麦克风组件及电子设备制造技术

本发明专利技术涉及一种麦克风组件及电子设备。包括外壳、减震件、按键和电路板，电路板位于外壳和减震件之间，且与减震件的至少部分表面贴合，外壳上开设有至少一进音通孔、至少一按键安装孔；电路板面向外壳的表面设有与进音通孔对应的麦克风，麦克风组件还包括：密封件，密封件位于外壳和电路板之间，且包围麦克风，密封件设置有与进音通孔连通的开口；按键设置于按键安装孔中，且与外壳靠近按键安装孔的部分表面及密封件靠近按键安装孔的部分表面贴合。通过密封件使得麦克风与外壳之间密封连接，实现了电路板上麦克风与外壳上开设的进音通孔之间的良好密封，避免按键按压的声音传到麦克风处后，对麦克风拾音效果造成的影响。

【技术实现步骤摘要】
麦克风组件及电子设备
本专利技术涉及扬声设备
，特别是涉及一种麦克风组件及一种电子设备。
技术介绍
随着人们对麦克风拾音效果的要求越来越高，采用麦克风阵列的产品越来越多，要达到好的拾音和回音消除效果，麦克风阵列算法对结构有两个要求：1、麦克风具有良好的密封性，即声音最好只能从拾音孔进入；2、麦克风要有良好的减震，改善本机播放时的回音消除。典型的做法是在麦克风上方增加硅胶套，从而达到密封麦克风的目的；并且采用独立的减震垫，使得麦克风的PCBA板不与PCBA板下的部件直接接触，从而达到减震的目的；但是在使用具有麦克风阵列的产品的其他功能时，产生的异响很容易传到麦克风里面，影响麦克风的收音和麦克风阵列的算法，使得麦克风阵列的拾音效果变差。
技术实现思路
基于此，有必要针对使用具有麦克风阵列的产品的其他功能时，产生的异响很容易传到麦克风里面，影响麦克风的收音和麦克风阵列的算法，使得麦克风阵列的拾音效果变差的问题，提供一种麦克风组件和一种电子设备。一种麦克风组件，包括外壳、减震件、按键和电路板，所述电路板位于所述外壳和所述减震件之间，且与所述减震件的至少部分表面贴合，所述外壳上开设有至少一进音通孔、至少一按键安装孔；所述电路板面向所述外壳的表面设有与所述进音通孔对应的麦克风，所述麦克风组件还包括：密封件，所述密封件位于所述外壳所述电路板之间，且包围所述麦克风，所述密封件设置有与所述进音通孔连通的开口；所述按键设置于所述按键安装孔中，且与所述外壳靠近所述按键安装孔的部分表面及所述密封件靠近所述按键安装孔的部分表面贴合。在其中一个实施例中，所述密封件由弹性材料制成，所述密封件与所述电路板之间形成有与所述按键对应的隔离槽，所述隔离槽随所述密封件的形变而变化。在其中一个实施例中，所述麦克风组件还包括不少于两个弹性件，所述弹性件的一端与所述外壳抵接，所述弹性件的另一端与所述减震件抵接。在其中一个实施例中，所述减震件上设置有安装槽，所述安装槽用于安装所述弹性件。在其中一个实施例中，所述密封件面向所述电路板的表面设置有不少于一个第一凸出部，所述电路板设置有与所述第一凸出部对应的第一凹槽。在其中一个实施例中，所述第一凸出部包括环形凸出部。在其中一个实施例中，所述按键在所述密封件表面的投影被所述环形凸出部包围。在其中一个实施例中，所述密封件包括硅胶密封件。在其中一个实施例中，所述弹性件包括弹簧。上述麦克风组件包括外壳、减震件、按键和电路板，所述电路板位于所述外壳和所述减震件之间，且与所述减震件的至少部分表面贴合，所述外壳上开设有至少一进音通孔、至少一按键安装孔；所述电路板面向所述外壳的表面设有与所述进音通孔对应的麦克风，所述麦克风组件还包括：密封件，所述密封件位于所述外壳和所述电路板之间，且包围所述麦克风，所述密封件设置有与所述进音通孔连通的开口；所述按键设置于所述按键安装孔中，且与所述外壳靠近所述按键安装孔的部分表面及所述密封件靠近所述按键安装孔的部分表面贴合。本申请中麦克风设于电路板面向外壳的表面，密封件设于外壳和电路板之间，且包围麦克风，并且密封件上设置有与进音通孔连通的开口，所述按键设置于所述按键安装孔中，且与所述外壳靠近所述按键安装孔的部分表面及所述密封件靠近所述按键安装孔的部分表面贴合，通过密封件使得麦克风与外壳之间密封连接，实现了电路板上麦克风与外壳上开设的进音通孔之间的良好密封，同时实现了按键与电路板之间、按键与麦克风之间的隔离，避免按键按压的声音传到麦克风处后，对麦克风拾音效果造成的影响。一种电子设备，其特征在于，包括上述任一项所述的麦克风组件。上述电子设备中的麦克风组件包括外壳、减震件、按键和电路板，所述电路板位于所述外壳和所述减震件之间，且与所述减震件的至少部分表面贴合，所述外壳上开设有至少一进音通孔、至少一按键安装孔；所述电路板面向所述外壳的表面设有与所述进音通孔对应的麦克风，所述麦克风组件还包括：密封件，所述密封件位于所述外壳和所述电路板之间，且包围所述麦克风，所述密封件设置有与所述进音通孔连通的开口；所述按键设置于所述按键安装孔中，且与所述外壳靠近所述按键安装孔的部分表面及所述密封件靠近所述按键安装孔的部分表面贴合。本申请中麦克风设于电路板面向外壳的表面，密封件设于外壳和电路板之间，且包围麦克风，密封件上设置有与进音通孔连通的开口，所述按键设置于所述按键安装孔中，且与所述外壳靠近所述按键安装孔的部分表面及所述密封件靠近所述按键安装孔的部分表面贴合，通过密封件使得麦克风与外壳之间密封连接，实现了电路板上麦克风与外壳上开设的进音通孔之间的良好密封，同时实现了按键与电路板之间、按键与麦克风之间的隔离，避免按键按压的声音传到麦克风处后，对麦克风拾音效果造成的影响。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为一实施例中麦克风组件的剖面示意图；图2为另一实施例中麦克风组件的剖面示意图；附图标记说明：100-外壳，102-进音通孔，104-按键安装孔，106-固定槽，200-减震件，202-安装槽，300-按键，400-电路板，402-麦克风，404-密封结构，500-密封件，502-开口，504-隔离槽，600-弹性件。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种麦克风组件，包括外壳、减震件、按键和电路板，所述电路板位于所述外壳和所述减震件之间，且与所述减震件的至少部分表面贴合，所述外壳上开设有至少一进音通孔、至少一按键安装孔；所述电路板面向所述外壳的表面设有与所述进音通孔对应的麦克风，其特征在于，所述麦克风组件还包括：/n密封件，所述密封件位于所述外壳和所述电路板之间，且包围所述麦克风，所述密封件设置有与所述进音通孔连通的开口；所述按键设置于所述按键安装孔中，且与所述外壳靠近所述按键安装孔的部分表面及所述密封件靠近所述按键安装孔的部分表面贴合。/n

【技术特征摘要】
1.一种麦克风组件，包括外壳、减震件、按键和电路板，所述电路板位于所述外壳和所述减震件之间，且与所述减震件的至少部分表面贴合，所述外壳上开设有至少一进音通孔、至少一按键安装孔；所述电路板面向所述外壳的表面设有与所述进音通孔对应的麦克风，其特征在于，所述麦克风组件还包括：
密封件，所述密封件位于所述外壳和所述电路板之间，且包围所述麦克风，所述密封件设置有与所述进音通孔连通的开口；所述按键设置于所述按键安装孔中，且与所述外壳靠近所述按键安装孔的部分表面及所述密封件靠近所述按键安装孔的部分表面贴合。


2.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述密封件由弹性材料制成，所述密封件与所述电路板之间形成有与所述按键对应的隔离槽，所述隔离槽随所述密封件的形变而变化。


3.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述麦克风组件还包括不少于两个弹性件，所述弹性件的一端与所述外壳抵接，所述弹性件的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨澍，
申请(专利权)人：华润赛美科微电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44