电子装置及其制造方法制造方法及图纸

电子装置(1)具备支承部件(2)和搭载于支承部件(2)的搭载部件(4)，支承部件(2)和搭载部件(4)被树脂部件(6)密封而构成该电子装置。在支承部件(2)的表面，形成有激光照射痕，在搭载部件(4)的表面，支承部件(2)的材料堆积而形成凹凸部(7)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子装置及其制造方法对关联申请的相互参照本申请基于2017年12月20日申请的日本专利申请第2017－244296号，这里通过参照而引入其记载内容。
本申请涉及电子装置及其制造方法。
技术介绍
关于经由焊料等向引线框等支承部件搭载IC芯片等电子零件、并将支承部件及电子零件进行了树脂密封的结构的电子装置，为了维持密封体的气密性，提出了使树脂部件与其他部件的密接性提高的方法。例如在专利文献1中，提出了在向引线框搭载电子零件之前向引线框照射激光而使其粗糙化从而使引线框与树脂部件的密接性提高的技术。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第5983700号公报但是，根据在专利文献1中记载的方法，对于向支承部件搭载的焊料、电子零件、线材等部件，没有施以用来使与树脂部件的密接性提高的处理，关于树脂部件与这些部件的密接性，存在改善的余地。
技术实现思路
本申请鉴于上述情况，目的在于提供能够使搭载部件与树脂部件的密接性提高的电子装置及其制造方法。为了达成上述目的，根据本申请的1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置(1)，具备支承部件(2)和搭载于上述支承部件的搭载部件(3，4，5)，上述支承部件和上述搭载部件被树脂部件(6)密封而构成该电子装置，其特征在于，/n在上述支承部件的表面，形成有激光照射痕(23)，/n在上述搭载部件的表面，上述支承部件的材料堆积而形成有凹凸部(7)。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171220 JP 2017-2442961.一种电子装置(1)，具备支承部件(2)和搭载于上述支承部件的搭载部件(3，4，5)，上述支承部件和上述搭载部件被树脂部件(6)密封而构成该电子装置，其特征在于，
在上述支承部件的表面，形成有激光照射痕(23)，
在上述搭载部件的表面，上述支承部件的材料堆积而形成有凹凸部(7)。


2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，
上述支承部件的表层部由镍构成。


3.如权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于，
上述搭载部件是将上述支承部件和其他部件进行接合的焊料所构成的接合层(4)。


4.一种电子装置(1)的制造方法，该电子装置具备支承部件(2)和搭载于上述支承部件的搭载部件(3，4，5)，上述支承部件和上述搭载部件被树脂部件(6)密封而构成上述电子装置，
该电子装置的制造方法的特征在于，具备以下工序：
将上述搭载部件搭载于上述支承部件的表面；
在搭载上述搭...

【专利技术属性】
技术研发人员：小林涉，野村匠，山下是知，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：日本;JP