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本实用新型揭示了一种倒装芯片封装结构，该封装结构包括芯片、金属凸块和线路板，芯片的下方设置有线路板，芯片与线路板之间均通过金属凸块进行信号互连，芯片与线路板之间均通过粘结物质实现固接，芯片的四周与线路板之间均通过塑封体进行填充塑封，芯片的上...
该专利属于矽品科技(苏州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品科技(苏州)有限公司授权不得商用。

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