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一种芯片封装装置的料仓，属于芯片封装装置技术领域。其特征在于：包括至少两个承托机构（3），承托机构（3）的中部上侧设置有用于容纳模具（5）的容纳空间，承托机构（3）上设置有推动其打开的操纵部（1001）。本芯片封装装置的料仓的容纳空间用于叠...
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