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本发明公开了一种芯片封装结构、芯片封装方法以及电子设备，所述芯片封装结构包括：待封装芯片，所述待封装芯片具有相反的第一表面以及第二表面；所述待封装芯片的第一表面为芯片，具有多个点阵排布的第一引脚；金属框架，所述金属框架具有相反的第一表面以及...
该专利属于上海艾为电子技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海艾为电子技术股份有限公司授权不得商用。

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