一种PCB沉铜装置制造方法及图纸

一种PCB沉铜装置包括沉铜池、PCB放置篮、升降机构及试剂添加机构PCB放置篮设置有多个PCB插架，各PCB插架间隔均匀设置，各PCB插架间均设置有超声波发生器；升降机构包括支架及升降电机，支架架设在沉铜池上方，升降电机设置于支架上，PCB放置篮通过铰链与升降电机连接，铰链缠绕设置于升降电机的驱动轴上；试剂添加机构包括搅拌装置、试剂容器、水泵及流量阀，试剂容器设置在沉铜池旁，沉铜池的底部设置有搅拌装置，试剂容器通过水管与沉铜池相连通，水泵及流量阀设置在水管上。本申请的一种PCB沉铜装置，能够使PCB板孔内的气泡被振破，使得PCB板上的孔能够被铜覆盖，使得PCB板板面上的沉铜厚度均匀，并且能够保证沉铜池内的溶液处于合适的浓度范围。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB沉铜装置
本技术涉及PCB板生产领域，特别是涉及一种PCB沉铜装置。
技术介绍
PCB中文名为印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。沉铜是化学镀铜的简称，也叫做镀通孔，钻孔后的PCB板在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层从而对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间的电性相通。然而，现有的沉铜工艺存在着众多问题。首先，沉铜工艺过程中无法保证PCB板板面沉铜厚度一致，从而使得PCB板的性能存在缺陷。造成上述问题的主要原因在于PCB板在沉铜工艺中沉铜液分布不均匀，且沉铜过程中PCB板处于沉铜液的不同深度；其次，沉铜缸中的PCB板上的细小孔会因为小气泡的存在而导致孔内无法被铜覆盖，导致生产出来的PCB板存在无法使用及质量差的问题；最后，随着PCB板的不断放入和取出，沉铜池中的铜离子被不断反应消耗，沉铜池中的溶液浓度降低，影响PCB板的质量。
技术实现思路
基于此，有必要设计一种能够解决上述问题的PCB沉铜装置。一种PCB沉铜装置，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB沉铜装置，其特征在于，包括：沉铜池、PCB放置篮、升降机构及试剂添加机构，/n所述PCB放置篮设置有多个PCB插架，各所述PCB插架间隔均匀设置，各所述PCB插架间均设置有超声波发生器；/n所述升降机构包括支架及升降电机，所述支架架设在所述沉铜池上方，所述升降电机设置于所述支架上，所述PCB放置篮通过铰链与所述升降电机连接，所述铰链缠绕设置于所述升降电机的驱动轴上；/n所述试剂添加机构包括搅拌装置、试剂容器、水泵及流量阀，所述试剂容器设置在所述沉铜池旁，所述沉铜池内设置有搅拌装置，所述试剂容器通过水管与所述沉铜池相连通，所述水泵及所述流量阀设置在所述水管上。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB沉铜装置，其特征在于，包括：沉铜池、PCB放置篮、升降机构及试剂添加机构，
所述PCB放置篮设置有多个PCB插架，各所述PCB插架间隔均匀设置，各所述PCB插架间均设置有超声波发生器；
所述升降机构包括支架及升降电机，所述支架架设在所述沉铜池上方，所述升降电机设置于所述支架上，所述PCB放置篮通过铰链与所述升降电机连接，所述铰链缠绕设置于所述升降电机的驱动轴上；
所述试剂添加机构包括搅拌装置、试剂容器、水泵及流量阀，所述试剂容器设置在所述沉铜池旁，所述沉铜池内设置有搅拌装置，所述试剂容器通过水管与所述沉铜池相连通，所述水泵及所述流量阀设置在所述水管上。


2.根据权利要求1所述的一种PCB沉铜装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：施君，李跃中，
申请(专利权)人：惠州市创盈电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44