图像获取组件及检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种图像获取组件及检测装置，所述图像获取组件包括：光元件，设置在待检测电路板具有背钻孔的一侧，用于发出光线并照射具有背钻孔的待检测电路板；图像感测元件，设置在待检测电路板具有背钻孔的一侧，用于接收从所述待检测电路板背钻孔底端的指定区域反射回的所述光线以产生待检测图像；其中，所述光元件数量至少为二，并设置于所述图像感测元件周边。以此实现对电路板背钻孔进行检测的目的。

【技术实现步骤摘要】
图像获取组件及检测装置
本技术涉及电路板背钻
，特别是涉及一种图像获取组件及检测装置。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。随着信息化产业的不断推动，数字信号传输的速度越来越快，频率越来越高，传统设计的PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)板已经不能满足这种高频电路的需要。信号的完整性传输研究成为越来越关键的重要核心技术。当电路信号的频率增加到一定高度后，PCB中的导通孔PTH(PlatingThroughHole，金属化孔)中无用的孔铜部分，其多余的镀铜就相当于天线一样，产生信号辐射对周围的其他信号造成干扰，严重时将影响到线路系统的正常工作，背钻孔的作用就是将多余的镀铜用背钻的方式钻掉，从而消除此类EMI问题。在降低成本的同时，满足高频、高速的性能。背钻工艺是PCB产品生产的工艺之一，广泛用于高速高多层产品、背板产品等高价值PCB产品，直接对PCB产品信号产生影响，因此，背钻偏移这类缺陷会直接影响产品的使用。
技术实现思路
本技术主要提供一种图像获取组件及检测装置，以实现对电路板背钻孔进行检测。本技术采用的一个技术方案是：提供一种图像获取组件，包括：光元件，设置在待检测电路板具有背钻孔的一侧，用于发出或反射光线并照射到待检测电路板背钻孔底端的指定区域；图像感测元件，设置在待检测电路板具有背钻孔的一侧，用于接收从所述待检测电路板背钻孔底端的指定区域反射回的光线以产生待检测图像；其中，所述光元件数量至少为二，并设置于所述图像感测元件周边。本技术采用的一个技术方案是：提供一种检测装置，所述检测装置包括上述所述的图像获取组件。本技术通过设置光元件，使所述光元件发出的光线照射到所述待检测电路板的背钻区域，再通过图像感测元件接收所述从所述待检测电路板背钻区域反射回的光线产生待检测图像，以获得背钻孔检测结果，其中，为了得到所述图像感测元件获取图像所需的充足光线，设置多个光元件，并将多个光元件设置在所述图像感测元件周边。以此实现对待检测电路板背钻孔进行检测。附图说明图1a及图1b是本技术图像获取组件第一实施例的结构示意图；图2a及图2b是本技术图像获取组件第二实施例的结构示意图；图3是本技术图像获取组件第三实施例的结构示意图；图4a-图4c是本技术图像获取组件获取的背钻孔的金属化孔及非金属化孔的轮廓结构示意图。图5是本技术检测装置的结构示意图。具体实施方式随着信息化产业的不断推动，数字信号传输的速度越来越快，频率越来越高，传统设计的PCB板已经不能满足这种高频电路的需要。信号的完整性传输研究成为越来越关键的重要核心技术。当电路信号的频率增加到一定高度后，PCB中的导通孔PTH中无用的孔铜部分，其多余的镀铜就相当于天线一样，产生信号辐射对周围的其他信号造成干扰，严重时将影响到线路系统的正常工作，需要将其去除，由此引出一种工艺，用于消除此类问题，及背钻工艺。另一方面，由于切片分析属于破坏性试验，因此只能作为抽样检测，无法全面保证背钻检验效果。因此，对于背钻检验，行业内仍需要寻求更高效、更具有可行性的无损坏的检验方法。本实施方式提供了一种图像获取组件及检测装置，能够完整、清晰地获取到背钻孔中的金属化孔及非金属化孔的轮廓图像，以通过所得的轮廓图像实现高效、无损的对电路板背钻孔进行检测。下面结合附图和实施例对本技术进行详细的说明。具体地，所述图像获取组件包括：光元件，设置在待检测电路板具有背钻孔的一侧，用于发出或反射光线并照射到待检测电路板背钻孔底端的指定区域；图像感测元件，设置在待检测电路板具有背钻孔的一侧，用于接收从所述待检测电路板背钻孔底端的指定区域反射回的光线以产生待检测图像。在一个可选的实施方式中，图像感测元件为CCD(ChargeCoupledDevice，即电荷耦合器件)，其是一种特殊半导体器件，上面有很多一样的感光元件，每个感光元件为一个像素，能将光线转换成电信号。CCD是一种用于探测光的硅片，由时钟脉冲电压来产生和控制半导体势阱的变化，实现存储和传递电荷信息的固态电子器件，比传统的底片更能敏感的探测到光的变化。是用电荷量来表示不同状态的动态移位寄存器，由于时钟脉冲电压来产生和控制半导体势阱的变化，实现存储和传递电荷信息的固态电子器件。它是由一组规则排列的金属-氧化物-半导体(MOS)电容器件和输入、输出电路组成。传统的固态电子器件中信息的存在方式通常是用电流或电压，而在CCD中，则是用电荷，因此CCD对信息的表达具有更高的灵敏度。固体成像、信息处理和大量存储器是CCD的三大主要用途，各种线阵、面阵传感器已成功用于天文、遥感、传真、摄像等领域。而在本技术中主要应用CCD的固体成像、摄像功能。请参见图1a及图1b，为本技术图像获取组件第一实施例的结构示意图。在本实施例中，所述光元件102为主动发光光源，且数量大于二，分布于所述图像感测元件101的周边，所述主动发光光源采用粘贴、卡合、或焊接方式固定于所述图像感测元件101周边，需要注意的是，在固定所述主动发光光源时根据其数量来调整所述主动发光光源的光线照射方向的角度，以使所述图像感测元件101能够获取完整的待检测电路板104的背钻孔105的轮廓。其中，所述光元件102为可以产生光线的元件，光线可以是可见光，也可以是红外光、紫外光、X光等肉眼看不到的光线。一种示例性的实施方案是，所述光元件为LED灯。在本实施例中，所述主动发光光源照射到所述待检测电路板104的背钻孔105底端的指定区域的光轴y’与所述图像感测元件101照射到所述待检测电路板104的背钻孔105底端的指定区域的光轴y平行，如图1a所示。在另一实施例中，主动发光光源照射到所述待检测电路板104的背钻孔105底端的指定区域的光轴y’与所述图像感测元件101照射到所述待检测电路板104的背钻孔105底端的指定区域的光轴y相交，如图1b所示。在一实施例中，若主动发光光源照射到所述待检测电路板104的背钻孔105底端的指定区域的光轴y’与所述图像感测元件101照射到所述待检测电路板104的背钻孔105底端的指定区域的光轴y相交，可使所述光元件102(即主动发光光源)的光轴与所述图像感测元件101的光轴相交于所述待检测电路板104上，或者使所述光元件102(即主动发光光源)的光轴与所述图像感测元件101的光轴相交于所述待检测电路板104朝向所述图像感测元件101一侧，再或者使所述光元件102(即主动发光光源)的光轴与所述图像感测元件101的光轴相交于所述待检测电路板104背向所述图像感测元件101一侧。在一实施例中，还可以使所述光元件102的光轴与所述图像本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种图像获取组件，其特征在于，包括：/n光元件，设置在待检测电路板具有背钻孔的一侧，用于发出或反射光线并照射到待检测电路板背钻孔底端的指定区域；/n图像感测元件，设置在待检测电路板具有背钻孔的一侧，用于接收从所述待检测电路板背钻孔底端的指定区域反射回的光线以产生待检测图像；/n其中，所述光元件数量至少为二，并设置于所述图像感测元件周边。/n

【技术特征摘要】
1.一种图像获取组件，其特征在于，包括：
光元件，设置在待检测电路板具有背钻孔的一侧，用于发出或反射光线并照射到待检测电路板背钻孔底端的指定区域；
图像感测元件，设置在待检测电路板具有背钻孔的一侧，用于接收从所述待检测电路板背钻孔底端的指定区域反射回的光线以产生待检测图像；
其中，所述光元件数量至少为二，并设置于所述图像感测元件周边。


2.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述光元件是主动发光光源，所述主动发光光源均匀分布于所述图像感测元件周边。


3.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述组件包括主动发光光源，所述光元件是反光镜，所述反光镜用于反射所述主动发光光源所发出的光线。


4.根据权利要求3所述的组件，其特征在于，所述反光镜位于所述主动发光光源的发光一侧，且围绕所述主动发光光源，所述反光镜的反射面倾斜于所述主动发光光源的光轴。


5.根据权利要求2至4任一项所述的组件，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：付梓阳，李智，张凯，卢红泽，李瑞娟，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44