印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种印刷电路板，包括基材组合和嵌入块，所述基材组合包括层叠设置且通过第一粘结层粘合的多块基材；所述基材组合上设置有槽，所述嵌入块侧壁为不规则形状，所述嵌入块通过第二粘结层设置在所述槽中，所述基材组合的所述第一粘结层和所述第二粘结层为相互独立的粘结层。以此增强所述嵌入块与基材组合的结合力，并获取更多的线路板叠层架构。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板
本申请涉及电路板
，特别是涉及一种印刷电路板。
技术介绍
制备嵌入式印刷电路板的过程中，一般是先在芯板上制作线路图形，并对芯板进行开槽，然后将开槽后的芯板叠放在一起，将嵌入块放入槽中，再通过半固化片(PP胶)对其进行压合。例如将金属块放入芯板的槽中，再通过PP胶进行压合，PP胶在高温时会熔化为液态流入到金属块与槽壁间的缝隙中，在低温时固化，从而使金属块与槽壁粘接在一起。但是，制备嵌入式印刷电路板时，上述过程只能制作芯板与芯板压合的叠层架构，而不能制作芯板与铜箔压合的叠层架构。因为若对开槽的芯板与铜箔进行压合时，铜箔会因遇热熔化的PP胶的流动而发生偏移，造成铜箔与芯板上的槽不对齐，降低产品质量，降低嵌入块与芯板的结合力。
技术实现思路
本申请主要提供一种印刷电路板，所述印刷线路板能增强嵌入块与芯板的结合力。为解决上述主要技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括基材组合和嵌入块，所述基材组合包括层叠设置且通过第一粘结层粘合的多块基材；所述基材组合上设置有槽本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板，其特征在于，/n所述印刷电路板包括基材组合和嵌入块，所述基材组合包括层叠设置且通过第一粘结层粘合的多块基材；/n所述基材组合上设置有槽，所述嵌入块侧壁为凹凸形状，所述嵌入块通过第二粘结层设置在所述槽中，所述基材组合的所述第一粘结层和所述第二粘结层为相互独立的粘结层。/n

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，
所述印刷电路板包括基材组合和嵌入块，所述基材组合包括层叠设置且通过第一粘结层粘合的多块基材；
所述基材组合上设置有槽，所述嵌入块侧壁为凹凸形状，所述嵌入块通过第二粘结层设置在所述槽中，所述基材组合的所述第一粘结层和所述第二粘结层为相互独立的粘结层。


2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述基材组合包括多块芯板、多层铜箔及所述第一粘结层，所述铜箔位于所述多块芯板的外侧或所述芯板之间，所述第一粘结层位于相邻两块芯板之间及相邻所述芯板与所述铜箔之间。


3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述嵌入块的形状为圆柱状、棱柱状、长方体、U形、T形、工字形中的一种或任意组合；
所述嵌入块侧壁的凹凸形状为方形凹槽、三角凹槽、半圆凹槽、半圆凸起、方形凸起或三角凸起中的一种或任意组合；
所述芯板为材料相同的覆铜板和/或材料不同的覆铜板；
所述芯板的相对两表面有线路图形层和/或所述芯板的一表面有线路图形层。


4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述嵌入块的体积小于等于所述槽的空间大小，所述嵌入块和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨继刚，王悠，刘世生，陈绪东，谢占昊，邓杰雄，崔荣，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44