导体装置上方，其中通过将包括多个盖的盖板接合到包括多个半导体装置的半导体板上，并且通过将所接合的板单片化成多个半导体模块，制备所述半导体模块。根据本公开内容的第三方面，一种已打包的MEMS装置包括：嵌入装置；MEMS装置，所述MEMS装置被布置在该嵌入装置中；盖，所述盖被布置在该MEMS装置上方，其中通过将包括多个盖的盖板接合到包括多个MEMS装置的MEMS板上，并且通过将所接合的板单片化成多个已打包的MEMS装置，制备所述已打包的MEMS装置。在阅读下面的详细描述时并且在考虑附图时，本领域技术人员意识到附加的特征和优点。附图说明包括随附的附图，以提供对实例的进一步理解，并且附图被并入本说明书中而且构成本说明书的部分。附图图解说明了实例，并且与描述一起用于解释实例的原理。将会容易理解其他实例和实例的许多预期优点，因为它们通过参照下面的详细描述而变得更好理解。图1示出了用于图解说明根据实例的用于生产半导体模块的方法的流程图。图2包括图2A和图2B，并且示出了成型（molding）设备的示意性的剖面侧视表示，用于图解说明根据实例的用于制备包括多个盖的盖板的方法，其中采用箔辅助的压缩成型，并且载体被放置到该成型设备的下模巢（moldform）上。图3包括图3A和3B，并且示出了成型设备的示意性的剖面侧视表示，用于图解说明根据实例的用于制备包括多个盖的盖板的方法，其中采用箔辅助的压缩成型，并且不使用载体，而是反而使用附加的箔。图4包括图4A和4B，并且示出了所制备的包括多个盖的盖板的示意性表示，所述盖板包括圆形晶片形式(（图4A）和矩形或正方形形式(（图4B）。图5包括图5A和5B，并且示出了如下区段的示意性的剖面侧视表示：包括多个半导体装置的重新配置的晶片的区段（图5A），和在将包括多个盖的盖板接合到该重新配置的晶片上之后的相同区段（图5B）。图6包括图6A和6B，并且示出了盖板的区段的示意性的剖面侧视表示（图6A）和所述区段的俯视（downview）表示（图6B）。图7包括图7A和7B，并且示出了包括麦克风装置而没有任何另外的电气装置的半导体模块的示意性的剖面侧视表示（图7A）和从图7A中指定为B-B的平面来看的俯视图（图7B）。图8包括图8A至8D，并且示出了如下四个半导体模块的示意性的剖面侧视表示：没有封装的包括压力传感器装置的半导体模块（图8A）、具有封装和悬挂在封装壁之间的膜的包括压力传感器装置的半导体模块（图8B）、具有封装的包括压力传感器装置和ASIC的半导体模块（图8C）以及具有封装和将两个腔彼此分离的盖的包括两个压力传感器装置的半导体模块（图8D）。具体实施方式现在参照附图描述各方面和实例，其中相同的参考编号通常遍及全文地被用于指代相同的单元。在下面的描述中，为了解释的目的，阐述许多具体细节，以便提供对实例的一个或多个方面的彻底理解。然而，对于本领域技术人员而言，可能明显的是，可利用较少程度的所述具体细节实践这些实例的一个或多个方面。在其他情况下，以示意性形式示出已知结构和单元，以便促进描述这些实例的一个或多个方面。要理解的是，在不背离本公开内容的范围的情况下，可利用其他实例，并且可进行结构或逻辑改变。还应该注意的是，这些附图并未按照比例绘制，或者未必按照比例绘制。在下面的详细描述中，参照随附的附图，这些附图形成所述详细描述的部分，并且在这些附图中，通过图解说明示出了可实践本公开内容的具体方面。在这个方面，可参照正在描述的图的方位使用方向性术语、诸如“顶”、“底”、“前”、“后”等。由于所描述的装置的部件可位于许多不同方位，所以这些方向性术语可被用于图解说明的目的，并且绝不是限制性的。应该理解，在不背离本公开内容的范围的情况下，可利用其他方面，并且可进行结构或逻辑改变。因此，不应该在限制性意义上进行下面的详细描述，并且由所附的权利要求书限定本公开内容的范围。另外，尽管可能仅参照几个实现方式之一公开实例的特定特征或方面，但是这样的特征或方面可如可能被期望的那样与其他实现方式的一个或多个其他特征或方面相组合，并且有益于任何给定或特定应用。此外，就在详细描述或权利要求书中使用术语“包含”、“具有”、“带有”或它们的其他变型而言，这样的术语意图按照与术语“包括”类似的方式是包括性的。可使用术语“耦合”和“连接”以及派生词。应该理解，这些术语可被用于指示：两个单元彼此协作或相互作用，而不管它们是处于直接物理接触还是处于电气接触，或者它们并不彼此直接接触。而且，术语“示例性的”仅意思是实例，而不是最好或最佳。因此，不应该在限制性意义上进行下面的详细描述，并且由所附的权利要求书限定本公开内容的范围。用于生产半导体模块的方法的实例以及半导体模块的实例和已打包的MEMS装置的实例可包括：第一模制化合物（moldcompound），该第一模制化合物具有嵌入在其中的半导体装置；和第二模制化合物，该第二模制成型化合物是包括多个盖的盖板的材料。第一和第二模制化合物能够是任何电绝缘材料，像例如任何种类的成型材料、任何种类的树脂材料或任何种类的环氧树脂材料、双马来酰亚胺或氰酸酯。第一和第二模制化合物也能够是聚合物材料、聚酰亚胺材料或热塑性材料。第一和第二模制化合物还可包括任何上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体模块，其包括：/n半导体装置，所述半导体装置包括嵌入在第一模制化合物之内的半导体本体，所述半导体本体限定包围内部空间的经模制的侧壁，所述半导体本体包括跨越所述内部空间的底部延伸的膜；和/n盖，所述盖连接到所述经模制的侧壁并且跨越所述内部空间的顶部延伸，所述盖包括导电材料，以对所述半导体装置进行电屏蔽。/n

【技术特征摘要】
20160720 DE 102016113347.71.一种半导体模块，其包括：
半导体装置，所述半导体装置包括嵌入在第一模制化合物之内的半导体本体，所述半导体本体限定包围内部空间的经模制的侧壁，所述半导体本体包括跨越所述内部空间的底部延伸的膜；和
盖，所述盖连接到所述经模制的侧壁并且跨越所述内部空间的顶部延伸，所述盖包括导电材料，以对所述半导体装置进行电屏蔽。


2.如权利要求1所述的半导体模块，其中，所述盖包括模制化合物，其中所述盖的形成所述内部空间的上表面的表面覆盖有导电材料层。


3.如权利要求1所述的半导体模块，其中，所述盖由导电材料形成。


4.如权利要求1所述的半导体模块，其中，所述半导体装置包括具有所述膜的麦克风，所述膜包括麦克风膜，使得所述内部空间形成所述麦克风的背面容积。


5.如权利要求4所述的半导体模块，其中，所述盖具有厚度，其中所述盖越薄，所述背面容积的容积越大，并且麦克风包的信噪比越大。


6.如权利要求1所述的半导体模块，其中，所述半导体装置包括传感器，所述传感器包括如下传感器中的一个：压力传感器、震动传感器、加速度传感器、温度传感器、气体传感器、湿度传感器、磁场传感器、电场传感器和光学传感器。


7.一种麦克风包，其包括：
侧壁，所述侧壁包围内部空间；
半导体本体，所述半导体本体包括连接在所述侧壁之间的麦克风膜，以限定所述内部空间的下表面；以及
盖，所述盖跨越所述侧壁的上表面来连接，以限定所述内部空间的上表面，所述内部空间表示所述麦克风膜的背面容积。


8.如权利要求7所述的麦克风包，其中，所述盖包括模制化合物，其中所述盖的限定所述内部空间的上表面的内壁包括导电材料层，以对所述半导体本体进行电屏蔽。


9....

【专利技术属性】
技术研发人员：E菲尔古特，B戈勒，M莱杜特克，D迈尔，C冯韦希特，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE