复层散热空间散热器结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种复层散热空间散热器结构，其特点是在散热器主体上形成若干散热柱，中央具有一供风扇置放的圆孔槽，其上盖合一盖体，各散热柱间形成曲折流通空间，该流通空间以间隔物或直接成型形成上下流通空间形态，下流通空间配置散热风扇，下流通空间吸收热气，散热风扇将空气通过上流通空间再直接导入下流通空间的ＣＰＵ接触面上送风，直接排出热气，以提高散热效果。（*该技术在2009年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种计算机中心处理装置(CPU)的部件，特别是一种散热器。一般CPU散热器的散热作用是将风扇固置在散热片上，风直接吹向散热片，再供热气从两侧散出，达到散热的效果，然而，CPU的热气均集中在接触面，而风扇产生的气流则是在周围，根本无法集中吹，而且散热片均属开放型态冷却，气流因直接吹，停留在散热片的时间较短，所以，传统散热器的散热效果相当有限。本技术的目的是要提供一种改进的复层散热空间散热器结构，它能提高散热器的散热效果，并能降低噪声，提高送风效能。技术是这样实现的在散热器主体上形成若干散热柱，中央具有一供风扇置放的圆孔槽，其上盖合一盖体封闭，各散热柱间形成曲折流通空间，该流通空间以间隔物或直接成型形成上下流通空间形态，下流通空间配置散热风扇，下流通空间吸收热气，散热风扇将空气通过上流通空间再直接导入下流通空间送风，直接排出热气。散热器主体直接成型上下横向流通空间；散热柱的型态可为蜂巢形、角形或圆形；风扇置放的圆孔槽可为双孔以上的数量；上下流通空间可为双层以上数量；散热器结构，可分为风扇及散热槽孔座；散热器主体四面均设有散热片，散热槽孔座后端开设有容置槽，风扇体容置其下，开口上端盖合有盖体呈封闭，前端另设有上下层散热槽孔，上述结构形成散热器主体，并装设于主机体外壳处或主机体零件发热处，风扇可吸引外缘冷却风自上层散热槽孔进入，散热槽孔呈长孔型态；风扇体及散热槽孔座形成个别独立的单元体，并以螺接或卡嵌接合方式构成散热器主体结构；散热槽孔座在后端延设一容置体，风扇体可直接卡入结合。本技术运用曲折流通空间的限制，除使散热面积增加外，更可供冷却空气在曲折空间内停留较长时间，且送风可集中CPU接触面上，以直接方式加工散热，从而提高散热效果；利用双风扇的设计和挡片的适当阻隔引导，使冷却空间可集中在CPU的接触面上(温度较高处)，进一步改善散热效果；风扇运转是封闭在空间内，除降低转动噪声外，也提高吸送风的效能。技术的具体结构由以下实施例及其附图给出。附图说明图1是本技术的轴测分解图。图2是本技术的散热情形示意图。图3是本技术的较佳实施例结构轴测分解图。图4是本技术的较佳实施例组合剖视图。图5是本技术的较佳实施例散热示意图。图6是本技术另一实施例轴测图。图7是本技术另一实施例散热示意图。图8是本技术又一实施例轴测图。图9是本技术的风扇固定架实施例轴测图。图10是本技术再一实施例轴测分解图。图11是图10结构的轴测组合图。图12是图10结构的组装剖视图。图13是图10结构的另一实施例轴测分解图。图14是图10结构的另一实施例轴测组合图。图15是图10结构的又一实施例轴测分解图。图16是图10结构的又一实施例轴测组合图。图17是图10结构的再一实施例轴测分解图。参照图1、2，散热器1在主体上设置若干散热柱10，散热柱10的型态，可为蜂巢形、角型或圆形，散热柱10间形成为曲折流通空间11，在流通空间11内设间隔物12，间隔物12的形体和流通空间11的形体相似，并可卡入相隔形成上下流通空间，间隔物12中央圆孔并向下延伸有风扇固定架13，以固置风扇14在下流通空间处，间隔物12中央圆孔设盖体15封闭，空气经上流通空间由风扇吸入，再由风扇直接送入曲折型态的下流通空间内，达到散热作用(如图2)。参照图3、4，散热器2以直接成型具有上下蜂巢式流通空间20、21，中央圆孔22配合风扇固定架23，将风扇24固定在下流通空间21，以风扇直接将上流通空间进入的空气送入下流通空间21，藉以达散热目的(如图5)。参照图6、7，是双向散热器3结构，风扇体形成双组设计，且同样具有上下流通空间34、35，散热器3的风扇置放圆孔槽30、31延切线方向开设散热孔32、33，散热孔32、33对应的下流通空间35，则以风扇固定架延设的挡片36将其封闭，当两风扇运转送风而分别集中在CPU接触部位时，可将热气由散热孔32、33排出散热器3外，达到最佳散热效果，圆孔槽可为双孔以上数量。参照图8，是散热器4又一实施例，以两相同形态的散热体40、41上下叠合组接而形成具有上下流通空间42、43的散热器结构，流通空间也可为双层以上数量。参照图9，是风扇固定架23的另一实施例，在支撑架上设卡块230，藉以直接卡入散热流通空间，以减少螺钉设置。参照图10、11，是散热器再一实施例，将散热器5分成风扇体50和散热槽孔座51，散热器5本体四面均设有散热片52，风扇体处开设有风扇容置槽53，藉以容设风扇体54配置在下缘，上端开口盖合一盖体55，使呈现一空间，散热槽孔座51开设有上、下层的散热槽孔56、560，由此结构组成散热器主体。装设时，如图12，将散热槽孔56和主机体外壳6平贴或将设置在主机体发热处以散热片吸收热量，并和外端相通，再配置一护盖57，当风扇运转时，外端空气由风扇吸入上层散热槽孔56后，再由风扇送入下层散热槽孔560，将热气散发排出，藉散热槽孔560的长孔型态影响，使进入的空气尘埃会受孔壁附着或停留，令抽入的空气尘量减少，获清净散热的效果，另再配合散热器四面散热片辅助散热，更提高散热效果。参照图13、14，将风扇体50及散热槽孔座51形成个别的单元体，利用卡接或螺接同等方式，使其衔接成一散热器，藉以提供主机体相同的散热及除尘效果。其图15、16则是图10结构的另一较佳实施例，是将散热槽孔51后方延伸具有容置槽510，以供风扇体50卡入结合，以发挥送风散热效果。图17则是将主体设置在主机体内发热处，在散热槽孔座51外，加置延伸通管550至主机体外端排气。权利要求1.一种复层散热空间散热器结构，由散热器主体和风扇组成，风扇固置在散热器主体上，其特征在于在散热器主体上形成若干散热柱，中央具有一供风扇置放的圆孔槽，其上盖合一盖体封闭，各散热柱间形成曲折流通空间，该流通空间以间隔物或直接成型形成上下流通空间形态，下流通空间配置散热风扇，下流通空间吸收热气，散热风扇将空气通过上流通空间再直接导入下流通空间送风，直接排出热气。2.根据权利要求1所述的散热器结构，其特征是散热器主体直接成型上下横向流通空间。3.根据权利要求1所述的散热器结构，其特征是散热柱的型态可为蜂巢形、角形或圆形。4.根据权利要求1所述的散热器结构，其特征是风扇置放的圆孔槽可为双孔以上的数量。5.根据权利要求1所述的散热器结构，其特征是上下流通空间可为双层以上数量。6.根据权利要求1所述的散热器结构，其特征是散热器结构，可分为风扇及散热槽孔座，散热器主体四面均设有散热片，散热槽孔座后端开设有容置槽，风扇体容置其下，开口上端盖合有盖体呈封闭，前端另设有上下层散热槽孔，上述结构形成散热器主体，并装设于主机体外壳处或主机体零件发热处，风扇可吸引外缘冷却风自上层散热槽孔进入，散热槽孔呈长孔型态。7.根据权利要求6所述的散热器结构，其特征是风扇体及散热槽孔座形成个别独立的单元体，并以螺接或卡嵌接合方式构成散热器主体结构。8.根据权利要求6所述的散热器结构，其特征是散热槽孔座在后端延设一容置体，风扇体可直接卡入结合。专利摘要本技术提供了一种复层散热空间散热器结构,其特点是在散热器主体上形成若干散热柱,中央具有一供风扇置放的圆孔槽,本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复层散热空间散热器结构，由散热器主体和风扇组成，风扇固置在散热器主体上，其特征在于：在散热器主体上形成若干散热柱，中央具有一供风扇置放的圆孔槽，其上盖合一盖体封闭，各散热柱间形成曲折流通空间，该流通空间以间隔物或直接成型形成上下流通空间形态，下流通空间配置散热风扇，下流通空间吸收热气，散热风扇将空气通过上流通空间再直接导入下流通空间送风，直接排出热气。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：庄文豪，
申请(专利权)人：庄文豪，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]