【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装装置的料仓
一种芯片封装装置的料仓，属于芯片封装装置
技术介绍
LED封装工艺是将芯片粘结固定并密封保护的一种精密组装制造技术，LED封装设备包括清洗、固晶、固晶烘烤、焊线、点荧光粉、安装透镜、灌封透镜、测试包装等一套生产工艺，其核心是固晶和焊合工艺。在对LED封装前，首先要将芯片从蓝膜上分开来，并转移至引线框架上，从而实现芯片的封装。蓝膜通常是夹在圆环状的模具中部，从而方便芯片的拾取，这导致蓝膜在上料时难以实现连续的自动上料，这导致现有的固晶效率较低。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种用于盛放模具，并且方便连续拿取模具的芯片封装装置的料仓。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：该芯片封装装置的料仓，其特征在于：包括至少两个承托机构，承托机构的中部上侧设置有用于容纳模具的容纳空间，承托机构上设置有推动其打开的操纵部。优选的，所述的承托机构包括承托板以及承托弹簧，承托弹簧与承托板相连，并推动其向所述容纳空间中部移动，承托板朝向容纳空...
【技术保护点】
1.一种芯片封装装置的料仓，其特征在于：包括至少两个承托机构（3），承托机构（3）的中部上侧设置有用于容纳模具（5）的容纳空间，承托机构（3）上设置有推动其打开的操纵部（1001）。/n
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装装置的料仓，其特征在于：包括至少两个承托机构（3），承托机构（3）的中部上侧设置有用于容纳模具（5）的容纳空间，承托机构（3）上设置有推动其打开的操纵部（1001）。
2.根据权利要求1所述的芯片封装装置的料仓，其特征在于：所述的承托机构（3）包括承托板（8）以及承托弹簧（12），承托弹簧（12）与承托板（8）相连，并推动其向所述容纳空间中部移动，承托板（8）朝向容纳空间的一侧为承托部（801），操纵部（1001）设置在承托板（8）一侧。
3.根据权利要求2所述的芯片封装装置的料仓，其特征在于：所述的承托机构（3）还包括承托滑块（10），承托板（8）与承托滑块（10）相连，并随其同步移动，承托滑块（10）的底部为沿远离所述容纳空间的方向逐渐向下的倾斜状，形成所述操纵部（1001）。
4.根据权利要求2所述的芯片封装装置的料仓，其特征在于：所述承托机构（3）还包括承托导轨（9），承托板（8）与承托导轨（9）滑动连接。
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【专利技术属性】
技术研发人员：李向东，
申请(专利权)人：山东才聚电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
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