主控元件及电路基板制造技术

本发明专利技术公开一种主控元件以及电路基板。主控元件可配合电路基板操作，且包括一设置在所述主控元件底部的一球栅阵列。球栅阵列包括共同位于一焊球设置区内的多个接地焊球以及多个电源焊球。多个电源焊球被区分为多个电源焊球组，且多个接地焊球被区分为多个接地焊球组。至少一接地焊球组包括两个接地焊球，并至少与其中一电源焊球组相邻。接地焊球组中的两个接地焊球之间的间距，会大于任两相邻的电源焊球与接地焊球之间的间距。电路基板具有对应于主控元件的球栅阵列的焊垫阵列，以使主控元件可被组装于电路基板上。

【技术实现步骤摘要】
主控元件及电路基板
本专利技术涉及一种主控元件及电路基板，特别是涉及一种具有球栅阵列的主控元件以及电路基板。
技术介绍
在利用球栅阵列封装技术所封装的积体电路封装元件中，封装基板的底部具有一锡球阵列。锡球阵列中的多个锡球，可作为外部接点，以使积体电路封装元件内的晶片电性连接到电路板，以进行信号传输。目前，在设计电路板及球栅阵列时，多个接地锡球会分别通过多个接地导电孔(groundedvia)电性连接到电路板中的接地平面，而多个电源锡球会分别通过多个电源导电孔(powervia)电性连接至电路板中的电源平面。为了降低电路板中的寄生电阻所造成的直流电压降(IRdrop)，接地锡球的数量以及电源锡球的数量会尽可能地增加，以增加电流传输的路径。据此，接地导电孔(groundvia)以及电源导电孔(powervia)的数量也会随之增加，从而使接地导电孔的密度以及电源导电孔的密度增加。现有的接地锡球与电源锡球通常会分别设置在不同的区域，以简化电路板的内层线路制作。另外，为了进一步缩小积体电路封装元件的尺寸，需要进一步将每两相邻的锡球本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种主控元件，其包括设置在所述主控元件底部的一球栅阵列，所述球栅阵列包括共同位于一焊球设置区内的多个接地焊球以及多个电源焊球，多个所述电源焊球被区分为多个电源焊球组，多个所述接地焊球被区分为多个接地焊球组；/n其中，至少一所述接地焊球组包括两个所述接地焊球，并与至少一所述电源焊球组相邻，且至少一所述接地焊球组中的两个所述接地焊球之间的间距，大于任两相邻的所述电源焊球与所述接地焊球之间的间距。/n

【技术特征摘要】
1.一种主控元件，其包括设置在所述主控元件底部的一球栅阵列，所述球栅阵列包括共同位于一焊球设置区内的多个接地焊球以及多个电源焊球，多个所述电源焊球被区分为多个电源焊球组，多个所述接地焊球被区分为多个接地焊球组；
其中，至少一所述接地焊球组包括两个所述接地焊球，并与至少一所述电源焊球组相邻，且至少一所述接地焊球组中的两个所述接地焊球之间的间距，大于任两相邻的所述电源焊球与所述接地焊球之间的间距。


2.根据权利要求1所述的主控元件，其中，至少一所述接地焊球组还包括定义于两个所述接地焊球之间的一第一对应区，两个所述接地焊球的一中心连线会通过所述第一对应区。


3.根据权利要求1所述的主控元件，其中，至少一所述电源焊球组包括两个所述电源焊球，以及定义于两个所述电源焊球之间的一第二对应区，且两个所述电源焊球的间距大于任两相邻的所述电源焊球与所述接地焊球之间的间距。


4.根据权利要求1所述的主控元件，其中，多个所述电源焊球组与多个所述接地焊球组沿着一第一方向交替排列，且每两个所述电源焊球组之间设置其中一所述接地焊球组。


5.根据权利要求1所述的主控元件，其中，多个所述接地焊球以及多个所述电源焊球沿着一第一方向交替排列成至少一第一行、一第二行以及一第三行，所述第一行与所述第二行之间的一第一行距，大于所述第二行与所述第三行之间的第二行距。


6.根据权利要求5所述的主控元件，其中，多个所述电源焊球以及多个所述接地焊球沿着一第二方向排成多列，每相邻两列之间的列距小于所述第一行距。


7.一种主控元件，其包括设置在所述主控元件底部的...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖照民，王丙嘉，谢瀚颉，张堂洪，
申请(专利权)人：瑞昱半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71