【技术实现步骤摘要】
定位感知装置
本专利技术涉及一种感知装置，尤其涉及一种通过运动件进行定位实现感知的定位感知装置。
技术介绍
随着科学技术的迅速发展，人民放入生活水平也得到提高，无线通讯技术应用也越来越广泛，现有感知装置中，通过设有相应的感知电路进行与外界进行无线通讯，进而感知电路中传输的信号，但是现有技术中，感知装置中的电路通过导线连接，整体结构设置固定，现需要一种，感知装置中的电路工作时连通，不工作时可以进行分离，需要时也可以与其他电路进行连通，使用灵活的感知装置。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种定位感知装置，旨在通过倒钩导通件实现运动件和定位感知装置中的电路连接，实现定位感知装置多种电路结合方式。为实现上述目的，本专利技术提供的定位感知装置，该定位感知装置包括至少一对倒钩导通件、运动件和安装件，至少一对倒钩导通件，一对所述倒钩导通件包括两个倒钩导通件，每一所述倒钩导通件包括用于与电路电连接的导通连接端，每一所述倒钩导通件包括导通件本体、连接部和卡钩部，所述连接部形成于所述导通件本体一端，所述卡钩...
【技术保护点】
1.一种定位感知装置，其特征在于，包括：/n至少一对倒钩导通件，一对所述倒钩导通件包括两个倒钩导通件，每一所述倒钩导通件包括用于与电路电连接的导通连接端，每一所述倒钩导通件包括导通件本体、连接部和卡钩部，所述连接部形成于所述导通件本体一端，所述卡钩部形成于所述导通件本体另一端，所述卡钩部的表面设有导电触点，所述倒钩导通件其中包括第一倒钩导通件和第二倒钩导通件，所述第一倒钩导通件和第二倒钩导通件的两导通连接端串联于第一电路以电连接；/n安装件，每一所述倒钩导通件通过连接部弹性连接于所述安装件，且所有的倒钩导通件的受力斜面均朝向安装件的前端；/n其中，当所述倒钩导通件安设于所述...
【技术特征摘要】
1.一种定位感知装置，其特征在于，包括：
至少一对倒钩导通件，一对所述倒钩导通件包括两个倒钩导通件，每一所述倒钩导通件包括用于与电路电连接的导通连接端，每一所述倒钩导通件包括导通件本体、连接部和卡钩部，所述连接部形成于所述导通件本体一端，所述卡钩部形成于所述导通件本体另一端，所述卡钩部的表面设有导电触点，所述倒钩导通件其中包括第一倒钩导通件和第二倒钩导通件，所述第一倒钩导通件和第二倒钩导通件的两导通连接端串联于第一电路以电连接；
安装件，每一所述倒钩导通件通过连接部弹性连接于所述安装件，且所有的倒钩导通件的受力斜面均朝向安装件的前端；
其中，当所述倒钩导通件安设于所述安装件后，所述受力斜面与其在水平面上正投影夹角呈锐角设置，所述受力斜面受到斜向作用力时，所述倒钩导通件能够弹起，所述斜向作用力撤走时所述倒钩导通件朝向原位弹回；以及
运动件，所述运动件至少包括一个电路，所述运动件包括第二电路，所述第二电路的两接入端裸设于所述运动件表面；
当所述运动件沿着所述第一倒钩导通件和第二倒钩导通件的受力斜面滑动至第一预设距离时，所述第一倒钩导通件和第二倒钩导通件的两卡钩部的导电触点分别触接所述第二电路的两接入端，使得所述第一电路与所述第二电路电连接而连通。
2.根据权利要求1所述的定位感知装置，其特征在于，还包括：
射频天线和射频IC芯片；
其中，所述射频天线和所述射频IC芯片均电连接于所述第一电路；
或者，所述射频天线和所述射频IC芯片均电连接于所述第二电路
或者，所述射频IC芯片电连接于第一电路，所述射频天线电连接于第二电路；
或者，所述射频IC芯片电连接于第二电路，所述射频天线电连接于第一电路。
3.根据权利要求2所述的定位感知装置，其特征在于，
所述卡钩部形成有卡钩槽，所述卡钩部还包括背离所述受力斜面的反向止退抵持面；
其中，至少一个倒钩导通件的受力斜面背离所述导通件本体设置，且所述反向止退抵持面面向所述导通件本体设置，所述反向止退抵持面与其临近的所述导通件本体表面围成所述卡钩槽；
且至少有一个倒钩导通件的受力斜面朝向所述导通件本体设置，所述反向止退抵持面背离所述导通件本体设置。
4.根据权利要求3所述的定位感知装置，其特征在于，
所述安装件周设有所述倒钩导通件；
或者所述安装件一面安装有所述倒钩导通件；
且/或所述安装件中至少一排中具有两对倒钩导通件。
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