用于检测基板中的布线短路的设备和方法技术

本发明专利技术提供一种用于检测基板中的布线短路的设备和方法，所述用于检测基板中的布线短路的设备包括：电压源，被配置为将上升或下降的测量电压施加到基板的第一布线；多个电极，包括第一电极元件和第二电极元件，所述第一电极元件电容耦合到所述基板的所述第一布线，所述第二电极元件电容耦合到所述基板的第二布线；感测电路，被配置为基于所述第一电极元件与所述第二电极元件之间的电压或电流而产生输出电压；以及处理器，被配置为在施加所述测量电压之后，基于所述输出电压的改变率来确定在所述第一布线与所述第二布线之间是否存在电阻值大于参考电阻值的短路连接。还提供了用于检测所述基板中的布线短路的方法。

【技术实现步骤摘要】
用于检测基板中的布线短路的设备和方法本申请要求于2019年1月16日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0005670号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
本公开涉及一种用于检测基板中的布线短路的设备和方法。
技术介绍
通常，基板可包括多个布线并且可被实现为印刷电路板(PCB)或半导体封装件。由于多个布线之间的短路导致基板的电连接关系显著偏离设计，因此可能发生包含基板的产品的故障。在现有技术中，多个布线之间的短路通过使测量装置与布线接触的接触方法来检测。然而，近年来，基板已经变薄并且布线已经变得更细。因此，根据接触检测方法，可能难以使测量装置与布线接触，并且在测量过程期间可能由于针的刮擦而导致二次故障。
技术实现思路
多个布线之间的短路的检测精确度会受到短路电阻值的影响，并且会随着短路电阻值的增大而降低。本公开的一个方面在于提供一种用于检测基板中的布线短路的设备和方法，所述设备和方法能够容易地检测具有相对高的电阻值的短路。根据本公开的一个方面，一种用于检测基板中的布线短路的设备包括：电压源，被配置为将上升或下降的测量电压施加到基板的第一布线；多个电极，包括第一电极元件和第二电极元件，所述第一电极元件电容耦合到所述第一布线，所述第二电极元件电容耦合到所述基板的第二布线；感测电路，被配置为基于所述第一电极元件与所述第二电极元件之间的电压或电流而产生输出电压；以及处理器，被配置为在施加所述测量电压之后，基于所述输出电压的改变率来确定在所述第一布线与所述第二布线之间是否存在电阻值大于参考电阻值的短路连接。根据本公开的另一方面，一种用于检测基板中的布线短路的方法包括：将多个电极电容耦合到基板的第一布线和第二布线；将测量电压施加到所述基板的所述第一布线；以及基于响应于施加所述测量电压的所述第一布线处的输出信号的第一时间常数与所述第二布线处的输出信号的第二时间常数之间的差，确定所述第一布线与所述第二布线之间是否存在电阻值大于参考电阻值的短路连接。在一个示例中，所述第一时间常数基于所述多个电极与所述第一布线之间的第一电容来确定，所述第二时间常数基于所述多个电极与所述第二布线之间的第二电容以及所述第一布线与所述第二布线之间的短路电阻来确定。根据本公开的另一方面，一种用于检测基板中的布线短路的方法包括：将上升或下降的测量信号施加到基板的第一布线和第二布线中的第一布线；同时测量电容耦合到所述基板的所述第一布线的第一电极元件和电容耦合到所述基板的所述第二布线的第二电极元件中的响应信号，其中，所述响应信号响应于所述施加的测量信号；以及根据在所述第一电极元件和所述第二电极元件中同时测量的响应信号的差异来确定在所述基板的所述第一布线与所述第二布线之间是否存在短路连接。附图说明通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：图1示出了根据本公开的实施例的用于检测基板的布线短路的设备；图2是示出根据本公开的实施例的用于检测基板中的布线短路的设备的等效电路的电路图；图3是示出根据本公开的实施例的用于检测基板中的布线短路的设备的扩展结构的等效电路的电路图；图4A示出了在第一时间间隔[T0-T1]期间在根据本公开的实施例的用于检测基板中的布线短路的设备的第一状态下的第一布线和第二布线的电流流动；图4B示出了在第二时间间隔[T1-T2]期间在根据本公开的实施例的用于检测基板中的布线短路的设备第二状态下的第一布线和第二布线的电流流动；图5是示出根据本公开的实施例的用于检测基板中的布线短路的方法的流程图；图6A是示出根据本公开的实施例的用于检测基板中的布线短路的设备和方法的第一电极元件的第一电压和第二电极元件的第二电压的曲线图；图6B是示出根据本公开的实施例的用于检测基板中的布线短路的设备和方法的第一电极元件的第一电流的曲线图；图6C是示出根据本公开的实施例的用于检测基板中的布线短路的设备和方法的第二电极元件的第二电流的曲线图；图6D是示出根据本公开的实施例的用于检测基板中的布线短路的设备和方法的电路单元输入电流的曲线图；图6E是示出根据本公开的实施例的用于检测基板中的布线短路的设备和方法的输出电压的曲线图；图7示出了能够在根据本公开的实施例的用于检测基板中的布线短路的设备和方法中使用的基板的修改的形状；图8是示出电子装置的示例的示意性框图；图9是示出电子装置的示例的示意性透视图；图10A和图10B是示出在封装之前和在封装之后的扇入型半导体封装件的示意性截面图；图11是示出扇入型半导体封装件的封装工艺的示意性截面图；图12是示出安装在中介基板上并最终安装在电子装置的主板上的扇入型半导体封装件的示意性截面图；图13是示出嵌入在中介基板中并最终安装在电子装置的主板上的扇入型半导体封装件的示意性截面图；图14是示出扇出型半导体封装件的示意性截面图；以及图15是示出安装在电子装置的主板上的扇出型半导体封装件的示意性截面图。具体实施方式在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。足够详细地描述这些实施例，以使本领域的技术人员能够实践本专利技术。将理解的是，本专利技术的各种实施例虽然不同，但不一定是相互排斥的。例如，在不脱离本公开的精神和范围的情况下，本公开中的一个实施例中作为示例描述的结构、形状和尺寸可在另一示例实施例中实现。此外，在不脱离本公开的精神和范围的情况下，可对示例实施例中的元件的位置或布置做出修改。因此，以下详细描述不应被理解为限制性的意义，并且本公开的范围仅由适当解释的所附权利要求以及权利要求所赋予的等同物的全部范围来限定。在附图中，相同的元件将由相同的附图标记表示。图1示出了根据本公开的实施例的用于检测基板的布线短路的设备。参照图1，根据实施例的用于检测基板的布线短路的设备可包括包含电压源电路的电压施加单元110a、包含多个电极的电极单元120a、包含感测电路的电路单元130a以及包含处理器的处理单元140a，并且可检测基板10的第一布线11和第二布线12彼此是否短路。基板10可包括其中设置有第一布线11和第二布线12的层以及设置在该层下方的绝缘层19。第一布线11和第二布线12可设置在同一层上，但第一布线11和第二布线12的设置不限于此。电压施加单元110a包括将上升或下降的测量电压施加到基板10的第一布线11的电压源或其他信号源。电压施加单元110a的电压源可以以接触方式或非接触方式将测量电压施加到第一布线11。例如，测量电压可具有脉冲波形(pulsewaveform)、冲激波形(impulsewaveform)和阶跃波形中的至少一种。电极单元120a包括多个电极，所述多个电极包括耦合到基板10的第一布线11的第一电极元件121a和耦合到基板10的第二布线12的第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于检测基板中的布线短路的设备，所述设备包括：/n电压源，被配置为将上升或下降的测量电压施加到基板的第一布线；/n多个电极，包括第一电极元件和第二电极元件，所述第一电极元件电容耦合到所述第一布线，所述第二电极元件电容耦合到所述基板的第二布线；/n感测电路，被配置为基于所述第一电极元件与所述第二电极元件之间的电压或电流而产生输出电压；以及/n处理器，被配置为：在施加所述测量电压之后，基于所述输出电压的改变率来确定在所述第一布线与所述第二布线之间是否存在电阻值大于参考电阻值的短路连接。/n

【技术特征摘要】
20190116 KR 10-2019-00056701.一种用于检测基板中的布线短路的设备，所述设备包括：
电压源，被配置为将上升或下降的测量电压施加到基板的第一布线；
多个电极，包括第一电极元件和第二电极元件，所述第一电极元件电容耦合到所述第一布线，所述第二电极元件电容耦合到所述基板的第二布线；
感测电路，被配置为基于所述第一电极元件与所述第二电极元件之间的电压或电流而产生输出电压；以及
处理器，被配置为：在施加所述测量电压之后，基于所述输出电压的改变率来确定在所述第一布线与所述第二布线之间是否存在电阻值大于参考电阻值的短路连接。


2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述感测电路电连接到所述多个电极，使得所述输出电压的改变率基于第一时间常数与第二时间常数之间的差来确定，其中，所述第一时间常数基于所述第一电极元件与所述第一布线之间的第一电容，所述第二时间常数基于所述第二电极元件与所述第二布线之间的第二电容以及所述第一布线与所述第二布线之间的电阻。


3.根据权利要求1所述的设备，其中，当所述第二电极元件的电流大于所述第一电极元件的电流时，所述处理器基于所述输出电压的改变率来确定是否存在所述短路连接。


4.根据权利要求1所述的设备，其中，在施加所述测量电压之后，所述处理器还基于所述输出电压的上升或下降的变化量而确定在所述第一布线与所述第二布线之间是否存在电阻值小于或等于所述参考电阻值的短路连接。


5.根据权利要求1所述的设备，其中，所述感测电路包括：
放大器，具有输出端子以及第一输入端子和第二输入端子；
第一电阻器，电连接在所述第一输入端子与所述多个电极之间；
第二电阻器，电连接在所述第一输入端子与所述输出端子之间；以及
电容器，电连接在所述第一输入端子与所述输出端子之间。


6.根据权利要求5所述的设备，其中，所述多个电极还包括电容耦合到所述基板的第三布线的第三电极元件，
其中，所述电压源被配置为将所述上升或下降的测量电压施加到所述第三布线，并且所述设备还包括具有接通/断开状态的第一开关单元，所述第一开关单元被控制为使得所述测量电压根据控制信号选择性地施加到所述第一布线和所述第三布线中的一者；并且
其中，所述感测电路包括：
第三电阻器，电连接在所述第一输入端子与所述输出端子之间；以及
第二开关单元，电连接到所述第二电阻器和所述第三电阻器中的至少一者并且具有根据另一控制信号而被控制的接通/断开状态。


7.根据权利要求1所述的设备，其中，所述基板包括导电层，所述导电层设置在与所述第一布线和所述第二布线不同的层上并且与所述第一布线和所述第二布线重叠，并且
其中，所述多个电极通过所述导电层电容耦合到所述第一布线和所述第二布线。


8.一种用于检测基板中的布线短路的方法，所述方法包括：
将多个电极电容耦合到基板的第一布线和第二布线；
将测量电压施加到所述基板的所述第一布线；以及
基于响应于施加所述测量电压的所述第一布线处的输出信号的第一时间常数与所述第二布线处的输出信号的第二时间常数之间的差，确定所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：金太镇，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR