集合导线、分割导体、使用其的分段线圈和马达制造技术

集合导线(10)的截面大致为矩形，其通过多根单丝线(7)集合而形成。单丝线(7)分别具有导体部(11)和被覆导体部(11)的单丝线绝缘层(13)。单丝线绝缘层(13)优选包含至少一种利用Tg‑DTA的50％失重为300℃～500℃的树脂。单丝线绝缘层(13)中包含颗粒。颗粒是体积电阻率为1×10

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】集合导线、分割导体、使用其的分段线圈和马达
本专利技术涉及能够用于例如马达用的分段线圈的集合导线等。
技术介绍
例如，作为车载用马达的定子中使用的绕线，以往使用了截面为圆形的漆包线。但是，近年来，为了提高占空系数而使用矩形截面的扁平绕线。另外，以往多采用将绕线卷绕在定子铁心上的制造方法，但伴随着扁平绕线的采用，采用了下述方法：将绕线构成为短的分段线圈，安装到定子上后将分段线圈的端部彼此焊接连接，由此形成线圈。但是，扁平绕线存在下述问题：由于每一根绕线的截面积大，在马达转速增大、频率增大的情况下，由于涡电流的产生，绕线损耗增大。针对于此，提出了将多根导线一体化而成的分割导体。即，作为分段线圈，使用由多根导线构成的分割导体，由此能够抑制涡电流的影响。分割导体例如将多根表面具有氧化覆膜等绝缘层的单丝线捆扎而一体化，成型为大致矩形的截面。通过这种分割导体，能够提高导体对于定子槽的填充效率，同时各单丝线因氧化覆膜而绝缘，能够抑制集肤效应和涡电流导致的交流电阻的增加。作为这样的分割导体，例如有多根导体线一体化而成的集合导体，该导体线具有矩形的导体单丝线和设置在导体单丝线的外周的被覆层(专利文献1)。另外，有由多根线状导体构成的集合线和将单线沿长度方向交替接合并由单线构成从定子槽露出的部位的线圈(专利文献2)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2007-227266号公报专利文献2：日本特开2013-39000号公报
技术实现思路
<br>专利技术所要解决的课题图7a是示出构成分割导体的集合导线100的截面图。集合导线100由多根单丝线107构成。在图示例中，例如由5根单丝线107构成1根集合导线100。各单丝线107具有导体部111和被覆导体部111的单丝线绝缘层113。集合导线100进一步用外部绝缘层114被覆所有单丝线107的整体。集合导线100需要抑制所应用的线圈使用时的放热或使用环境的热导致的热劣化。若单丝线绝缘层113发生热劣化，绝缘性降低，则制成分割导体导致的电流损耗降低效果减小。因此，为了确保单丝线107的导体部111彼此的绝缘性，需要特定以上的耐热性。另一方面，例如若使用集合导线100作为分段线圈，则需要对端部彼此进行焊接。图7b是示出对集合导线100彼此进行焊接的状态的示意图。在焊接时，外部绝缘层114被除去。此处，单丝线绝缘层113为树脂制。因此，若对集合导线100的端部彼此进行焊接，在焊接时，残渣113a有可能混入连接部的内部。残渣113a是主要来自单丝线绝缘层113的树脂渣或煤烟子。若存在这样的残渣113a，则连接部的电阻有可能提高。另外，若存在残渣113a，则其一部分会因焊接时的热而气化，在焊接部产生孔(气孔)，其结果，焊接部的强度降低，有连接部断裂等的可能。另外，在弯曲集合导线100时等，集合导线100的端部的单丝线107有可能散开，从而焊接作业变得困难。这种残渣113a特别是在单丝线绝缘层113的树脂的耐热性高时容易产生。对此，通过特意使用不耐热(耐热性低)的树脂作为单丝线绝缘层113，在焊接时能够立即烧去树脂。因此，认为树脂渣等难以混入焊接部，焊接性和焊接部的品质变得良好，但如上所示，单丝线绝缘层113有可能发生热劣化。本专利技术是鉴于这种问题而进行的，其目的在于提供一种具有高耐热性、能够抑制热劣化的集合导线等。用于解决课题的手段为了达到上述目的，第1专利技术为一种集合导线，其为多根单丝线集合而成的集合导线，其特征在于，上述单丝线具有导体部和被覆上述导体部的单丝线绝缘层，上述单丝线绝缘层中包含体积电阻率为1×106Ω·cm以上的颗粒。上述颗粒的平均粒径优选为0.1～10μm。上述颗粒的添加量相对于构成上述单丝线绝缘层的树脂优选为5～60体积％。上述单丝线绝缘层优选包含至少一种利用Tg-DTA的50％失重为300℃～500℃的树脂。上述单丝线绝缘层的厚度优选为0.5～30μm。多根上述单丝线可以被相互捻合。所集合的多根上述单丝线的长度方向的至少一部分可以直接或隔着其他绝缘层被热塑性树脂所被覆，上述热塑性树脂为结晶性树脂且在23℃的弯曲模量为2000MPa以上。上述热塑性树脂可以选自由聚醚醚酮、改性聚醚醚酮、聚醚酮酮、聚醚酮、聚醚酮醚酮酮、聚苯硫醚和热塑性聚酰亚胺组成的组。根据第1专利技术，由于单丝线绝缘层中包含体积电阻率为1×106Ω·cm以上的颗粒，因此能够发挥出高绝缘性能，同时即便构成单丝线绝缘层的树脂的绝缘性发生劣化，也能利用颗粒维持绝缘性能。特别是，若颗粒的平均粒径为0.1μm以上，则操作性优异，能够确保充分的绝缘性能。另外，若颗粒的平均粒径为10μm以下，则在树脂的伸长变形等时难以发生剥离，还能确保加工性。另外，能够抑制单丝线绝缘层的厚度。另外，若颗粒的添加量相对于构成单丝线绝缘层的树脂为5～60体积％，则能够兼顾充分的绝缘性能与树脂的挠性。另外，若单丝线绝缘层的树脂的利用Tg-DTA的50％失重为300℃～500℃，则在焊接时容易烧去树脂，能够抑制树脂渣等混入焊接部。另外，若单丝线绝缘层的厚度为0.5～30μm，则单丝线绝缘层的弯曲加工性良好，还能确保绝缘性能。另外，若多根单丝线被相互捻合，则难以发生单丝线的散开。另外，单丝线的整体被为结晶性树脂且在23℃的弯曲模量为2000MPa以上的热塑性树脂所被覆，从而不存在弯曲加工时的损伤，能够确保绝缘性能。这种情况下，热塑性树脂能够选自由聚醚醚酮、改性聚醚醚酮、聚醚酮酮、聚醚酮、聚醚酮醚酮酮、聚苯硫醚和热塑性聚酰亚胺组成的组。第2专利技术为一种分割导体，其特征在于，第1专利技术的集合导线被切断成短的尺寸，在集合导线的至少两端部未形成上述热塑性树脂而露出上述单丝线。上述分割导体优选在长度方向上不具有连接上述导体部的接合部而一体地形成。根据第2专利技术，由于在两端部未设有热塑性树脂，因此，在将所得到的分割导体作为分段线圈使用时，在两端部的焊接部不会产生热塑性树脂导致的残渣等。另外，分割导体在长度方向上不具有接合部而一体地形成，从而无需将多种导线接合。因此，在分割导体的长度方向上不具有接合部，在整个长度方向上可靠性高。另外，由于无需在长度方向上将多根导线接合，因此制造容易。第3专利技术为一种分段线圈或马达，其特征在于，其使用了专利技术的集合导线。根据第3专利技术，能够得到可靠性优异的分段线圈或马达。专利技术的效果根据本专利技术，能够提供具有高耐热性、能够抑制热劣化的集合导线等。附图说明图1a是示出集合导线10的截面图。图1b是图1a的X部放大图。图2是示出定子铁心1的局部立体图。图3是示出分割导体5的俯视图。图4a是示出分割导体5的截面图，是图3的A-A线截面图。图4b是示出分割导体5的截面图，是图3的B-B线截面图。图5是示出将本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集合导线，其为多根单丝线集合而成的集合导线，其特征在于，/n所述单丝线具有导体部和被覆所述导体部的单丝线绝缘层，/n所述单丝线绝缘层中包含体积电阻率为1×10

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180312 JP 2018-0444261.一种集合导线，其为多根单丝线集合而成的集合导线，其特征在于，
所述单丝线具有导体部和被覆所述导体部的单丝线绝缘层，
所述单丝线绝缘层中包含体积电阻率为1×106Ω·cm以上的颗粒。


2.如权利要求1所述的集合导线，其特征在于，所述颗粒的平均粒径为0.1μm～10μm。


3.如权利要求1所述的集合导线，其特征在于，所述颗粒的添加量相对于构成所述单丝线绝缘层的树脂为5体积％～60体积％。


4.如权利要求1所述的集合导线，其特征在于，所述单丝线绝缘层包含至少一种利用Tg-DTA的50％失重为300℃～500℃的树脂。


5.如权利要求1所述的集合导线，其特征在于，所述单丝线绝缘层的厚度为0.5μm～30μm。


6.如权利要求1所述的集合导线，其特征在于，多根所述单丝线...

【专利技术属性】
技术研发人员：富泽惠一，橘昭赖，池田佳祐，武藤大介，福田秀雄，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，古河电磁线株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP