一种基于极化相关超表面结构的宽带低剖面天线制造技术

本发明专利技术公开了一种基于极化相关超表面结构的宽带低剖面天线。所述天线包括采用双层叠放方式放置的上层介质基板和下层介质基板；上层介质基板上表面印制有极化相关超表面结构，下表面印制有开有耦合缝隙的金属地板；下层介质基板上表面与金属地板贴合，下表面印制有馈电网络；能量由馈电网络输入，经金属地板上的耦合缝隙耦合到具有多谐振特性的极化相关超表面结构将能量定向地向上辐射，实现基于极化相关超表面结构的宽带低剖面天线。和经典的微带贴片天线相比，本发明专利技术能在实现低剖面的同时达到较宽的带宽和较高的增益。与周期超表面天线相比，本发明专利技术在保证了一定周期性的同时，提高设计自由度。本发明专利技术天线结构简单，加工容易，可以大规模生产。

【技术实现步骤摘要】
一种基于极化相关超表面结构的宽带低剖面天线
本专利技术涉及超表面天线领域，具体涉及一种基于极化相关超表面结构的宽带低剖面天线。
技术介绍
随着现代无线通信系统的发展，宽带天线的需求日益增加。微带贴片天线由于其剖面低、重量轻、成本低，易于与印刷电路兼容等优点而受到广泛关注。但是，传统的微带贴片天线阻抗带宽较窄，虽然目前有许多技术可以克服这一缺点，比如利用电容探针馈电(H.W.Lai,K.M.Luk,“Designandstudyofwide-bandpatchantennafedbymeanderingprobe”,IEEETrans.AntennasPropag.,vol.54,pp.564-571,2006.)，L探针馈电(K.-F.Lee,K.-F.Tong,“Microstrippatchantennas-basiccharacteristicsandsomerecentadvances”,Proc.IEEE,vol.100,no.7,pp.2169-2180,Jul.2012.)，孔径耦合，U/E开槽贴片(M.Khan,D.Chatte本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于极化相关超表面结构的宽带低剖面天线，其特征在于，包括上层介质基板（6）和下层介质基板（7），上层介质基板（6）和下层介质基板（7）采用双层叠放方式放置；/n上层介质基板（6）上表面印制有极化相关超表面结构（1），下表面印制有开有耦合缝隙（4）的金属地板（3）；下层介质基板（7）上表面与金属地板（3）贴合，下表面印制有馈电网络（5）；/n能量由馈电网络（5）输入，经金属地板（3）上的耦合缝隙（4）耦合到具有多谐振特性的极化相关超表面结构（1），极化相关超表面结构（1）将能量定向地向上辐射，实现基于极化相关超表面结构的宽带低剖面天线。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于极化相关超表面结构的宽带低剖面天线，其特征在于，包括上层介质基板（6）和下层介质基板（7），上层介质基板（6）和下层介质基板（7）采用双层叠放方式放置；
上层介质基板（6）上表面印制有极化相关超表面结构（1），下表面印制有开有耦合缝隙（4）的金属地板（3）；下层介质基板（7）上表面与金属地板（3）贴合，下表面印制有馈电网络（5）；
能量由馈电网络（5）输入，经金属地板（3）上的耦合缝隙（4）耦合到具有多谐振特性的极化相关超表面结构（1），极化相关超表面结构（1）将能量定向地向上辐射，实现基于极化相关超表面结构的宽带低剖面天线。


2.根据权利要求1所述的一种基于极化相关超表面结构的宽带低剖面天线，其特征在于，所述极化相关超表面结构（1）呈中心对称，由若干个独立的极化相关超表面单元（2）和极化相关超表面单元（2）之间的窄型缝隙（8）构成；所述极化相关超表面结构（1）中的各行的极化相关超表面单元（2）沿着不同方向排列，在与耦合缝隙（4）垂直的方向上，由中心向外呈不同取向排列，为横纵向交叠规律排列或纵横向交叠规律排列。


3.根据权利要求2所述的一种基于极化相关超表面结构的宽带低剖面天线，其特征在于，每个极化相关超表面单元（2）为具有轴对称且非中心对称的金属贴片；所述金属贴片的形状采用开缝的方形、开缝的圆形...

【专利技术属性】
技术研发人员：车文荃，杨琬，陈东旭，薛泉，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：发明
国别省市：广东;44