一种终端天线和终端制造技术

技术编号:24943923 阅读:121 留言:0更新日期:2020-07-17 22:19
本发明专利技术实施例提供的终端天线和终端,该终端天线包括N个天线,各天线对称设置于终端的两个第二介质基板上,所述两个第二介质基板分别设置于第一介质基板的相对两个侧边上并与所述第一介质基板相互垂直;各天线组分别基于所述第一介质基板在横纵方向上的中轴线轴对称;所述各天线中,设置于同一所述第二介质基板上的天线之间设置有去耦单元;天线一端连接馈电点,另一端连接设置于所述终端的第一介质基板底部的地板。从而通过多个天线的设置,保证了天线强度,天线之间设置的去耦单元又保证了天线之间的隔离度,提升了天线的使用体验。

【技术实现步骤摘要】
一种终端天线和终端
本专利技术实施例涉及但不限于通信领域,具体而言,涉及但不限于一种终端天线和终端。
技术介绍
目前,手持终端朝着小型化,可穿戴的方向发展,使留给天线设计本来就不充足的空间变得更加紧张。同时,在MIMOMultiple-InputMultiple-Output,多输入多输出天线阵列中,由于使用空间的受限,随着天线单元个数的增加,天线单元间距更加接近。过近的单元间距使得天线之间激发强烈的表面波耦合和空间感应耦合,从而恶化MIMO阵列的频带、效率等性能。因此,如何采取合理有效的去耦措施保障天线阵列的综合性能,是非常必要的。相关技术中的天线带设计,要么天线隔离度差,要么天线强度弱,无法满足日益增长的通信需求。
技术实现思路
本专利技术实施例提供的终端天线和终端,主要解决的技术问题是相关技术中终端天线排布难以保证较好的强度和隔离度的问题。为解决上述技术问题,本专利技术实施例提供一种终端天线,包括N个天线,各天线对称设置于终端的两个第二介质基板上,所述两个第二介质基板分别设置于第一介质基板的相对两个侧边上并与所述第一介质基板相互垂直;各天线组分别基于所述第一介质基板在横纵方向上的中轴线轴对称;所述各天线中,设置于同一所述第二介质基板上的天线之间设置有去耦单元;天线一端连接馈电点,另一端连接设置于所述终端的第一介质基板底部的地板。本专利技术实施例还提供一种终端,所述终端包括终端本体和上述的终端天线,所述终端本体至少包括所述第一介质基板、第二介质基板、馈电点和地板。本专利技术的有益效果是:根据本专利技术实施例提供的终端天线和终端,该终端天线包括N个天线,各天线对称设置于终端的两个第二介质基板上,所述两个第二介质基板分别设置于第一介质基板的相对两个侧边上并与所述第一介质基板相互垂直;各天线组分别基于所述第一介质基板在横纵方向上的中轴线轴对称;所述各天线中,设置于同一所述第二介质基板上的天线之间设置有去耦单元;天线一端连接馈电点,另一端连接设置于所述终端的第一介质基板底部的地板。从而通过多个天线的设置,保证了天线强度,天线之间设置的去耦单元又保证了天线之间的隔离度,提升了天线的使用体验。本专利技术其他特征和相应的有益效果在说明书的后面部分进行阐述说明,且应当理解,至少部分有益效果从本专利技术说明书中的记载变的显而易见。附图说明图1为本专利技术实施例一中的终端天线组成结构示意图;图2为本专利技术实施例二中天线单元组成结构示意图;图3为本专利技术实施例二中去耦单元结构示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,下面通过具体实施方式结合附图对本专利技术实施例作进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。实施例一:本实施例提供了一种终端天线,请参考图1,该终端天线5包括N个天线5,各天线5对称设置于终端的两个第二介质基板2上,所述两个第二介质基板2分别设置于第一介质基板1的相对两个侧边上并与所述第一介质基板1相互垂直;各天线5组分别基于所述第一介质基板1在横纵方向上的中轴线轴对称;所述各天线5中,设置于同一所述第二介质基板2上的天线5之间设置有去耦单元;天线5一端连接馈电点4,另一端连接设置于所述终端的第一介质基板1底部的地板3。本实施例中的终端天线,指的是应用于各种移动终端,诸如手机、平板电脑等上的天线模组,可以是终端中所有的天线模组,也可以是终端中的部分天线模组,换言之,终端天线可以是终端中的天线中的一个组成部分,终端上还可以在其他位置设置其他天线模组,本实施例并不对其进行限定。终端天线中的各天线,其一端连接终端所提供的馈电点4,另一端接地,两端之间的部分就是天线本体。馈电点4可以通过在地板3和第一介质基板1的底部设置通孔,然后接入馈电实现。在一些实施例中,第二介质基板2设置于第一介质基板1的两个相对的长边上。第一介质基板1的长边具有较大的空间,可以在放置天线5时,留有足够的间隔。第二介质基板2设置于第一介质基板1的相对的两个长边上,则第二介质基板2上的设置空间也较大。当然,也可以设置在第一介质基板1的两个相对的短边上。在一些实施例中,N个天线5包括4个相同的单极子天线5,且位于同一第二介质基板2上的两个单极子天线5中,与馈电点4连接的端部位于两个单极子天线5的远端。在一些实施例中,单极子天线5的辐射部分至少同时设置于第一介质基板1和第二介质基板2上。将天线5的辐射部分同时设置在第一介质基板1和第二介质基板2上,可以在有限的空间内尽可能的提升天线5的实际长度,从而为提升信号质量提供可能。在一些实施例中,单极子天线5的辐射部分直接印制在第一介质基板1和第二介质基板2上。在一些实施例中,单极子天线5的辐射部分和馈电部分一体成型。在一些实施例中,去耦单元两侧紧邻天线5,天线5对去耦单元耦合产生感应电流,引入低频谐振点。去耦单元的设置不仅使得两个天线5单元之间的隔离度大于14.5dB,同时,由于该去耦单元两侧紧邻的天线5单元对该去耦单元耦合产生感应电流,在低频引入谐振点,实现低频段(2.39-2.72GHz)的谐振,实现双频工作,且在该低频段内的隔离度大于14dB。在一些实施例中,去耦单元包括位于第一介质基板1上表面的金属贴片,以及与金属贴片连接并基于金属贴片中心呈轴对称的两个弯折金属条;金属贴片与地板3连接;各弯折金属条从金属贴片的中部向相邻的天线5延伸,并延伸回金属贴片的中部位置,与地板3连接。在一些实施例中,弯折金属条中,其各自靠近相邻天线5的部分,位于第一介质基板1的下表面。本实施例提供一种终端天线,该终端天线包括N个天线,各天线对称设置于终端的两个第二介质基板上,两个第二介质基板分别设置于第一介质基板的相对两个侧边上并与第一介质基板相互垂直;各天线组分别基于第一介质基板在横纵方向上的中轴线轴对称;各天线中,设置于同一第二介质基板上的天线之间设置有去耦单元;天线一端连接馈电点,另一端连接设置于终端的第一介质基板底部的地板。从而通过多个天线的设置,保证了天线强度,天线之间设置的去耦单元又保证了天线之间的隔离度,提升了天线的使用体验。实施例二本实施例提供了一种终端天线,请参考图1-3,本实施例1提供了一种适用于5G终端的双频MIMO天线。具体的,本实施例采用同轴馈电方式的MIMO天线单元,其折叠单极子的MIMO天线单元尺寸较小,减小了天线单元间的距离,同时,在MIMO天线单元之间加载去耦结构,进而达到提高天线隔离度效果,且该去耦结构在低频引入谐振点,使得天线实现双频工作,天线的整体结构图如图1。第一介质基板1,尺寸为124mm×74mm×0.8mm,所述第二介质基板2,位于第一介质基板1侧边,分别设置于第一介质基板1的两个长边,且第二介质基板2的长边与第一介质基板1的长边相连,且二者成垂直关系,尺寸为124mm×6mm×0.8mm,第一介质基板1下表面的金属地板3金属地板3的尺寸为1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种终端天线,包括N个天线,各天线对称设置于终端的两个第二介质基板上,所述两个第二介质基板分别设置于第一介质基板的相对两个侧边上并与所述第一介质基板相互垂直;各天线组分别基于所述第一介质基板在横纵方向上的中轴线轴对称;所述各天线中,设置于同一所述第二介质基板上的天线之间设置有去耦单元;天线一端连接馈电点,另一端连接设置于所述终端的第一介质基板底部的地板。/n

【技术特征摘要】
1.一种终端天线,包括N个天线,各天线对称设置于终端的两个第二介质基板上,所述两个第二介质基板分别设置于第一介质基板的相对两个侧边上并与所述第一介质基板相互垂直;各天线组分别基于所述第一介质基板在横纵方向上的中轴线轴对称;所述各天线中,设置于同一所述第二介质基板上的天线之间设置有去耦单元;天线一端连接馈电点,另一端连接设置于所述终端的第一介质基板底部的地板。


2.如权利要求1所述的终端天线,其特征在于,所述第二介质基板设置于所述第一介质基板的两个相对的长边上。


3.如权利要求2所述的终端天线,其特征在于,所述N个天线包括4个相同的单极子天线,且位于同一所述第二介质基板上的两个单极子天线中,与馈电点连接的端部位于所述两个单极子天线的远端。


4.如权利要求1所述的终端天线,其特征在于,所述单极子天线的辐射部分至少同时设置于所述第一介质基板和第二介质基板上。


5.如权利要求4所述的终端天线,其特征在于,所述单极子天线的辐射部分直接印制在所述第一介...

【专利技术属性】
技术研发人员:王小明周闯柱姜文刘波崔阳强
申请(专利权)人:中兴通讯股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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