【技术实现步骤摘要】
本专利技术的一般涉及一种用于电子元件的冷却组件,具体涉及一种适用于高功率和低功率电子元件配置的多模式、双相冷却组件。近年来,随着集成电路(IC)元件的电子封装技术的不断进步,电子元件的集成密度越来越高,从而使得电子设备中所产生的热量也相应地越来越多。其结果是,先进电子设备对散热能力的要求相应地变得越来越高。通常方法是利用气冷系统来冷却电子设备。而现在,为了减小电子器件的装配尺寸,不得不将许多高热通量部件彼此靠得很近,超出了当前气冷技术的能力。另外,还常采用的一种方法是利用单相液体冷却系统来冷却电子元件。但是液体冷却需要外置的冷凝旋管和/或显著的管路设备。因此,液体冷却系统相对地尺寸要大,重量要沉,且成本也要高。用于冷却航空电子设备的现有技术系统中,有多种方法均采用了热管。热管是一种用于中继内部蒸发和冷凝循环的密封热动力学系统。其包括一个外壳,内衬于该外壳内壁的管芯材质,以及用于浸湿该管芯的工作流体。该热管的一端被称为蒸发器,其用于吸收热能。在蒸发器中所形成的蒸汽被传送到该热管的另一端,其被称为冷凝器,并由其来释放热能。而随后液体通过该热管内部的一种管芯结构被 ...
【技术保护点】
一种双相冷却组件,包括:形成了内腔的外壳,该内腔具有第一部分和第二部分,第一部分存放有第一流体,该种第一流体具有第一状态和第二状态,第二部分存放有第二流体和处于第二状态的第一流体;以及位于第二部分中的导流器,该导流器将第二流体和处于 第二状态的第一流体混合在一起,以使第一流体从第二状态变为第一状态,并流回到第一部分中。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:迈克尔雷爱德华兹,加龙科克莫里斯,库尔特阿瑟埃斯蒂斯,马丁佩斯,
申请(专利权)人:摩托罗拉公司,
类型:发明
国别省市:US[美国]
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