传热壁制造技术

本发明专利技术为一种传热壁，在其外表面下有孔隙、外表面上有限制开口．为改善其传热性能，特别是在低压低温状态下的传热性能，在选定范围内加大每个孔隙顶部的壁厚和加长限制开口的长度，并给出了这两个参数的选用范围．（*该技术在2005年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种传热壁，特别是蒸发器或散热器的传热表面，它是通过与平板或传热管外表面接触的液体的相变来传递热量的。目前，为提高沸腾传热或蒸发传热的性能已经对传热壁或散热面采取了各种技术措施。例如有一种方法是通过烧结、喷焊或其它类似手段使传热壁外表面形成多孔层。这样的传热表面具有比表面或光滑表面更高的传热性能。但是，由于多孔层的孔很小，一旦沸腾液体中含有的杂质或者未沸腾液体本身堵住孔隙，就会损害传热性能。此外，多孔层中的孔大小不一，所以各处的传热性能也不相同。另外，在美国第4060125号专利中，提到一种传热表面上有孔道、开口和上盖的传热壁，这种传热壁的传热效能较高。与烧结的多孔层相比，开口尺寸较大。因此，由于杂质或者未沸腾液体的堵塞引起的效能降低现象就可能被消除。但是，在有开口和孔道的传热壁中有一个与传热面上热载荷相对应的最佳开口直径。因此，热载荷过大或者过小都会降低传热性能。特别是在低热通量时(例如qw＜2W/cm2，R-11)，换热系数会降低。这种趋势在压力减小时(例如当压力降低到Ps＝0.04MPa)更为明显。这种在低热能量和低压情况下性能降低的问题在其他多孔结构(如金属烧结表本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传热壁，其特征是：该传热壁外层有若干细长孔隙，这些孔隙和传热壁外表面被若干上盖隔开，这些上盖本身是上述传热壁的一部分，孔隙和传热壁外表面之间被若干通路勾通，在上述通路上有限制开口，这些限制开口的横截面积小于孔隙最大横截面积，且彼此独立，上述传热壁是用同一种导热材料制成的，在这种传热壁中，上盖厚度（即孔隙顶端与传热壁外表面之间的距离）Ｚ↑〔＊〕（ｃｍ）和孔隙到传热壁外表面的通路长度Ｌ（ｃｍ）同时满足下述与传热壁材料及壁内流动液体有关的条件：＊＊＊以及＊＊＊其 中ｅｒｆ是误差函数，＊＊＊；ａｗ是传热壁的热扩散率（ｃｍ↑〔２〕／Ｓ）；Ｔｓ是沸腾液体的饱和温度（Ｋ）；...

【技术特征摘要】
1.一种传热壁，其特征是该传热壁外层有若干细长孔隙，这些孔隙和传热壁外表面被若干上盖隔开，这些上盖本身是上述传热壁的一部分，孔隙和传热壁外表面之间被若干通路勾通，在上述通路上有限制开口，这些限制开口的横截面积小于孔隙最大横截面积，且彼此独立，上述传热壁是用同一种导热材料制成的，在这种传热壁中，上盖厚度(即孔隙顶端与传热壁外表面之间的距离)Z＊(cm)和孔隙到传热壁外表面的通路长度L(cm)同时满足下述与传热壁材料及壁内流动液体其中erf是误差函数，erf(β)=2π∫0βe·ξ2d&am...

【专利技术属性】
技术研发人员：中山恒，中岛忠克，桑原平吉，安川明，大黑崇弘，吉田博通，
申请(专利权)人：株式会社日立制作所，日立电线株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]