芯片封装结构、芯片封装方法以及电子设备技术

本发明专利技术公开了一种芯片封装结构、芯片封装方法以及电子设备，所述芯片封装结构包括：待封装芯片，所述待封装芯片具有相反的第一表面以及第二表面；所述待封装芯片的第一表面为芯片，具有多个点阵排布的第一引脚；金属框架，所述金属框架具有相反的第一表面以及第二表面；所述金属框架的第一表面具有多个与所述第一引脚电接触的接触区；所述金属框架的第二表面具有多个第二引脚，所述第二引脚用于连接外部电路；塑封层，所述塑封层包围所述待封装芯片以及所述金属框架，且露出所述第二引脚的端面。应用本发明专利技术技术方案，有利于提高芯片的过电流能力以及散热能力。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构、芯片封装方法以及电子设备
本专利技术涉及芯片封装
，更具体的说，涉及一种芯片封装结构、芯片封装方法以及电子设备。
技术介绍
随着科学技术的不断发展，越来越多的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。电子设备实现各种功能的核心部件是控制芯片。芯片需要进行封装保护，形成芯片封装结构，以避免芯片受到外力损坏，并提高其散热性能，避免受到水汽侵蚀。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种芯片封装结构、芯片封装方法以及电子设备，有利于提高芯片的过电流能力以及散热能力。为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种芯片封装结构，所述芯片封装结构包括：待封装芯片，所述待封装芯片具有相反的第一表面以及第二表面；所述待封装芯片的第一表面具有多个点阵排布的第一引脚；金属框架，所述金属框架具有相反的第一表面以及第二表面；所述金属框架的第一表面具有多个与所述第一引脚电接触的接触区；所述金属框架的第二表面具有多个第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括：/n待封装芯片，所述待封装芯片具有相反的第一表面以及第二表面；所述待封装芯片的第一表面具有多个点阵排布的第一引脚；/n金属框架，所述金属框架具有相反的第一表面以及第二表面；所述金属框架的第一表面具有多个与所述第一引脚电接触的接触区；所述金属框架的第二表面具有多个第二引脚，所述第二引脚用于连接外部电路；/n塑封层，所述塑封层包围所述待封装芯片以及所述金属框架，且露出所述第二引脚的端面。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括：
待封装芯片，所述待封装芯片具有相反的第一表面以及第二表面；所述待封装芯片的第一表面具有多个点阵排布的第一引脚；
金属框架，所述金属框架具有相反的第一表面以及第二表面；所述金属框架的第一表面具有多个与所述第一引脚电接触的接触区；所述金属框架的第二表面具有多个第二引脚，所述第二引脚用于连接外部电路；
塑封层，所述塑封层包围所述待封装芯片以及所述金属框架，且露出所述第二引脚的端面。


2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一引脚为金属柱；
所述金属柱为铜柱、锡柱或是金柱。


3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一引脚与所述接触区通过焊锡焊接固定；
所述第二引脚的端面覆盖有焊锡。


4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述待封装芯片的第一表面具有M×N个所述第一引脚，M和N均为大于1的正整数。


5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述金属框架是图形化的金属板，所述金属板具有刻蚀镂空区，以形成多个所述接触区，所述金属板的一个表面具有刻蚀凹槽，以形成多个所述第二引脚。


6.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述接触区与所述第一引脚焊接固定，一个所述接触区至少用于焊接固定一个所述第一引脚。


7.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一表面具有中心区域以及包围所...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷昌荣，
申请(专利权)人：上海艾为电子技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31