承载装置及转塔式测试分选编带机台制造方法及图纸

技术编号:25015953 阅读:80 留言:0更新日期:2020-07-24 22:56
本实用新型专利技术涉及一种承载装置及一种转塔式测试分选编带机台。包括一金属基座和位于金属基座上方的底座,底座与金属基座相背的一面是用于承载被测器件板卡的承载面,底座内部开设有第一镂空结构,第一镂空结构用于放置测试电路。通过第一镂空结构可以安装背面测试电路,同时满足测试电路就近放置的需求,极大地降低了测试回路阻抗带来的共模干扰,也有效地降低了回路间的电磁干扰,同时实现了对被测器件板卡的良好支撑,使得被测器件板卡的尺寸可以径向扩展。

【技术实现步骤摘要】
承载装置及转塔式测试分选编带机台
本技术涉及测试设备
,特别是涉及一种承载装置和一种转塔式测试分选编带机台。
技术介绍
在传统的转塔式测编机台的测试工位,测试板卡通常直接安装在实心金属基座上。测试电路无法安装在测试板卡的背面,正面安装位置最近也只能是距离被测管芯1厘米以上的地方,无法满足大多数模拟闭环测试电路、数字产品滤波电路需要就近安装的需求。此外,受限于安装位置及安装方式,测试板卡无法获得良好的支撑,在生产过程中,容易出现连接不良、板卡形变等问题。
技术实现思路
基于此,有必要针对上述至少一个问题,提供一种承载装置和一种新的转塔式测试分选编带机台。一种承载装置,包括一金属基座,还包括位于金属基座上方的底座,底座与金属基座相背的一面是用于承载被测器件板卡的承载面,所述底座内部开设有第一镂空结构,第一镂空结构用于放置测试电路。上述承载装置,底座内部具有第一镂空结构,通过第一镂空结构可以安装背面测试电路,同时满足测试电路就近放置的需求,极大地降低了测试回路阻抗带来的共模干扰,也有效地降低了回路间的电磁干扰,同时实现了对被测器件板卡的良好支撑,使得被测器件板卡的尺寸可以径向扩展。在其中一个实施例中,底座是由绝缘材料制成的,可以预防被测器件板卡与测试机台地之间的短路风险。在其中一个实施例中,底座开设有垂直于承载面的至少三个第一锁紧孔,第一锁紧孔用于机械连接被测器件板卡与所述底座,至少三个第一锁紧孔外侧有第一定位销孔,第一镂空结构设置在底座的的一端;底座还开设有至少两个第二锁紧孔和至少两个第二定位销孔,第二锁紧孔和第二定位销孔用于机械连接所述底座与所述金属基座。在其中一个实施例中,第一镂空结构的外接四边形至少有三个角设有第一锁紧孔。在其中一个实施例中,底座设有第一镂空结构的一端为第一端,与第一端相对的一端为底座的第二端,底座开设有从第二端远离第一端与第二端连接处的边缘沿底座的长度方向向第一端延伸的第二镂空结构。可以通过第二镂空结构将导线连接到被测器件。在其中一个实施例中,底座开设有至少两个第三锁紧孔,第三锁紧孔用于进一步机械连接被测器件板卡与底座。在其中一个实施例中,第一镂空结构为十字形、圆形、多边形中的至少一种。在其中一个实施例中,第一镂空结构为十字形,十字形的外侧定义出的四个角上各设有一个第一锁紧孔。在其中一个实施例中,底座的宽度大于等于36毫米且小于等于40毫米,底座的厚度大于等于7毫米且小于等于13毫米。一种转塔式测试分选编带机台,包括上述任一项所述的承载装置。上述转塔式测试分选编带机台,包括底座内部具有第一镂空结构的承载装置,通过第一镂空结构可以安装背面测试电路,同时满足测试电路就近放置的需求,极大地降低了测试回路阻抗带来的共模干扰,也有效地降低了回路间的电磁干扰,同时实现了对被测器件板卡的良好支撑,使得被测器件板卡的尺寸可以径向扩展。附图说明图1为传统承载装置的侧视图;图2为本技术一实施例中承载装置的侧视图;图3为本技术一实施例中底座的俯视图;图4为图3实施例中底座的侧视图;图5为图3实施例中底座的仰视图。具体实施方式为了便于理解本技术,下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳的实施例。但是,本技术可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“竖直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本技术,本文所使用的属于“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1所示,传统的承载装置为一实心金属基座102,被测器件板卡104直接安装在金属基座102上,测试电路无法安装在被测器件测试板卡104的背面,同时测试电路的正面安装位置最近也只能是距离被测管芯1CM以上的地方,无法满足大多数模拟闭环测试电路、数字产品滤波电路需要就近安装的需求,且容易出现测试电路与机台地(即金属基座102)短路的故障。此外,由于安装位置的限制,被测器件测试板卡104尺寸一般无法进行径向(即图1中左右方向)扩展,只能在轴向(即图1中垂直于图面的方向)扩展。但是金属基座102与被测器件测试板卡104之间的接触面较小,无法实现对被测器件测试板卡104的良好支撑,因此,在生产过程中,容易出现连接不良、板卡形变等问题。如图2所示,本技术一实施例提供一种新的承载装置,包括一金属基座202和位于金属基座202上方的底座204,底座204与金属基座202相背的一面是用于承载被测器件板卡206的承载面S100(图2中未标示),请一并参看图4。底座204内部开设有第一镂空结构,第一镂空结构用于放置测试电路。上述承载装置,底座内部具有第一镂空结构,通过第一镂空结构可以安装背面测试电路,同时满足测试电路就近放置的需求,极大地降低了测试回路阻抗带来的共模干扰,也有效地降低了回路间的电磁干扰,同时实现了对被测器件板卡的良好支撑,使得被测器件板卡的尺寸可以径向扩展。在一个实施例中,第一镂空结构为十字形、圆形、多边形等形状中的至少一种,实际生产中可以根据需要设置为其他形状,只要满足放置测试电路的需求即可。在一个实施例中,底座204是由绝缘材料制成的,可以预防被测器件板卡206与测试机台地之间的短路风险。在一个实施例中,底座204开设有垂直于承载面的至少三个用于机械连接被测器件板卡206与底座204的第一锁紧孔,至少三个第一锁紧孔外侧有第一定位销孔,通过第一定位销孔对被测器件板卡206和被测器件板卡206上放置的测试座进行定位,第一镂空结构设置在底座204的一端。底座204上还开设有至少两个第二锁紧孔和至少两个第二定位销孔,第二锁紧孔和第二定位销孔用于机械连接底座204与金属基座202。在一个实施例中,第一镂空结构的外接四边形至少有三个角设有第一锁紧孔。图3为底座的俯视图(即承载面S100),图4为底座的侧视图,图5为底座的仰视图(即与金属基座的接触面S200),如图3-图5所示,在一个实施例中,底座204设有第一镂空结构302的一端为第一端304,与第一端304相对的一端为底座204的第二端306,底座204开设有从第二端306远离第一端304与第二端306连接处的边缘沿底座204的长度方向向第一端304延伸的第二镂空结构308,可以通过第二镂空结构30本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种承载装置,包括一金属基座,其特征在于,所述承载装置还包括位于所述金属基座上方的底座,所述底座与所述金属基座相背的一面是用于承载被测器件板卡的承载面,所述底座内部开设有第一镂空结构,所述第一镂空结构用于放置测试电路。/n

【技术特征摘要】
1.一种承载装置,包括一金属基座,其特征在于,所述承载装置还包括位于所述金属基座上方的底座,所述底座与所述金属基座相背的一面是用于承载被测器件板卡的承载面,所述底座内部开设有第一镂空结构,所述第一镂空结构用于放置测试电路。


2.根据权利要求1所述的承载装置,其特征在于,所述底座是由绝缘材料制成的。


3.根据权利要求1所述的承载装置,其特征在于,所述底座开设有垂直于所述承载面的至少三个第一锁紧孔,所述第一锁紧孔用于机械连接所述被测器件板卡与所述底座,至少三个第一锁紧孔外侧有第一定位销孔,所述第一镂空结构设置在所述底座的一端;
所述底座还开设有至少两个第二锁紧孔和至少两个第二定位销孔,所述第二锁紧孔和所述第二定位销孔用于机械连接所述底座与所述金属基座。


4.根据权利要求3所述的承载装置,其特征在于,所述第一镂空结构的外接四边形至少有三个角设有所述第一锁紧孔。


5.根据权利要求1所述的承载装置,其特征在于,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨澍
申请(专利权)人:华润赛美科微电子深圳有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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