一种芯片封装装置的料仓制造方法及图纸

一种芯片封装装置的料仓，属于芯片封装装置技术领域。其特征在于：包括至少两个承托机构（3），承托机构（3）的中部上侧设置有用于容纳模具（5）的容纳空间，承托机构（3）上设置有推动其打开的操纵部（1001）。本芯片封装装置的料仓的容纳空间用于叠放多个夹有蓝膜的模具，至少两个承托机构相配合对多个模具进行承托，推动操纵部使承托机构打开，能够从容纳空间的底部拿取模具，而且能够实现连续的拿取模具，实现了蓝膜的连续自动上料，提高了固晶效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装装置的料仓
一种芯片封装装置的料仓，属于芯片封装装置

技术介绍
LED封装工艺是将芯片粘结固定并密封保护的一种精密组装制造技术，LED封装设备包括清洗、固晶、固晶烘烤、焊线、点荧光粉、安装透镜、灌封透镜、测试包装等一套生产工艺，其核心是固晶和焊合工艺。在对LED封装前，首先要将芯片从蓝膜上分开来，并转移至引线框架上，从而实现芯片的封装。蓝膜通常是夹在圆环状的模具中部，从而方便芯片的拾取，这导致蓝膜在上料时难以实现连续的自动上料，这导致现有的固晶效率较低。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种用于盛放模具，并且方便连续拿取模具的芯片封装装置的料仓。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：该芯片封装装置的料仓，其特征在于：包括至少两个承托机构，承托机构的中部上侧设置有用于容纳模具的容纳空间，承托机构上设置有推动其打开的操纵部。优选的，所述的承托机构包括承托板以及承托弹簧，承托弹簧与承托板相连，并推动其向所述容纳空间中部移动，承托板朝向容纳空间的一侧为承托部，操纵部设置在承托板一侧。优选的，所述的承托机构还包括承托滑块，承托板与承托滑块相连，并随其同步移动，承托滑块的底部为沿远离所述容纳空间的方向逐渐向下的倾斜状，形成所述操纵部。优选的，所述承托机构还包括承托导轨，承托板与承托导轨滑动连接。优选的，所述的承托机构有对称设置在所述容纳空间两侧的两个。优选的，所述的承托机构的上侧设置有至少三根料仓立柱，料仓立柱成环形排列，形成上侧敞口的所述容纳空间。优选的，还包括设置在所述容纳空间一侧的压紧装置，压紧装置间隔设置在承托机构的上侧。优选的，所述的压紧装置包括压紧气缸以及压紧块，压紧气缸与压紧块相连，并推动其沿靠近或远离容纳空间的方向移动。优选的，所述的压紧块的下部向外凸出，形成压紧台，压紧台为中部内凹的弧形，压紧台设置在压紧块朝向容纳空间的一侧。与现有技术相比，本技术所具有的有益效果是：1、本芯片封装装置的料仓的容纳空间用于叠放多个夹有蓝膜的模具，至少两个承托机构相配合对多个模具进行承托，推动操纵部使承托机构打开，能够从容纳空间的底部拿取模具，而且能够实现连续的拿取模具，实现了蓝膜的连续自动上料，提高了固晶效率。2、承托弹簧推动承托板移动，通过承托部对容纳空间内的模具进行承托，操纵部带动承托板移动，从而解除对模具的承托。3、承托滑块的底部设置有倾斜状的操纵部，从而在拿取模具时恰好能够通过操纵部将承托板推开，方便拿取模具。4、承托导轨能够对承托板的移动进行导向，保证承托板直线运动，进而保证了承托板对模具的支撑更加稳定。5、承托机构有对称设置的两个，从模具的两侧对模具进行承托，保证模具承托可靠，避免模具自由掉落。6、料仓立柱能够对模具进行限位，使模具叠放整齐，而且也方便将模具在容纳空间内叠放。7、压紧装置与承托机构间隔设置，能够对上侧的模具进行压紧，保证在拿取模具时只拿取最下侧的一个模具，从而保证了拿取模具更加精确。8、压紧气缸推动压紧块压紧模具，从而实现了模具的压紧，也方便实现模具的接触压紧，控制方便。9、压紧台上设置有中部内凹的弧形的压紧台，与模具贴合面积大，对模具的压紧更加可靠，进而保证了拿取模具更加精确。附图说明图1为芯片封装装置的料仓的立体示意图。图2为图1中A处的局部放大图。图3为承托机构的立体示意图。图4为承托机构的主视示意图。图中：1、料仓底板2、料仓立柱3、承托机构4、压紧装置5、模具6、压紧气缸7、压紧块701、压紧台8、承托板801、承托部9、承托导轨10、承托滑块1001、操纵部11、承托安装板12、承托弹簧。具体实施方式图1~4是本技术的最佳实施例，下面结合附图1~4对本技术做进一步说明。一种芯片封装装置的料仓，包括至少两个承托机构3，承托机构3的中部上侧设置有用于容纳模具5的容纳空间，承托机构3上设置有推动其打开的操纵部1001。本芯片封装装置的料仓的容纳空间用于叠放多个夹有蓝膜的模具5，至少两个承托机构3相配合对多个模具5进行承托，推动操纵部1001使承托机构3打开，能够从容纳空间的底部拿取模具5，而且能够实现连续的拿取模具5，实现了蓝膜的连续自动上料，提高了固晶效率。下面结合具体实施例对本技术做进一步说明，然而熟悉本领域的人们应当了解，在这里结合附图给出的详细说明是为了更好的解释，本技术的结构必然超出了有限的这些实施例，而对于一些等同替换方案或常见手段，本文不再做详细叙述，但仍属于本申请的保护范围。具体的：如图1~2所示：本芯片封装装置的料仓还包括料仓底板1、压紧装置4以及料仓立柱2。料仓底板1水平设置，料仓底板1的中部设置有供模具5通过的通孔，料仓立柱2竖向设置的料仓底板1的上侧，料仓立柱2的下端与料仓底板1固定连接。料仓立柱2环绕料仓底板1的通孔间隔均布有至少三根，从而在料仓底板1的上侧形成容纳空间，在本实施例中，料仓立柱2间隔均布有四根。料仓立柱2能够对模具5进行导向，从而保证模具5在容纳空间内堆叠整齐。料仓立柱2的上端为由上至下直径逐渐增大的锥形，从而方便将模具5放入容纳空间内叠放。承托机构3环绕料仓底板1的通孔间隔均布有至少两个，在本实施例中，承托机构3有对称设置在通孔两侧的两个，且两个承托机构3的承托部801伸入通孔内，两个承托机构3相配合对模具5进行承托。压紧装置4设置在料仓底板1的上侧，压紧装置4设置在承托机构3的上侧，从而能够对上侧的模具5夹紧，进而方便拿取最下侧的模具5。压紧装置包括压紧气缸6以及压紧块7，压紧气缸6水平安装在料仓底板1上，压紧气缸6的活塞杆沿料仓底板1的通孔的径向设置，压紧气缸6的活塞杆朝向容纳空间设置，压紧块7为长方体，压紧块7设置在压紧气缸6与容纳空间之间，压紧气缸6的活塞杆与压紧块7相连，并推动其沿靠近或远离容纳空间的方向往复运动。压紧装置还可以通过电动推杆实现。压紧块7朝向容纳空间的一侧的下部外凸，形成压紧台701，压紧台701的为中部内凹的弧形，从而增大了与模具5的接触面积，既能够保证对模具5压紧，又能够避免使模具5变形，而导致模具5损坏。如图3~4所示：承托机构3包括承托滑块10、承托板8以及承托弹簧12，料仓底板1的两侧对称设置有沿通孔径向的长孔，承托板8设置在料仓底板1的上侧，承托滑块10设置在料仓底板1的下侧，且承托滑块10为开口朝上的槽型，承托滑块10的两侧均穿过料仓底板1对应侧的长孔后与对应侧的承托板8相连，并带动承托板8同步移动。料仓底板1的底部安装有沿通孔径向的承托导轨9，承托导轨9设置在承托滑块10的中部，且承托滑块10与承托导轨9滑动连接，从而对承托滑块10进行导向，保证承托滑块10直线移动。承托弹簧12设置在承托滑块10远离通孔的一侧，承托弹簧12与承托滑块本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装装置的料仓，其特征在于：包括至少两个承托机构（3），承托机构（3）的中部上侧设置有用于容纳模具（5）的容纳空间，承托机构（3）上设置有推动其打开的操纵部（1001）。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装装置的料仓，其特征在于：包括至少两个承托机构（3），承托机构（3）的中部上侧设置有用于容纳模具（5）的容纳空间，承托机构（3）上设置有推动其打开的操纵部（1001）。


2.根据权利要求1所述的芯片封装装置的料仓，其特征在于：所述的承托机构（3）包括承托板（8）以及承托弹簧（12），承托弹簧（12）与承托板（8）相连，并推动其向所述容纳空间中部移动，承托板（8）朝向容纳空间的一侧为承托部（801），操纵部（1001）设置在承托板（8）一侧。


3.根据权利要求2所述的芯片封装装置的料仓，其特征在于：所述的承托机构（3）还包括承托滑块（10），承托板（8）与承托滑块（10）相连，并随其同步移动，承托滑块（10）的底部为沿远离所述容纳空间的方向逐渐向下的倾斜状，形成所述操纵部（1001）。


4.根据权利要求2所述的芯片封装装置的料仓，其特征在于：所述承托机构（3）还包括承托导轨（9），承托板（8）与承托导轨（9）滑动连接。

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【专利技术属性】
技术研发人员：李向东，
申请(专利权)人：山东才聚电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37