【技术实现步骤摘要】
测编平台进料装置
[0001]本技术涉及半导体测编设备
，特别是涉及测编平台进料装置。
技术介绍
[0002]测编平台在使用时半导体芯片需要在导轨中的传输通道中前行，而基于芯片封装后的厚度存在一定差异，若芯片外形尺寸大于传输通道所允许的最优值，则芯片在传输通道中会存在卡料的问题。基于此可以在轨道上安装电磁式敲打器使得芯片能够在传输通道中震动，从而有效避免传输过程中芯片出现卡料的情况发生。但是在卡料较严重的情况下，若需要确保芯片能够流畅传输，电磁式敲打装置使用寿命较短，频繁更换导致成本较高。
技术实现思路
[0003]本技术针对以上问题，提出了一种测编平台进料装置，以提升敲打效果，降低整体成本。
[0004]一种测编平台进料装置，包括：
[0005]送料导轨，所述送料导轨中设有供芯片穿过的送料通道；
[0006]敲击气缸，所述敲击气缸的伸缩端与所述送料导轨相对，用于敲打所述送料导轨；
[0007]送气控制单元，所述送气控制单元与所述敲击气缸连通，用于控制所述敲击气缸伸缩。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种测编平台进料装置，其特征在于，包括：送料导轨，所述送料导轨中设有供芯片穿过的送料通道；敲击气缸，所述敲击气缸的伸缩端与所述送料导轨相对，用于敲打所述送料导轨；送气控制单元，所述送气控制单元与所述敲击气缸连通，用于控制所述敲击气缸伸缩。2.根据权利要求1所述的测编平台进料装置，其特征在于，所述敲击气缸位于所述送料导轨的上方，所述敲击气缸的伸缩方向为纵向。3.根据权利要求2所述的测编平台进料装置，其特征在于，所述测编平台进料装置还包括用于支撑所述送料导轨的支撑座，所述支撑座上设有第一支撑架，所述第一支撑架位于所述送料导轨的侧方，所述第一支撑架上设有悬臂，所述悬臂悬在所述送料导轨上方，所述敲击气缸安装在所述悬臂上。4.根据权利要求3所述的测编平台进料装置，其特征在于，所述悬臂相对于所述第一支撑架滑动配合，且滑动方向与所述送料通道的导向方向平行。5.根据权利要求3或4所述的测编平台进料装置，其特征在于，所述第一支撑架上设有两个所述悬臂，两个所述悬臂沿所述送料通道的导向方向依次布置，所述敲击气缸为两个，两个所述悬臂上各分别安装一个所述敲击气缸，两个所述敲击气缸均与所述送气控制单元连通。6.根据权利要求5所述的测编平台进料装置，其特征在于，所述第一支撑架包括纵向支撑件和横向悬挂件，所述纵向支撑件沿纵向设置在所述支撑座上，所述横向悬挂件沿所述送料通...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱飞，
申请(专利权)人：华润赛美科微电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：
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