断路器及具备该断路器的安全电路制造技术

本发明专利技术的断路器(1)具备：固定片(2)，其具有固定触点(20)；可动片(4)，其具有可动触点(41)，将可动触点(41)按压于固定触点(20)而使可动触点(41)与固定触点(20)接触；热响应元件(5)，其通过随着温度变化而变形，从而使可动片(4)从可动触点(41)与固定触点(20)接触的导通状态转变为可动触点(41)从固定触点(20)分离的切断状态；PTC热敏电阻(6)，其在可动片(4)处于切断状态时，使固定片(2)与可动片(4)导通；以及树脂制的壳体(10)，其收容固定片(2)、可动片(4)、热响应元件(5)和PTC热敏电阻(6)。固定片(2)具有与PCT热敏电阻(6)抵接的抵接部(27)，壳体(10)具有底面(76)和从底面(76)隔着固定片(2)向PCT热敏电阻(6)侧凹陷的凹部(77)。在从PTC热敏电阻(6)观察固定片(2)的俯视时，抵接部(27)配置于凹部(77)的内侧。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】断路器及具备该断路器的安全电路
本专利技术涉及内置于电气设备的二次电池组等的小型的断路器等。
技术介绍
以往，作为各种电气设备的二次电池、电动机等的保护装置(安全电路)，使用断路器。在产生充放电中的二次电池的温度过度上升的情况、或者过电流流过汽车、家电产品等设备的电动机等的情况等异常时，断路器切断电流以保护二次电池、电动机等。就作为这样的保护装置而使用的断路器而言，为了确保设备的安全，要求追随温度变化而准确地动作(具有良好的温度特性)和通电时的电阻值稳定。在断路器设有热响应元件，该热响应元件根据温度变化而进行动作，导通或切断电流。在专利文献1中，示出了应用双金属作为热响应元件的断路器。所谓双金属，是由热膨胀率不同的两种板状的金属材料层叠而成，并通过根据温度变化来改变形状，从而控制触点的导通状态的元件。该文献所示的断路器是将固定片、端子片、可动片、热响应元件、PTC热敏电阻等部件收容于壳体而成的，固定片以及端子片的端子从壳体突出，与电气设备的电路连接而使用。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2016-62729号公报
技术实现思路
专利技术要要解决的课题另外，在断路器作为个人笔记本电脑、平板电脑型便携信息终端设备或被称为智能手机的薄型的多功能移动电话等电气设备所装备的二次电池等的保护装置而使用的情况下，除了上述安全性的确保之外，还要求小型化。特别是，在近年来的便携信息终端设备中，用户对小型化(薄型化)的意向强烈，由各公司新发售的设备为了确保设计上的优势，设计成小型的倾向显著。在这样的背景下，作为构成便携信息终端设备的一个部件，与二次电池一起安装的断路器也强烈要求进一步的小型化。图8示出了与上述专利文献1所公开的断路器为同等的结构的断路器100。在该图中，(a)是暴露于高温环境下的断路器100的剖视图，(b)是之后在常温环境下被冷却的断路器100的剖视图。如图8的(a)所示，由于高温环境的热量而发生反翘曲变形的热响应元件5将PTC热敏电阻6向树脂制的壳体主体7的底面侧按压，从而使固定片2的支承部26以及壳体主体7的底壁75向外侧膨胀。此时，壳体主体7的底壁75随着温度上升而软化，因此发生塑性变形。如图8的(b)所示，这样的底壁75在冷却后也维持膨胀的形状，因此断路器100的厚度尺寸肥大，妨碍电气设备的薄型化。另外，近年来，为了提高生产效率，对将断路器直接安装于电路基板的方式进行了研究，而且，还研究了断路器的端子与电路基板的引线之间的连接使用回流焊方式的焊接。在这样的回流焊工序中，由于断路器100暴露于高温环境下，因此上述的底壁75的膨胀变得显著。特别是，上述的底壁75的膨胀容易在底壁75的厚度较薄的断路器100中发生，因此难以实现电气设备的进一步的薄型化。本专利技术是为了解决上述课题而完成的，其目的在于提供一种能够抑制伴随着温度上升而产生的壳体的膨胀，并且容易实现小型化的断路器。用于解决课题的技术方案为了实现上述目的，本专利技术是一种断路器，其特征在于，具备：固定片，其具有固定触点；可动片，其具有可动触点，将所述可动触点按压于所述固定触点而使所述可动触点与所述固定触点接触；热响应元件，其通过随着温度变化而变形，从而使所述可动片从所述可动触点与所述固定触点接触的导通状态转变为所述可动触点从所述固定触点分离的切断状态；正特性热敏电阻，其在所述可动片处于所述切断状态时，使所述固定片与所述可动片导通；以及树脂壳体，其收容所述固定片、所述可动片、所述热响应元件和所述正特性热敏电阻，所述固定片具有与所述正特性热敏电阻抵接的抵接部，所述树脂壳体具有底面和从所述底面隔着所述固定片向所述正特性热敏电阻侧凹陷的凹部，在从所述正特性热敏电阻观察所述固定片的俯视时，所述抵接部配置于所述凹部的内侧。在本专利技术所涉及的所述断路器中，优选为，在所述俯视时，所述正特性热敏电阻整体配置于所述凹部的内侧。在本专利技术所涉及的所述断路器中，优选为，从所述凹部露出有所述固定片。在本专利技术所涉及的所述断路器中，优选为，所述固定片具有从所述底面露出并与外部电路连接的端子。在本专利技术所涉及的所述断路器中，优选为，所述凹部形成为在与所述端子对置的区域具有角部的矩形形状，所述角部形成为向所述端子侧凸起的圆弧状。本专利技术的电气设备用的安全电路的特征在于，具备所述断路器。专利技术效果在本专利技术的断路器中，固定片具有与正特性热敏电阻抵接的抵接部，树脂壳体具有底面和从底面隔着固定片向正特性热敏电阻侧凹陷的凹部。并且，在从正特性热敏电阻观察固定片的俯视时，抵接部配置于凹部的内侧。因此，即使在本专利技术的断路器暴露于高温环境下，发生反翘曲变形的热响应元件将正特性热敏电阻向树脂壳体的底面侧按压的情况下，固定片以及树脂壳体也会在设置有抵接部的区域即从最初凹陷的凹部处向外侧膨胀。因此，能够抑制树脂壳体乃至断路器整体的厚度尺寸的肥大，容易实现小型化。另外，抑制壳体的膨胀的作用在断路器暴露于高温的回流焊工序中显著地发挥。由此，在回流焊工序中，断路器相对于电路基板的姿态稳定，从而电路基板的焊盘与断路器的端子之间的接触状态稳定，容易进行良好的焊接。附图说明图1是表示基于本专利技术的一个实施方式的断路器的概略结构的组装前的立体图。图2是表示通常的充电或放电状态下的上述断路器的剖视图。图3是表示过充电状态或异常时等的上述断路器的剖视图。图4是从上述断路器的底面侧观察到的立体图。图5是上述断路器的仰视图。图6是上述断路器的固定片以及端子片的立体图。图7是具备本专利技术的上述断路器的安全电路的电路图。图8是表示现有的断路器的剖视图。具体实施方式参照附图对基于本专利技术的一个实施方式的断路器进行说明。图1至图3示出了断路器的结构。断路器1具备一部分从壳体10露出到外部的固定片2和端子片3。通过使固定片2和端子片3的露出部与外部电路(未图示)电连接，从而断路器1构成电气设备的安全电路的主要部分。如图1所示，断路器1包括：具有固定触点20及端子22的固定片2；具有端子32的端子片3；在前端部具有可动触点41的可动片4；伴随温度变化而变形的热响应元件5；PTC(PositiveTemperatureCoefficient：正温度系数)热敏电阻6；以及收容固定片2、端子片3、可动片4、热响应元件5及PTC热敏电阻6的壳体10等。壳体10包括：壳体主体(第一壳体)7和安装于壳体主体7的上表面的盖构件(第二壳体)8等构成。固定片2例如通过对以铜等为主要成分的金属板(除此之外，铜钛合金、铜镍锌合金、黄铜等的金属板)进行冲压加工而形成，并通过嵌件成型而埋入于壳体主体7。固定触点20除了银、镍、镍银合金以外，还通过铜银合金、金银合金等导电性良好的材料的包层、镀覆或涂布等而形成。固定触点20形成于与可动触点41对置的触点部21，从形成于壳体主体7的内部的开口73a的一部分露出到壳体主体7的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种断路器，其特征在于，具备：/n固定片，其具有固定触点；/n可动片，其具有可动触点，将所述可动触点按压于所述固定触点而使所述可动触点与所述固定触点接触；/n热响应元件，其通过随着温度变化而变形，从而使所述可动片从所述可动触点与所述固定触点接触的导通状态转变为所述可动触点从所述固定触点分离的切断状态；/n正特性热敏电阻，其在所述可动片处于所述切断状态时，使所述固定片与所述可动片导通；以及/n树脂壳体，其收容所述固定片、所述可动片、所述热响应元件和所述正特性热敏电阻，/n所述固定片具有与所述正特性热敏电阻抵接的抵接部，/n所述树脂壳体具有底面和从所述底面隔着所述固定片向所述正特性热敏电阻侧凹陷的凹部，/n在从所述正特性热敏电阻观察所述固定片的俯视时，所述抵接部配置于所述凹部的内侧。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171221 JP 2017-2455241.一种断路器，其特征在于，具备：
固定片，其具有固定触点；
可动片，其具有可动触点，将所述可动触点按压于所述固定触点而使所述可动触点与所述固定触点接触；
热响应元件，其通过随着温度变化而变形，从而使所述可动片从所述可动触点与所述固定触点接触的导通状态转变为所述可动触点从所述固定触点分离的切断状态；
正特性热敏电阻，其在所述可动片处于所述切断状态时，使所述固定片与所述可动片导通；以及
树脂壳体，其收容所述固定片、所述可动片、所述热响应元件和所述正特性热敏电阻，
所述固定片具有与所述正特性热敏电阻抵接的抵接部，
所述树脂壳体具有底面和从所述底面隔着所述固定片向所述正特性热...

【专利技术属性】
技术研发人员：浪川胜史，
申请(专利权)人：柏恩氏株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP