一种模具定位装置制造方法及图纸

一种模具定位装置，属于芯片封装装置技术领域。其特征在于：包模具架、检测装置以及调节装置（6），模具架上设置有夹紧部，调节装置（6）与模具架相连，并带动其转动，检测装置设置在夹紧部一侧。本模具定位装置的夹紧部对模具进行夹紧，检测装置能够对蓝膜上的芯片进行检测并采集芯片的图像，并通过调节装置带动模具架转动，从而调节芯片的姿态，保证芯片姿态准确，进而保证了拿取后的芯片封装精确，使设备工作稳定，产品的合格率高。

【技术实现步骤摘要】
一种模具定位装置
一种模具定位装置，属于芯片封装装置

技术介绍
LED封装工艺是将芯片粘结固定并密封保护的一种精密组装制造技术，LED封装设备包括清洗、固晶、固晶烘烤、焊线、点荧光粉、安装透镜、灌封透镜、测试包装等一套生产工艺，其核心是固晶和焊合工艺。在对LED封装前，首先要将芯片从蓝膜上分开来，并转移至引线框架上，从而实现芯片的封装。在对芯片进行封装时需要确定芯片的姿态，以保证芯片封装准确，由于夹持蓝膜的模具为环形，因此难以调节芯片的姿态，导致芯片姿态的调节较为困难，影响了芯片封装的准确性。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种能够对芯片的姿态进行调节，从而保证芯片封装准确的模具定位装置。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：该模具定位装置，其特征在于：包模具架、检测装置以及调节装置，模具架上设置有夹紧部，调节装置与模具架相连，并带动其转动，检测装置设置在夹紧部一侧。优选的，所述的模具架包括夹持环以及压紧装置，夹持环的一侧间隔设置有多个夹紧销，压紧装置设置在夹持环本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种模具定位装置，其特征在于：包括模具架、检测装置以及调节装置（6），模具架上设置有夹紧部，调节装置（6）与模具架相连，并带动其转动，检测装置设置在夹紧部一侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种模具定位装置，其特征在于：包括模具架、检测装置以及调节装置（6），模具架上设置有夹紧部，调节装置（6）与模具架相连，并带动其转动，检测装置设置在夹紧部一侧。


2.根据权利要求1所述的模具定位装置，其特征在于：所述的模具架包括夹持环（2）以及压紧装置（5），夹持环（2）的一侧间隔设置有多个夹紧销（3），压紧装置（5）设置在夹持环（2）的另一侧，并与夹紧销（3）合围成所述夹紧部。


3.根据权利要求2所述的模具定位装置，其特征在于：还包括承托架（1），夹持环（2）转动设置在承托架（1）上侧，调节装置（6）安装在承托架（1）上，调节装置（6）与夹持环（2）相连，并带动其转动。


4.根据权利要求1或3所述的模具定位装置，其特征在于：所述的调节装置（6）包括调节电机（15），调节电机（15）的输出轴通过同步带（16）与夹持环（2）相连，并带动其同步转动。


5.根据权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员：李向东，
申请(专利权)人：山东才聚电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37