一种发光装置及其显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供一种发光装置及其显示装置，该发光装置包括基板、一对正负连接端子和设置于所述正负连接端子之间的至少一个LED芯片，其中所述正负连接端子设置在所述基板的出光面上，并从所述基板的出光面沿着基板的安装面延伸至所述基板的背面，采用该中结构的发光装置，由于将正负连接端子设置为沿着安装面延伸至背面的结构，使得工作人员在焊接安装时，正负连接端子的整个引脚焊接面与安装基板直接接触，面的接触更加容易安装焊接，且安装后的稳定性也与现有的焊接方式相比，其稳定性更加好，同时面接触的方式对于位置定位也更加容易、更加精准。

【技术实现步骤摘要】
一种发光装置及其显示装置
本专利技术涉及LED
，尤其涉及一种发光装置及其显示装置。
技术介绍
随着终端技术的不断发展，尤其是在要求更小型化及薄型化的发光装置、特别是侧视型的发光装置中，为了使芯片规模的封装本身的占有空间最小限度，对基体的平坦化及缩小化和发光元件与基体的连接方式进行了各种研究。例如，将作为端子利用的金属部件从板状的引线电极转移到直接极薄膜状地成膜于基体本身的金属膜上。另外，逐渐实现这种发光元件向基体的倒装片安装，而这种贴片的安装方式的金属引脚大部分都是设置在发光元件的两端面上，这样会导致在同等长度的板子上为了便于焊接需要预留较多焊接空间，并且两端焊接的方式，存在利用焊锡向安装基板的二次安装时的稳定性或安装位置的精度差的问题。
技术实现思路
本专利技术实施例提供的发光装置及其显示装置，主要解决的技术问题是：现有的两端焊接的方式，存在利用焊锡向安装基板的二次安装时的稳定性或安装位置的精度差的问题。为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供一种发光装置，包括：基板、设置于所述基板的出光面的正负连接端子和设置于所述正负连接端子之间的至少一个LED芯片；所述正负连接端子包括焊接面和与所述焊接面垂直连接的连接引脚，所述焊接面设置于所述出光面上，所述连接引脚从所述基板的出光面沿着所述基板的安装面至少延伸至所述基板的背面；所述安装面为所述基板中分别与所述出光面和背面垂直的，且在安装时与电路板重叠接触的侧面。在本专利技术的另一些实施例中，所述正负连接端子设置用于所述基板的出光面的两端位置上。在本专利技术的另一些实施例中，所述焊接面与所述连接引脚形成一个L字形的形状结构，所述连接引脚从所述基板的出光面延伸至所述出光面和所述背面的交界线上。在本专利技术的另一些实施例中，所述焊接面与所述连接引脚形成一个凹字形的形状结构，所述连接引脚从所述基板的出光面延伸并穿过所述基板的安装面包裹至所述基板的背面上。在本专利技术的另一些实施例中，在所述安装面上位于所述连接引脚的位置上设置有凹槽，所述连接引脚沿着所述凹槽的内壁延伸包裹至所述基板的背面上。在本专利技术的另一些实施例中，所述凹槽为设置于所述基板的出光面与基板的安装面相交的邻角位置和/或所述基板的背面与基板的安装面相交的邻角位置上的拐角槽口；或者，所述凹槽为从所述基板的出光面延伸至所述基板的背面的长条形U形槽。。在本专利技术的另一些实施例中，在与所述正负连接端子的设置位置对应的基板位置上设置有至少一个通孔，所述通孔从所述基板的出光面贯穿至背面，所述正负连接端子从所述基板的出光面穿过所述通孔包裹至所述基板的背面。在本专利技术的另一些实施例中，所述发光装置还包括密封部件，所述密封部件设置于所述基板的出光面上，并覆盖所述至少一个LED芯片。在本专利技术的另一些实施例中，所述发光装置还包括设置于所述密封部件上的荧光层。为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种显示装置，包括电路板和至少一个如上任一项所述的发光装置，在所述电路板上设置有与所述发光装置相配合的焊盘；在安装时，所述发光装置的基板的安装面的与所述焊盘相接触，并通过所述安装面上的连接引脚实现电连接。本专利技术的有益效果是：根据本专利技术实施例提供的发光装置及其显示装置，该发光装置包括基板、一对正负连接端子和设置于所述正负连接端子之间的至少一个LED芯片，其中所述正负连接端子设置在所述基板的出光面上，并从所述基板的出光面沿着基板的安装面延伸至所述基板的背面，采用该种结构的发光装置，由于将正负连接端子设置为沿着安装面延伸至背面的结构，使得工作人员在焊接安装时，正负连接端子的整个引脚焊接面与安装基板直接接触，面的接触更加容易安装焊接，且安装后的稳定性也与现有的焊接方式相比，其稳定性更加好，同时面接触的方式对于位置定位也更加容易、更加精准。附图说明图1为本专利技术实施例一提供的发光装置的结构示意图；图2为本专利技术实施例一提供的发光装置的第二种结构示意图；图3为本专利技术实施例一提供的发光装置的第三种结构示意图；图4为本专利技术实施例一提供的发光装置的第四种结构示意图；图5为本专利技术实施例一提供的发光装置的第五种结构示意图；图6为本专利技术实施例一提供的基板的第一种结构示意图；图7为本专利技术实施例一提供的发光装置的第六种结构示意图；图8为本专利技术实施例一提供的发光装置的第七种结构示意图；图9为本专利技术实施例一提供的发光装置的第八种结构示意图；图10为本专利技术实施例一提供的发光装置的第九种结构示意图。其中，附图中的1为发光装置，11为基板，12为正负连接端子，13为LED芯片，14为密封部件，15为荧光层，11a为基板的出光面，11b为基板的安装面，11c为基板的背面，12a为焊接面，12b为连接引脚，111为凹槽，112为通孔。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面通过具体实施方式结合附图对本专利技术实施例作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。实施例一：针对现有技术中的发光器件的连接引脚的设置方式，使得用户在焊接和定位时会出现稳定性不高和定位不精准的问题，本专利技术提供了一种新的发光装置结构，参见图1，该发光装置1包括基板11，一对正负连接端子12和至少一个LED芯片13，其中所述正负连接端子12设置于所述基板11的出光面11a上，并从所述基板11的出光面11a沿着所述基板11的安装面11b延伸至所述基板11的背面11c，所述至少一个LED13设置于所述正负连接端子12之间。所述正负连接端子12包括焊接面12a和与所述焊接面12a垂直连接的连接引脚12b，所述焊接面12a设置于所述出光面11a上，所述连接引脚12b从所述基板11的出光面11a沿着所述基板11的安装面11b至少延伸至所述基板11的背面11c。这里的安装面11b指的是所述基板11中分别与所述出光面11a和背面11c垂直的，且在安装时与电路板重叠接触的侧面。在本实施例中，实际上所述基板11的安装面11b指的是出光面11a和背面11c之间的面，其中有时定义两个安装面11b中与安装基板安装接触的一个侧面定义为安装面，优选的，所述正负连接端子12设置于所述基板11的出光面11a上，并从所述基板11的出光面11a沿着所述基板11的安装面11b延伸至所述基板11的背面11c，具体是所述正负连接端子12上的导电层从基板11的出光面11a上开始延伸，依次经过安装面11b和背面11c，其延伸方向为依次经过出光面11a与安装面11b的交接线、安装面11b、安装面11b与背面11c的交界线，而在这里，如图2所示，所述正负连接端子12可以同时从两个安装面11b上延伸至背面11c，这样的正负连接端子12的设置方式的发光装置1不需要区分安装面和正负极，由于无论在哪个安装面上与安装基板接触焊接时都可以实现导电连通，所以，这样的设置方式更加便于用户本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光装置，其特征在于，包括：基板、设置于所述基板的出光面的正负连接端子和设置于所述正负连接端子之间的至少一个LED芯片；/n所述正负连接端子包括焊接面和与所述焊接面垂直连接的连接引脚，所述焊接面设置于所述出光面上，所述连接引脚从所述基板的出光面沿着所述基板的安装面至少延伸至所述基板的背面；所述安装面为所述基板中分别与所述出光面和背面垂直的，且在安装时与电路板重叠接触的侧面。/n

【技术特征摘要】
1.一种发光装置，其特征在于，包括：基板、设置于所述基板的出光面的正负连接端子和设置于所述正负连接端子之间的至少一个LED芯片；
所述正负连接端子包括焊接面和与所述焊接面垂直连接的连接引脚，所述焊接面设置于所述出光面上，所述连接引脚从所述基板的出光面沿着所述基板的安装面至少延伸至所述基板的背面；所述安装面为所述基板中分别与所述出光面和背面垂直的，且在安装时与电路板重叠接触的侧面。


2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述正负连接端子设置用于所述基板的出光面的两端位置上。


3.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于，所述焊接面与所述连接引脚形成一个L字形的形状结构，所述连接引脚从所述基板的出光面延伸至所述出光面和所述背面的交界线上。


4.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于，所述焊接面与所述连接引脚形成一个凹字形的形状结构，所述连接引脚从所述基板的出光面延伸并穿过所述基板的安装面包裹至所述基板的背面上。


5.根据权利要求4所述的发光装置，其特征在于，在所述安装面上位于所述连接引脚的位置上设置有凹槽，所述连接引脚沿着所述凹槽的内壁延伸包...

【专利技术属性】
技术研发人员：周世官，邢美正，胡永恒，林春梅，徐操，苏宏波，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44