用于DFN集成电路封装器件的自动加工装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种用于DFN集成电路封装器件的自动加工装置，包括支撑板、第一框架、第三框架和打磨机构，所述第一框架、第三框架依次连接设置于支撑板的同一侧，所述打磨机构安装于第三框架上方；所述第一框架、第三框架各自相对的两个内壁上均安装有一电磁滑轨，位于第一框架、第三框架同一侧内壁上的电磁滑轨连通，相对设置的电磁滑轨之间连接有一移动块；所述第一滤网位于负压风机靠近第一风管的一侧，所述第一滤网的网孔直径小于第二滤网的网孔直径；所述第三框架下方设置有一集尘板。本实用新型专利技术可以将打磨过程中产生的碎屑吸收至吸尘仓的内部，避免碎屑造成空气污染影响工作人员身体健康，同时还可以避免后期清洁人员清理困难。

【技术实现步骤摘要】
用于DFN集成电路封装器件的自动加工装置
本技术涉及半导体器件封装领域，具体为一种用于DFN集成电路封装器件的自动加工装置。
技术介绍
半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。现有的半导体器件封装过程的去毛边过程中，塑料碎屑没有被进行集中收集，导致碎屑飞溅，不仅对工作人员的身体产生危害，且后期清理困难。
技术实现思路
本技术的目的在于：为了解决现有的半导体器件去除毛边没有对碎屑进行收集的问题，提供一种用于DFN集成电路封装器件的自动加工装置。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种用于DFN集成电路封装器件的自动加工装置，包括支撑板、第一框架、第三框架和打磨机构，所述第一框架、第三框架依次连接设置于支撑板的同一侧，所述打磨机构安装于第三框架上方；所述第一框架、第三框架各自相对的两个内壁上均安装有一电磁滑轨，位于第一框架、第三框架同一侧内壁上的电磁滑轨连通，相对设置的电磁滑轨之间连接有一移动块；所述打磨机构包括顶板和活动安装于顶板下方的打磨头，所述顶板一侧与支撑板固定连接，此顶板的另一侧设置有一挡板，此挡板安装于第三框架上；所述挡板上开有一风嘴，所述第三框架下方设置有一吸尘仓，此吸尘仓通过一第一风管与所述风嘴贯通连接，所述吸尘仓内设置有一负压风机；所述负压风机的两侧分别设置有第一滤网和第二滤网，所述第一滤网位于负压风机靠近第一风管的一侧，所述第一滤网的网孔直径小于第二滤网的网孔直径；所述第三框架下方设置有一集尘板，此集尘板上设置有一通孔，此通孔通过一第二风管与吸尘仓贯通连接。上述技术方案中进一步改进的方案如下：1.上述方案中，所述通孔开设于集尘板的下表面。2.上述方案中，所述第二风管与集尘板上的通孔活动连接。3.上述方案中，所述第一框架和第三框架下方均连接有支撑柱。4.上述方案中，所述集尘板安装于第三框架下方的支撑柱上。5.上述方案中，所述移动块的两个侧表面上均设置有若干与电磁滑轨对应的滑块，此滑块与电磁滑轨滑动连接。6.上述方案中，所述移动块上设置有若干通槽，此通槽与半导体器件卡合连接。7.上述方案中，所述第三框架为由四根梁体首尾依次连接而成的矩形框架。8.上述方案中，所述第一滤网和第二滤网皆为金属格网。由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：1、本技术用于DFN集成电路封装器件的自动加工装置，其打磨机构包括顶板和活动安装于顶板下方的打磨头，所述顶板一侧与支撑板固定连接，此顶板的另一侧设置有一挡板，此挡板安装于第三框架上，实现了对移动至第三框架上的半导体器件的打磨，丰富了装置的内涵、提高了对半导体器件加工的自动化程度，还可以避免打磨过程中产生的碎屑飞溅；另外，其挡板上开有一风嘴，所述第三框架下方设置有一吸尘仓，此吸尘仓通过一第一风管与所述风嘴贯通连接，所述吸尘仓内设置有一负压风机，通过负压风机和吸尘仓，可以将打磨过程中产生的碎屑吸收至吸尘仓的内部，避免碎屑造成空气污染影响工作人员身体健康，同时还可以避免后期清洁人员清理困难。2、本技术用于DFN集成电路封装器件的自动加工装置，其负压风机的两侧分别设置有第一滤网和第二滤网，所述第一滤网位于负压风机靠近第一风管的一侧，所述第一滤网的网孔直径小于第二滤网的网孔直径，通过两个滤网的设置，既可以避免吸尘仓中的碎屑进入风机中阻塞风机而导致风机故障，又可以保证与外部空气的流通，从而保证负压风机可以持续稳定工作，进而确保对打磨碎屑的高效率吸收；另外，其第三框架下方设置有一集尘板，此集尘板上设置有一通孔，此通孔通过一第二风管与吸尘仓贯通连接，在第一风管的基础上设置集尘板与第二风管，可以进一步对第一风管错过未吸入的碎屑的再一次吸收，保证对打磨过程中产生的碎屑的全面吸收，避免碎屑造成空气污染影响工作人员身体健康和后期的清理困难等情况。附图说明附图1为本技术DFN集成电路封装器件的自动加工装置结构示意图；附图2为本技术集成电路封装器件的自动加工装置的吸尘仓剖视图；附图3为本技术集成电路封装器件的自动加工装置的局部结构示意图。以上附图中：1、支撑板；3、第二框架；4、第三框架；5、电磁滑轨；6、移动块；14、打磨机构；141、顶板；15、吸尘仓；16、第一风管；17、风嘴；18、第二风管；19、集尘板；20、通孔；22、第一滤网；23、负压风机；24、第二滤网；26、挡板。具体实施方式在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。实施例1：一种用于DFN集成电路封装器件的自动加工装置，包括支撑板1、第一框架2、第三框架4和打磨机构14，所述第一框架2、第三框架4依次连接设置于支撑板1的同一侧，所述打磨机构14安装于第三框架4上方；所述第一框架2、第三框架4各自相对的两个内壁上均安装有一电磁滑轨5，位于第一框架2、第三框架4同一侧内壁上的电磁滑轨5连通，相对设置的电磁滑轨5之间连接有一移动块6，此移动块6可沿电磁滑轨5在第一框架2、第三框架4之间滑动；所述打磨机构14包括顶板141和活动安装于顶板141下方的打磨头，所述顶板141一侧与支撑板1固定连接，此顶板141的另一侧设置有一挡板26，此挡板26安装于第三框架4上；所述挡板26上开有一风嘴17，所述第三框架4下方设置有一吸尘仓15，此吸尘仓15通过一第一风管16与所述风嘴17贯通连接，所述吸尘仓15内设置有一负压风机23；所述负压风机23的两侧分别设置有第一滤网22和第二滤网24，所述第一滤网22位于负压风机23靠近第一风管16的一侧，所述第一滤网22的网孔直径小于第二滤网24的网孔直径；所述第三框架4下方设置有一集尘板19，此集尘板19上设置有一通孔20，此通孔20通过一第二风管18与吸尘仓15贯通连接。上述通孔20开设于集尘板19的下表面；上述第二风管18与集尘本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于DFN集成电路封装器件的自动加工装置，其特征在于：包括支撑板（1）、第一框架（2）、第三框架（4）和打磨机构（14），所述第一框架（2）、第三框架（4）依次连接设置于支撑板（1）的同一侧，所述打磨机构（14）安装于第三框架（4）上方；/n所述第一框架（2）、第三框架（4）各自相对的两个内壁上均安装有一电磁滑轨（5），位于第一框架（2）、第三框架（4）同一侧内壁上的电磁滑轨（5）连通，相对设置的电磁滑轨（5）之间连接有一移动块（6）；/n所述打磨机构（14）包括顶板（141）和活动安装于顶板（141）下方的打磨头，所述顶板（141）一侧与支撑板（1）固定连接，此顶板（141）的另一侧设置有一挡板（26），此挡板（26）安装于第三框架（4）上；/n所述挡板（26）上开有一风嘴（17），所述第三框架（4）下方设置有一吸尘仓（15），此吸尘仓（15）通过一第一风管（16）与所述风嘴（17）贯通连接，所述吸尘仓（15）内设置有一负压风机（23）；/n所述负压风机（23）的两侧分别设置有第一滤网（22）和第二滤网（24），所述第一滤网（22）位于负压风机（23）靠近第一风管（16）的一侧，所述第一滤网（22）的网孔直径小于第二滤网（24）的网孔直径；/n所述第三框架（4）下方设置有一集尘板（19），此集尘板（19）上设置有一通孔（20），此通孔（20）通过一第二风管（18）与吸尘仓（15）贯通连接。/n...

【技术特征摘要】
1.一种用于DFN集成电路封装器件的自动加工装置，其特征在于：包括支撑板（1）、第一框架（2）、第三框架（4）和打磨机构（14），所述第一框架（2）、第三框架（4）依次连接设置于支撑板（1）的同一侧，所述打磨机构（14）安装于第三框架（4）上方；
所述第一框架（2）、第三框架（4）各自相对的两个内壁上均安装有一电磁滑轨（5），位于第一框架（2）、第三框架（4）同一侧内壁上的电磁滑轨（5）连通，相对设置的电磁滑轨（5）之间连接有一移动块（6）；
所述打磨机构（14）包括顶板（141）和活动安装于顶板（141）下方的打磨头，所述顶板（141）一侧与支撑板（1）固定连接，此顶板（141）的另一侧设置有一挡板（26），此挡板（26）安装于第三框架（4）上；
所述挡板（26）上开有一风嘴（17），所述第三框架（4）下方设置有一吸尘仓（15），此吸尘仓（15）通过一第一风管（16）与所述风嘴（17）贯通连接，所述吸尘仓（15）内设置有一负压风机（23）；
所述负压风机（23）的两侧分别设置有第一滤网（22）和第二滤网（24），所述第一滤网（22）位于负压风机（23）靠近第一风管（16）的一侧，所述第一滤网（22）的网孔直径小于第二滤网（24）的网孔直径；
所述第三框架（4）下方设置有一集尘板（19），此集尘板（19）上设置有一通孔（20），此通孔（20）通过一第二风管（18）与吸尘仓（15）贯通连接。


2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：马磊，党鹏，杨光，彭小虎，王新刚，庞朋涛，任斌，王妙妙，
申请(专利权)人：西安航思半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61