一种倒装芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种倒装芯片封装结构，该封装结构包括芯片、金属凸块和线路板，芯片的下方设置有线路板，芯片与线路板之间均通过金属凸块进行信号互连，芯片与线路板之间均通过粘结物质实现固接，芯片的四周与线路板之间均通过塑封体进行填充塑封，芯片的上方设置有金属散热片。芯片与金属散热片之间由树脂填充，金属散热片完全覆盖塑封体表面，树脂为固态粉末状树脂，通过对树脂加热熔融，实现芯片与金属散热片之间的固接。本技术方案解决了目前IC集成电路产品尺寸存在较大局限的问题，通过于表面粘附散热片提升面积较大产品的结构强度，并解决传统IC散热性能不佳的问题，可大幅拓宽现有尺寸范围，适合在产业上推广使用。

【技术实现步骤摘要】
一种倒装芯片封装结构
本技术涉及一种倒装芯片封装结构，可用于半导体封装

技术介绍
现行同时满足高散热及产品结构强度的封装结构，为散热胶连结型外带散热片的倒装球栅格阵列EHS-FCBGA(ExternalHeatSink-FlipChipBallGridArray)。现行散热胶连结型外带散热片的倒装球栅格阵列封装形式，采取单颗封装形式，单位时间产能较低。现行散热胶连结型外带散热片的倒装球栅格阵列封装形式，原物料种类多，成本高昂。传统的芯片级封装(CSP,ChipScalePackage)，其芯片封装形式主要采用包覆芯片与线路板之间的塑封体为散热传导工具或途径，而这种传统封装方式的不足点在于：1.芯片封装尺寸越大，形变量越大，无法满足应用需求。2.产品结构为塑封体连接线路板，结构强度差。3.通过塑封体吸收芯片热量再传导至外界，散热效果差。
技术实现思路
本技术的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提出一种新型倒装芯片封装结构。本技术的目的将通过以下技术方案得以实现：一种倒装芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种倒装芯片封装结构，其特征在于：包括芯片（1）、金属凸块（2）和线路板（3），所述芯片（1）的下方设置有线路板（3），芯片（1）与线路板（3）之间均通过金属凸块（2）进行信号互连，所述芯片（1）与线路板（3）之间均通过粘结物质（5）实现固接，芯片的四周与线路板（3）之间均通过塑封体（4）进行填充塑封，所述芯片的上方设置有金属散热片（6）；所述芯片（1）与金属散热片（6）之间通过树脂填充，金属散热片（6）完全覆盖在塑封体（4）表面，所述树脂为固态粉末状树脂，通过对树脂加热熔融，实现芯片（1）与金属散热片（6）之间的固接。/n

【技术特征摘要】
1.一种倒装芯片封装结构，其特征在于：包括芯片（1）、金属凸块（2）和线路板（3），所述芯片（1）的下方设置有线路板（3），芯片（1）与线路板（3）之间均通过金属凸块（2）进行信号互连，所述芯片（1）与线路板（3）之间均通过粘结物质（5）实现固接，芯片的四周与线路板（3）之间均通过塑封体（4）进行填充塑封，所述芯片的上方设置有金属散热片（6）；所述芯片（1）与金属散热片（6）之间通过树脂填充，金属散热片（6）完全覆盖在塑封体（4）表面，所述树脂为固态粉末状树脂，通过对树脂加热熔融，实现芯片（1）与金属散热片（6）之间的固接。


2.根据权利要求1所述的一种倒装芯片封装结构，其特征在于：所述线路板（3）为单层线路板或多层线路板。


3.根据权利要求2所述的一种倒装芯片封装结构，其特征在于：所述芯片（1）为单层线路板时，芯片与单层线路...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建华，戴俊，陆鸿兴，秦岭，王绪领，於红美，
申请(专利权)人：矽品科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32