一种RCZ法拉制掺镓单晶硅的方法技术

技术编号:24930901 阅读:197 留言:0更新日期:2020-07-17 19:43
本发明专利技术公开了一种RCZ法拉制掺镓单晶硅的方法,包括以下步骤:步骤1,拆炉、清理炉膛;步骤2,装炉;步骤3,对单晶炉内进行抽真空和捡漏;步骤4,压力化与熔料;步骤5,稳温;步骤6,引晶;步骤7,放肩;步骤8,转肩;步骤9,等径生长;步骤10,收尾与冷却;步骤11,停炉,取出单晶硅棒,复投或拆炉;本发明专利技术的RCZ法拉制掺镓单晶硅的方法在现有的设备、工艺上进行改进后,所得拉制出的掺镓单晶硅棒轴、径向电阻均匀性明显提高,晶棒的有效拉制长度由60‑65%增加到了70‑75%,减少了循环料及最后一炉炉内剩料量;晶棒头部含氧率降低了1.0 PPM,断线率降低了10%。

【技术实现步骤摘要】
一种RCZ法拉制掺镓单晶硅的方法
本专利技术涉及硅单晶生长
,具体涉及一种RCZ法拉制掺镓单晶硅的方法。
技术介绍
RCZ法(多次装料拉晶技术)拉制太阳能级单晶法越发成熟,炉体也越来越大,拉制的单晶尺寸也越来越大,同时对质量的要求也越来越高。当炉体、单晶尺寸越来越大时,硅液温度稳定用时也越来越长,在生产掺镓硅单晶时,由于镓在硅中的分凝系数只有0.08。这就导致在进行掺镓单晶硅时,拉制出的硅棒轴、径向掺杂变化大(电阻分布不均匀),生产出的硅片均一性差。为了满足市场需求,提高有效生产率,急需要研究一种从工艺上改进处理,以便提高掺镓单晶硅的轴径向电阻均匀。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是,针对当炉体、单晶尺寸越来越大时,硅液温度稳定用时也越来越长,同时因镓在硅中的分凝系数只有0.008,导致掺镓单晶硅电阻率在晶棒的轴径向的均匀性较差的问题,克服现有技术的缺点,提供一种RCZ法拉制掺镓单晶硅的方法,该方法在现有的设备、工艺上进行改进后,所得硅单晶的电阻轴、径向均匀性明显提高,氧含量也有相应降低。为了解决以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种RCZ法拉制掺镓单晶硅的方法,其特征在于,包括以下步骤:/n步骤1,拆炉、清理炉膛;/n步骤2,装炉,将装好硅料和镓金属的石英坩埚中置到单晶炉内;/n步骤3,对单晶炉内进行抽真空和捡漏;/n步骤4,压力化与熔料,设定水冷屏的水流量30-280slpm;设置石英坩埚转速为1-12r/min,炉内压强为1000-2500Pa,惰性气体的流量为10-120slpm,熔料功率为30-360KW,最终得到液态硅;/n步骤5,稳温,设定水冷屏的水流量30-280slpm;设置石英坩埚转速为4-12r/min,炉内压强为1000-2500Pa,惰性气体的流量为10-120slpm,稳温功率为30-3...

【技术特征摘要】
1.一种RCZ法拉制掺镓单晶硅的方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1,拆炉、清理炉膛;
步骤2,装炉,将装好硅料和镓金属的石英坩埚中置到单晶炉内;
步骤3,对单晶炉内进行抽真空和捡漏;
步骤4,压力化与熔料,设定水冷屏的水流量30-280slpm;设置石英坩埚转速为1-12r/min,炉内压强为1000-2500Pa,惰性气体的流量为10-120slpm,熔料功率为30-360KW,最终得到液态硅;
步骤5,稳温,设定水冷屏的水流量30-280slpm;设置石英坩埚转速为4-12r/min,炉内压强为1000-2500Pa,惰性气体的流量为10-120slpm,稳温功率为30-360KW,外导流筒下沿距离液态硅的距离为5-30mm,水冷屏到外导流筒下沿的距离为20-80mm,稳定液态硅的成晶液面温度在1430-1470℃,保温使石英坩埚内硅液温度稳定;
步骤6,引晶,设定水冷屏的水流量30-280slpm,设置石英坩埚转速为4-12r/min,炉内压强为1000-2500Pa,惰性气体的流量为10-120slpm,功率为30-360KW,籽晶转速为0.5-20r/min,籽晶预热后熔接、引晶;
步骤7,放肩,设定水冷屏的水流量30-280slpm,设置放肩拉速为0.5-10mm/min,籽晶转速为0.5-20r/min;
步骤8,转肩,设定水冷屏的水流量30-280slpm,设置转肩拉速为0.5-10mm/min,籽晶转速为0.5-20r/min;
步骤9,等...

【专利技术属性】
技术研发人员:马新星王艺澄张志强
申请(专利权)人:包头美科硅能源有限公司江苏高照新能源发展有限公司
类型:发明
国别省市:内蒙;15

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