数据采集存储平台制造技术

本发明专利技术提供了一种数据采集存储平台，属于数据存储技术领域，包括框架；存储条，设于框架内，且每三个所述存储条呈三角形状排布；金属壳体，套设于所述存储条外；半导体制冷块，与金属壳体表面接触，且可沿所述金属壳体长度方向移动，所述半导体制冷块用于对金属壳体降温；以及操控机构，用于控制所述半导体制冷块在所述金属壳体长度方向上的位置。旨在解决现有技术中多个存储介质存在的情况下，无法达到很好地散热的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
数据采集存储平台
本专利技术属于数据存储
，更具体地说，是涉及一种数据采集存储平台。
技术介绍
数据存储是数据流在加工过程中产生的临时文件或加工过程中需要查找的信息。数据以某种格式记录在计算机内部或外部存储介质上。数据存储要命名，这种命名要反映信息特征的组成含义。数据流反映了系统中流动的数据，表现出动态数据的特征；数据存储反映系统中静止的数据，表现出静态数据的特征。常用的存储介质为磁盘和磁带。数据存储组织方式因存储介质而异。在磁带上数据仅按顺序文件方式存取；在磁盘上则可按使用要求采用顺序存取或直接存取方式。数据存储方式与数据文件组织密切相关，其关键在于建立记录的逻辑与物理顺序间对应关系，确定存储地址，以提高数据存取速度。在服务器与存储的各种连接方式中，DAS曾被认为是一种低效率的结构，而且也不方便进行数据保护。直连存储无法共享，因此经常出现的情况是某台服务器的存储空间不足，而其他一些服务器却有大量的存储空间处于闲置状态却无法利用。如果存储不能共享，也就谈不上容量分配与使用需求之间的平衡。DAS结构下的数据保护流程相对复杂，如果做网络备份，那么每台服务器都必须单独进行备份，而且所有的数据流都要通过网络传输。如果不做网络备份，那么就要为每台服务器都配一套备份软件和磁带设备，所以说备份流程的复杂度会大大增加。想要拥有高可用性的DAS存储，就要首先能够降低解决方案的成本，例如:LSI的12Gb/sSAS，在它有DAS直联存储，通过DAS能够很好的为大型数据中心提供支持。对于大型的数据中心、云计算、存储和大数据，所有这一切都对DAS存储性能提出了更高的要求，云和企业数据中心数据的爆炸性增长也推动了市场对于可支持更高速数据访问的高性能存储接口的需求，因而LSI12Gb/sSAS正好是能够满足这种性能增长的要求，它可以提供更高的IOPS和更高的吞吐能力，12Gb/sSAS提高了更高的写入的性能，并且提高了RAID的整个综合性能。与直连存储架构相比，共享式的存储架构，比如SAN(storage-areanetwork)或者NAS(network-attachedstorage)都可以较好的解决以上问题。于是乎我们看到DAS被淘汰的进程越来越快了。可是到2012年为止，DAS仍然是服务器与存储连接的一种常用的模式。事实上，DAS不但没有被淘汰，近几年似乎还有回潮的趋势。所以为了提高存储的数据量，无论哪一种存储设备，我们通常采用最多的一种方法为，提高存储介质的数量，而存储介质数量的增加，所面临的一个问题是如何实现高效的散热，无论对于何种存储介质，当数量增加之后，如何实现散热是面临的一个问题，而且同一个存储介质不同部位的热效率也是不一样的，所以如何解决在增加存储介质数量的情况下，解决散热问题是现在面临的一个较大的急需解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种数据采集存储平台，旨在解决现有技术中多个存储介质存在的情况下，无法达到很好地散热的技术问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种数据采集存储平台，包括：框架；存储条，设于框架内，且每三个所述存储条呈三角形状排布；金属壳体，套设于所述存储条外；半导体制冷块，与金属壳体表面接触，且可沿所述金属壳体长度方向移动，所述半导体制冷块用于对金属壳体降温；以及操控机构，用于控制所述半导体制冷块在所述金属壳体长度方向上的位置。作为本申请另一实施例，所述操控机构包括：调节带，设于金属壳体一侧，用于带动所述半导体制冷块滑动；伺服电机，用于驱动调节带运动；温度传感器，设于所述半导体制冷块上用于测量与半导体制冷块接触的金属壳体部分的温度；以及控制器，用于接收所述温度传感器的信号，并控制所述伺服电机运动。作为本申请另一实施例，所述调节带设于所述金属壳体一侧的延伸板上，所述调节带借助于辊轴运动，所述辊轴借助于伺服电机转动，所述调节带借助于连杆与所述半导体制冷块连接。作为本申请另一实施例，所述金属外壳的截面呈梯形形状，所述半导体制冷块与所述金属外壳的接触面为相适配的梯形面。作为本申请另一实施例，还包括半导体制冷块阻值调节机构，用于调节所述半导体制冷块的制冷效率。作为本申请另一实施例，所述半导体制冷块阻值调节机构包括：立柱，设于三个所述金属壳体所组成的三角框中心；第一托盘，设于立柱中部，且中心穿过所述立杆并与立杆柔性连接；第二托盘，设于立柱顶部，并与立杆柔性连接，所述第三托盘由三个可导电且相互绝缘接触的导体组成，每个所述导体设有通孔，所述通孔内固设有导电棒，所述导电棒与通孔内壁接触用于导电并给对应的半导体制冷块供电；以及传动机构，借助于半导体制冷块沿金属壳体长度方向移动带动第一托盘以及第二托盘摆动，实现所述导电棒的有效导电长度的调节。作为本申请另一实施例，所述传动机构包括：第一杆，用于连接第一托盘以及对应的半导体制冷块；第二杆，用于连接第一托盘以及对应的导体，所述第一杆和第二杆在竖直方向上位置相互对正。作为本申请另一实施例，所述第一杆的杆体通过弹簧相互连接，所述弹簧为两个，分别设于所述第一杆的上部和下部。作为本申请另一实施例，所述延伸板通过固定杆连接在所述框架上，所述框架为长方体状框架，所述框架上开有用于散热的窗口。作为本申请另一实施例，所述第二托盘穿过所述框架的顶板之后位于所述框架之外，所述第一托盘的上表面设有承托座，所述承托座用于与第二杆连接。作为本申请另一实施例，所述第一托盘和第二托盘均通过柔性的橡胶与所述立柱的表面连接，所述第一托盘和第二托盘借助于第一杆和第二杆的拉动向不同的方向偏转。本专利技术的数据采集存储平台，有益效果在于：1、采用框架式结构，通风较好，利于散热，可实现快速有利的对多个存储条的三个效果；2、采用多个存储条进行储存的形式，并且采用可以相互进行数据沟通的三角形式排布，采用收尾相连接的形式进行，既可以实现数据传输共享，又可以实现高效率的散热；3、采用金属壳体进行包绕的形式，金属是能够高效的进行热传导的介质，采用金属壳体包绕的形式非常有利于其散热；4、为了更加强化其散热效果，采用了半导体制冷块的形式进行制冷，半导体制冷块通电后，温度降低，并且直接与金属壳体进行接触，可有效的实现金属壳体的散热，进而有效地实现存储条的散热；5、操控机构的效果在于能够调节半导体制冷块在金属壳体上的位置，具体可设置为根据温度等来调节位置，实现更加合理和均衡的散热效果。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的一种数据采集存储平台的结构示意图。...

【技术保护点】
1.数据采集存储平台，其特征在于，包括：/n框架；/n存储条，设于框架内，且每三个所述存储条呈三角形状排布；/n金属壳体，套设于所述存储条外；/n半导体制冷块，与金属壳体表面接触，且可沿所述金属壳体长度方向移动，所述半导体制冷块用于对金属壳体降温；以及/n操控机构，用于控制所述半导体制冷块在所述金属壳体长度方向上的位置。/n

【技术特征摘要】
1.数据采集存储平台，其特征在于，包括：
框架；
存储条，设于框架内，且每三个所述存储条呈三角形状排布；
金属壳体，套设于所述存储条外；
半导体制冷块，与金属壳体表面接触，且可沿所述金属壳体长度方向移动，所述半导体制冷块用于对金属壳体降温；以及
操控机构，用于控制所述半导体制冷块在所述金属壳体长度方向上的位置。


2.如权利要求1所述的数据采集存储平台，其特征在于，所述操控机构包括：
调节带，设于金属壳体一侧，用于带动所述半导体制冷块滑动；
伺服电机，用于驱动调节带运动；
温度传感器，设于所述半导体制冷块上用于测量与半导体制冷块接触的金属壳体部分的温度；以及
控制器，用于接收所述温度传感器的信号，并控制所述伺服电机运动。


3.如权利要求2所述的数据采集存储平台，其特征在于，所述调节带设于所述金属壳体一侧的延伸板上，所述调节带借助于辊轴运动，所述辊轴借助于伺服电机转动，所述调节带借助于连杆与所述半导体制冷块连接。


4.如权利要求3所述的数据采集存储平台，其特征在于，所述金属外壳的截面呈梯形形状，所述半导体制冷块与所述金属外壳的接触面为相适配的梯形面。


5.如权利要求1所述的数据采集存储平台，其特征在于，还包括半导体制冷块阻值调节机构，用于调节所述半导体制冷块的制冷效率。


6.如权利要求5所述的数据采集存储平台，其特征在于，所述半导体制冷块阻值调节机构包括：
立柱，设于三个所述金属壳体所组成的...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷雨，王伟，王朝阳，徐洪福，蒋曦，刘志远，刘盼盼，刘海峰，刘东亮，王曼曼，王向阳，
申请(专利权)人：国网河北省电力有限公司沧州供电分公司，国家电网有限公司，国网河北省电力有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13