一种均热板支撑柱的成型工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种均热板支撑柱的成型工艺，包括以下步骤：S1、将铜粉与20‑40wt％的胶粘剂混合均匀，得到膏状铜粉；S2、取冲型好的均热板上盖和/下盖，采用点胶、网印、丝印或喷涂的方法，按照预定的轨迹和形状在所述上盖和/下盖上点涂所述膏状铜粉；S3、采用压合或振动的方式使所述膏状铜粉定型；S4、在惰性气氛下，将涂抹膏状铜粉的上盖和/或下盖放入烧结炉中进行烧结，得到所述支撑柱结构；其中烧结制度为：先由500‑600℃匀速升温至850‑1000℃，保温15‑20min，再匀速降温至500‑600℃。本发明专利技术还提供了由所述工艺制备的均热板。本发明专利技术的均热板支撑柱的成型工艺，解决冲型工艺的简易化，无需冲型支撑柱，冲型加工成品率提升约20％。

【技术实现步骤摘要】
一种均热板支撑柱的成型工艺
本专利技术涉及均热板
，具体涉及一种均热板支撑柱的成型工艺。
技术介绍
随着5G的发展，5G智能手机正朝着轻薄化、智能化和多功能化等方向发展，5G芯片的运算能力要比现有的4G芯片至少高出5倍之多，功耗大约高出2.5倍，设备的高集成度对手机材料的散热处理技术提出了更高的性能要求和挑战。据业内知名手机厂商预测，不用到2021年全球5G手机出货超出5亿部，今年5G手机销量逾1500万部，5G手机的需求高峰将在明后年出现，其芯片功耗的增加和手机结构的变化，也对散热技术的革新和散热材料的升级提出了更高的要求。近几年，手机的散热技术也在不断更新与迭代，从石墨散热、金属背板、边框散热、导热凝胶散热到热管散热，再到均热板(VaporChamber，VC)散热等等。在当前5G手机的不同散热方案中，均温板作为未来解决手机散热问题的新型方式，已逐步成为5G时代的主力产品。随着市场需求量的增加，均温板的技术革新，产能的提升，及生产成本的降低显得尤为重要，为取得较好的产销条件、获得更多的市场资源，故而优化生产配置显得至关重要。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种均热板支撑柱的成型工艺，其特征在于，包括以下步骤：/nS1、将铜粉与20-40wt％的胶粘剂混合均匀，得到膏状铜粉；/nS2、取冲型好的均热板上盖和/下盖，采用点胶、网印、丝印或喷涂的方法，按照预定的轨迹和形状在所述上盖和/下盖上点涂所述膏状铜粉；/nS3、采用压合或振动的方式使所述膏状铜粉定型；/nS4、在惰性气氛下，将涂抹膏状铜粉的上盖和/或下盖放入烧结炉中进行烧结，得到所述支撑柱结构；其中烧结制度为：先由500-600℃匀速升温至850-1000℃，保温15-20min，再匀速降温至500-600℃。/n

【技术特征摘要】
1.一种均热板支撑柱的成型工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将铜粉与20-40wt％的胶粘剂混合均匀，得到膏状铜粉；
S2、取冲型好的均热板上盖和/下盖，采用点胶、网印、丝印或喷涂的方法，按照预定的轨迹和形状在所述上盖和/下盖上点涂所述膏状铜粉；
S3、采用压合或振动的方式使所述膏状铜粉定型；
S4、在惰性气氛下，将涂抹膏状铜粉的上盖和/或下盖放入烧结炉中进行烧结，得到所述支撑柱结构；其中烧结制度为：先由500-600℃匀速升温至850-1000℃，保温15-20min，再匀速降温至500-600℃。


2.如权利要求1所述的均热板支撑柱的成型工艺，其特征在于，步骤S1中，所述铜粉的粒度为150～350目。


3.如权利要求1所述的均热板支撑柱的成型工艺，其特征在于，步骤S1中，所述胶粘剂选自纤维素、甘油中的至少一种。


4.如权利要求1所述的均热板支撑柱的成型工艺，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁幸强，
申请(专利权)人：苏州天脉导热科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32