基板载具、基板载具阵列和气相沉积装置及其使用方法制造方法及图纸

技术编号:25082798 阅读:26 留言:0更新日期:2020-07-31 23:25
本发明专利技术实施例提供了一种基板载具、基板载具阵列和气相沉积装置及其使用方法,其中,所述基板载具包括:基板载板;第一固定部,设置在所述基板载板的第一表面,用于固定基板;第二固定部,设置在所述基板载板的第二表面,用于固定另一基板,所述第二表面与所述第一表面相对。

【技术实现步骤摘要】
基板载具、基板载具阵列和气相沉积装置及其使用方法
本专利技术涉及半导体器件制造
,具体涉及一种基板载具、基板载具阵列和气相沉积装置及其使用方法。
技术介绍
在制造半导体器件时,需要采用各种气相沉积工艺在待成膜基板上形成薄膜。现有技术中气相沉积设备存在立式插片的基板载具如图1A所示,其通过基板载板11与卡点12来将基板13固定在基板载具上,一个基板载具只能承载一片基板,限制了半导体器件的产能。且由于重力作用,基板13远离卡点12的上端位置无法紧密贴合基板载板11,从而在基板13与基板载板11之间会出现显著的空隙,这样会导致在基板进行气相沉积工艺时,薄膜不仅会形成在基板的待成膜面,还会形成在基板的侧面甚至是与待成膜面相对的面,从而形成所谓的绕镀,这样会严重影响半导体器件的性能。为避免该问题,现有技术中还提出了一种水平插片基板载具,如图1B所示,在进行气相沉积工序时,基板15利用其自身重力使得基板15与基板载具14紧密贴合,以防止绕镀。然而该技术方案虽然能够在一定程度上抑制绕镀,但是一个基板载具仍然只能承载一片基板,同样也会限制半导体器本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板载具,其特征在于,包括:/n基板载板;/n第一固定部,设置在所述基板载板的第一表面,用于固定基板;/n第二固定部,设置在所述基板载板的第二表面,用于固定另一基板,所述第二表面与所述第一表面相对。/n

【技术特征摘要】
1.一种基板载具,其特征在于,包括:
基板载板;
第一固定部,设置在所述基板载板的第一表面,用于固定基板;
第二固定部,设置在所述基板载板的第二表面,用于固定另一基板,所述第二表面与所述第一表面相对。


2.根据权利要求1所述的基板载具,其特征在于,所述第一固定部包括适于取放所述基板的第一开口,所述第二固定部包括适于取放所述另一基板的第二开口,所述第一开口与所述第二开口位于所述基板载具的相同侧面。


3.根据权利要求2所述的基板载具,其特征在于,所述第一固定部包括:
第一载板,设置在所述基板载板的所述第一表面上,所述第一载板与所述基板载板的外轮廓相同,所述第一载板为中空框架状,所述第一载板在垂直于所述基板载板的方向上与所述基板载板平行重叠设置;
第一支撑部,设置在所述第一载板与所述基板载板之间,以使所述第一载板与所述基板载板相互间隔,所述第一支撑部与所述第一载板和所述基板载板之间形成所述第一开口。


4.根据权利要求3所述的基板载具,其特征在于,所述第一载板和所述基板载板的外轮廓呈矩形,所述第一支撑部为围绕所述第一载板和所述基板载板的矩形外轮廓的至少一个侧边的侧壁,以在所述第一载板和所述基板载板剩余侧边形成所述第一开口。


5.根据权利要求2所述的基板载具,其特征在于,所述第二固定部包括:
第二载板,设置在所述基板载板的所述第二表面上,所述第二载板与所述基板载板的外轮廓相同,所述第二载板为中空框架状,所述第二载板在垂直于所述基板载板的方向上与所述基板载板平行重叠设置;
第二支撑部,设置在所述第二载板与所述基板载板之间,以使所述第二载板与所述基板载板相互间隔,所述第二支撑部与所述第二载板和所述基板载板之间形成所述第二开口。


6.根据权利要求5所述的基板载具,其特征在于,所述第二载板和所述基板载板的外轮廓呈矩形,所述第二支撑部为围绕所述第二载板和所述基板载板的矩形外...

【专利技术属性】
技术研发人员:叶继春曾俞衡廖明墩闫宝杰王玉明陈晖程海良谢利华李旺鹏
申请(专利权)人:苏州拓升智能装备有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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