温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

电子装置(1)具备支承部件(2)和搭载于支承部件(2)的搭载部件(4)，支承部件(2)和搭载部件(4)被树脂部件(6)密封而构成该电子装置。在支承部件(2)的表面，形成有激光照射痕，在搭载部件(4)的表面，支承部件(2)的材料堆积而形成凹凸...
该专利属于株式会社电装所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社电装授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。