一种铜粉脱氧-还原处理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种铜粉脱氧‑还原处理装置，包括真空反应罐、位于真空反应罐内部的旋转叶片和电动机；所述真空反应罐为圆筒形且横向水平放置；所述旋转叶片固定安装在搅拌轴上，所述搅拌轴沿所述真空反应罐的轴线设置并且所述搅拌轴的轴线与所述真空反应罐的轴线重合，所述搅拌轴的两端通过轴承安装在所述真空反应罐的罐底和罐顶上；所述电动机的动力输出端与所述搅拌轴的动力输入端驱动连接。铜粉脱氧‑还原反应过程中不接触任何有害物质，属于无接触式的脱氧处理技术消除铜粉的氧化物，提高原材料铜粉末的洁净度，铜材料在工程使用过程中避免了氧化物带来金属材料质量风险，最终改善粉末热压烧结后铜材料的综合性能，提高材料使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种铜粉脱氧-还原处理装置
本技术涉及真空惰性气氛条件下用还原气体对金属粉末表层氧化物进行脱氧-还原
具体地说是一种铜粉脱氧-还原处理装置。
技术介绍
铜粉是一种十分重要的工业原材料，广泛应用于粉末冶金制品。铜粉由于产品粒度细、比表面积大、极易粉末表面吸附氧发生氧化。已氧化的铜粉压制烧结后在应用中对产品质量造成致命影响。因此，对铜粉产品质量的要求越来越高，纷纷采用高纯还原气体还原剂进行脱氧还原，目的是降低铜粉中的氧含量，给工业提供洁净的铜粉原材料。现有常规雾化制备的铜粉氧含量比较高(粒径为10-100μm的铜粉氧含量为500～1500ppm)。铜粉的表面处理技术主要是指在铜粉表面形成一层保护性覆盖层，避免铜粉与腐蚀介质直接接触，防止铜粉氧化，同时又能在使用过程中利用其良好的导电性能。通常所使用的保护性覆盖层可分为金属覆盖层和非金属覆盖层两大类。目前，对铜粉真空脱氧-还原处理技术措施较少，最终导致铜粉表面存在残留及氧化物，不但在压制烧结过程中在晶界上析出氧化物，而且氧化的产物对材料性能的影响极大。推广应用无接触法铜粉真空脱氧-还原本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铜粉脱氧-还原处理装置，其特征在于，包括真空反应罐(1)、位于真空反应罐(1)内部的旋转叶片(2)和电动机；所述真空反应罐(1)为圆筒形且横向水平放置；所述旋转叶片(2)固定安装在搅拌轴(7)上，所述搅拌轴(7)沿所述真空反应罐(1)的轴线设置并且所述搅拌轴(7)的轴线与所述真空反应罐(1)的轴线重合，所述搅拌轴(7)的两端通过轴承安装在所述真空反应罐(1)的罐底和罐顶上；所述电动机的动力输出端与所述搅拌轴(7)的动力输入端驱动连接；/n在所述真空反应罐(1)的罐壁上沿轴线左右对称位置分别设有第一粉体输入管(3)和第二粉体输入管(4)，所述第一粉体输入管(3)和所述第二粉体输入管(4)...

【技术特征摘要】
1.一种铜粉脱氧-还原处理装置，其特征在于，包括真空反应罐(1)、位于真空反应罐(1)内部的旋转叶片(2)和电动机；所述真空反应罐(1)为圆筒形且横向水平放置；所述旋转叶片(2)固定安装在搅拌轴(7)上，所述搅拌轴(7)沿所述真空反应罐(1)的轴线设置并且所述搅拌轴(7)的轴线与所述真空反应罐(1)的轴线重合，所述搅拌轴(7)的两端通过轴承安装在所述真空反应罐(1)的罐底和罐顶上；所述电动机的动力输出端与所述搅拌轴(7)的动力输入端驱动连接；
在所述真空反应罐(1)的罐壁上沿轴线左右对称位置分别设有第一粉体输入管(3)和第二粉体输入管(4)，所述第一粉体输入管(3)和所述第二粉体输入管(4)均平行于水平面，并且所述第一粉体输入管(3)和所述第二粉体输入管(4)的轴线延长线与所述真空反应罐(1)的轴线相交；所述真空反应罐(1)的罐壁上沿轴线上下对称位置分别设有送气管(6)和排出管(5)，所述送气管(6)和所述排出管(5)均垂直于水平面，所述送气管(6)和所述排出管(5)的轴线延长线与所述真空反应罐(1)的轴线相交；所述第一粉体输入管(3)、所述第二粉体输入管(4)、所述送气管(6)和所述排出管(5)分别与所述真空反应罐(1)内部导通。


2.根据权利要求1所述的铜粉脱氧-还原处理装置，其特征在于，所述第一粉体输入管(3)、所述第二粉体输入管(4)和所述送气管(6)分别通过焊接或螺栓连接的方式与所述真空反应罐(1)固定连接。


3.根据权利要求1所述的铜粉脱氧-还原处理装置，其特征在于，所述排出管(5)通过铜粉排出及收集...

【专利技术属性】
技术研发人员：峰山，党聪，新巴雅尔，王俊，刘慧敏，
申请(专利权)人：内蒙古工业大学，
类型：新型
国别省市：内蒙;15