一种计算机机箱降温罩制造技术

本实用新型专利技术公开了一种计算机机箱降温罩，包括降温罩，降温罩的下端焊接有支腿，降温罩的下端开设有排风孔，降温罩的底部内壁焊接有支撑框，支撑框的上端焊接有支撑板，支撑板的上端设有机箱，支撑板的上表面焊接有第一散热板，第一散热板的侧面焊接有第二散热板，第二散热板的另一端焊接有第三散热板，通过设置支撑框、支撑板、磁铁块、第二通孔和挡板，可快速的取放计算机机箱，提高了取放机箱的便捷性；通过设置支撑框、第一散热板、第二散热板、第三散热板、开关孔、散热孔、电机、叶片、排风孔和进风孔，可快速的吸收并排出机箱表面滞留的温度，保障了计算机的正常散热和使用的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机机箱降温罩
本技术涉及计算机机箱降温罩
，具体为一种计算机机箱降温罩。
技术介绍
计算机在日常工作和生活中已广泛使用，与人们的工作和生活密不可分，正因如此才推动计算机及其相关装置技术水平的持续提升。申请公布号CN104615218A中公开的一种计算机机箱降温罩，包括：一紧贴计算机机箱的吸热板，一与吸热板连接的防护板，所述吸热板和防护板形成一密封腔体，所述密封腔体设置一进水口和一出水口，当机箱温度过高时候，则开动水阀，使得水流入进水口，并从出水口流出，形成一循环。具有结构简单，使用方便的特点。但是，现有的一些降温罩多为螺栓紧固的密封壳体结构，取放机箱时较为不便；另外，一些降温罩降温效果不佳，不利于计算机的正常散热和使用的稳定性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种计算机机箱降温罩，以解决一些降温罩降温效果不佳，不利于计算机的正常散热和使用稳定性的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种计算机机箱降温罩，包括降温罩，所述降温罩的下端焊接有支腿，所述降温罩的下端开设有排风孔，所述降温罩的底部内壁焊接有支撑框，所述支撑框的上端焊接有支撑板，所述支撑板的上端设有机箱，所述支撑板的上表面焊接有第一散热板，所述第一散热板的侧面焊接有第二散热板，所述第二散热板的另一端焊接有第三散热板，所述第三散热板与降温罩的内壁相焊接，所述支撑框的侧表面开设有第一通孔，所述支撑框的内壁通过连接杆固定有电机，所述电机通过电机转轴固定安装有叶片。优选的，所述降温罩的侧表面上端开设有进风孔，所述进风孔同时贯穿降温罩和第三散热板。优选的，所述降温罩的侧表面上端开设有第二通孔，所述第二通孔内滑动卡接有挡板，所述挡板的上表面开设有开关孔。优选的，所述挡板呈L型，所述挡板的表面粘贴固定有磁铁块。优选的，所述降温罩的材质为铸铁，所述降温罩与磁铁块紧密吸附。优选的，所述第一散热板与机箱紧密贴附，所述第一散热板、第二散热板和第三散热板的材质均为铜质。优选的，所述降温罩的背面开设有进线孔和散热孔。与现有技术相比，本技术的有益效果是：计算机机箱降温罩，通过设置支撑框、支撑板、磁铁块、第二通孔和挡板，可快速的取放计算机机箱，提高了取放机箱的便捷性；通过设置支撑框、第一散热板、第二散热板、第三散热板、开关孔、散热孔、电机、叶片、排风孔和进风孔，可快速的吸收并排出机箱表面滞留的温度，保障了计算机的正常散热和使用的稳定性。附图说明图1为本技术的主视截面图；图2为本技术的后视图；图3为本技术的右视图；图4为本技术的俯视图；图5为本技术的俯视截面图；图6为本技术的电路图。图中：1降温罩；2支腿；3支撑框；4支撑板；5第一散热板；6机箱；7第二散热板；8第三散热板；9电机；10叶片；11排风孔；12进风孔；13第二通孔；14挡板；15磁铁块；16连接杆；17进线孔；18开关孔；19第一通孔；20散热孔。具体实施方式请参阅图1和图2，本技术提供一种技术方案：一种计算机机箱降温罩，包括降温罩1，降温罩1的材质为铸铁，降温罩1的下端焊接有四个支腿2，降温罩1的下端开设有排风孔11，在电机9的作用下降温罩1内吸收的热量通过排风孔11排出。参阅图1、图2和图5，降温罩1的底部内壁焊接有支撑框3，支撑框3用于支持上端结构和机箱6，同时也为排风部件的安装提供载体，支撑框3的上端焊接有支撑板4，支撑板4直接与机箱6接触并从下端支撑机箱6。参阅图1和图5，支撑板4的上表面焊接有第一散热板5，第一散热板5的材质为铜质分别焊接于支撑板4上表面的两侧，第一散热板5的上端与机箱6的上端齐平。第一散热板5与机箱6紧密贴附，从而可以快速的吸收机箱6表面滞留的热量。参阅图1和图5，第一散热板5的侧面焊接有第二散热板7，第二散热板7呈水平设置，第二散热板7的材质也为铜质具有较好的导热性能，可以快速的吸收第一散热板5表面的热量。参阅图1和图5，第二散热板7的另一端焊接有第三散热板8，第三散热板8的材质也为铜质可以快速的吸收第二散热板7传递的热量，第三散热板8的上端与第一散热板5和机箱6的上端齐平。第三散热板8与降温罩1的内壁相焊接。参阅图1，支撑框3的侧表面开设有第一通孔19，在抽风时热空气通过第一通孔19进入支撑框3内，支撑框3的内壁通过连接杆16固定有电机9，电机9的型号为SERVO，电机9通过开关与外部电源串联连接，电机9通过电机转轴固定安装有叶片10。参阅图1、图3和图5，降温罩1的侧表面上端开设有进风孔12，进风孔12同时贯穿降温罩1和第三散热板8。参阅图1、图2、图3、图4和图5，使用时，打开电机9的电源开关，在电机9带动叶片10旋转的作用下，促使外界空气通过进风孔12进入降温罩1内，同时将内部的热空气通过第一通孔19吸入支撑框3内，最后通过排风孔11排出降温罩1。通过设置支撑框3、第一散热板5、第二散热板7、第三散热板8、开关孔18、散热孔20、电机9、叶片10、排风孔11和进风孔12，可快速的吸收并排出机箱6表面滞留的温度，保障了计算机的正常散热和使用的稳定性。参阅图1和图2，降温罩1的背面开设有进线孔17和散热孔20，进线孔17用于机箱6线路的通过，散热孔20与机箱6背面散热孔位置一致，用于机箱6内部部分热量的排出。参阅图1、图3、图4和图5，降温罩1的侧表面上端开设有第二通孔13，第二通孔13左右对称开设，第二通孔13的底部内壁与第三散热板8、散热板5和机箱6的上端齐平，从而保障了挡板14的顺利插入，第二通孔13内滑动卡接有挡板14，挡板14的上表面开设有开关孔18，开关孔18用于启动机箱6的第一开关。参阅图1、图3和图4，挡板14呈L型，挡板14的表面粘贴固定有磁铁块15。降温罩1与磁铁块15紧密吸附，从而确保了挡板14的稳定性。参阅图1、图2、图3、图4和图5，当需要取放机箱6时，向左侧拉动挡板14，在克服降温罩1与磁铁块15吸附力后可将挡板14拉出第二通孔13直至两块散热板5之间的间隙完全露出即可取放机箱6。通过设置支撑框3、支撑板4、磁铁块15、第二通孔13和挡板14，可快速的取放计算机机箱，提高了取放机箱的便捷性。本技术在具体实施时：使用时，打开电机9的电源开关，在电机9带动叶片10旋转的作用下，促使外界空气通过进风孔12进入降温罩1内，同时将内部的热空气通过第一通孔19吸入支撑框3内，最后通过排风孔11排出降温罩1。通过设置支撑框3、第一散热板5、第二散热板7、第三散热板8、开关孔18、散热孔20、电机9、叶片10、排风孔11和进风孔12，可快速的吸收并排出机箱6表面滞留的温度，保障了计算机的正常散热和使用的稳定性。当需要取放机箱6时，向左侧拉动挡板14，在克服降温罩1与磁铁块15吸附力后可将挡板14拉出第二通孔13直至两块散热板5之间的间隙完全本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机机箱降温罩，包括降温罩(1)，其特征在于：所述降温罩(1)的下端焊接有支腿(2)，所述降温罩(1)的下端开设有排风孔(11)，所述降温罩(1)的底部内壁焊接有支撑框(3)，所述支撑框(3)的上端焊接有支撑板(4)，所述支撑板(4)的上端设有机箱(6)，所述支撑板(4)的上表面焊接有第一散热板(5)，所述第一散热板(5)的侧面焊接有第二散热板(7)，所述第二散热板(7)的另一端焊接有第三散热板(8)，所述第三散热板(8)与降温罩(1)的内壁相焊接，所述支撑框(3)的侧表面开设有第一通孔(19)，所述支撑框(3)的内壁通过连接杆(16)固定有电机(9)，所述电机(9)通过电机转轴固定安装有叶片(10)。/n

【技术特征摘要】
1.一种计算机机箱降温罩，包括降温罩(1)，其特征在于：所述降温罩(1)的下端焊接有支腿(2)，所述降温罩(1)的下端开设有排风孔(11)，所述降温罩(1)的底部内壁焊接有支撑框(3)，所述支撑框(3)的上端焊接有支撑板(4)，所述支撑板(4)的上端设有机箱(6)，所述支撑板(4)的上表面焊接有第一散热板(5)，所述第一散热板(5)的侧面焊接有第二散热板(7)，所述第二散热板(7)的另一端焊接有第三散热板(8)，所述第三散热板(8)与降温罩(1)的内壁相焊接，所述支撑框(3)的侧表面开设有第一通孔(19)，所述支撑框(3)的内壁通过连接杆(16)固定有电机(9)，所述电机(9)通过电机转轴固定安装有叶片(10)。


2.根据权利要求1所述的一种计算机机箱降温罩，其特征在于：所述降温罩(1)的侧表面上端开设有进风孔(12)，所述进风孔(12)同时贯穿降温罩(1)和第三散热板(8)。


3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖英，肖怀秋，李玉珍，穆炜炜，
申请(专利权)人：湖南化工职业技术学院湖南工业高级技工学校，
类型：新型
国别省市：湖南;43