能量传导方法及装置制造方法及图纸

一种能量传导方法及装置，该方法包括：步骤一，形成至少一双层同心中空挤压成型体，将内、外层间的间隙两端封闭，及在间隙内注入以无机超导体材料以形成真空超导体结构型态；步骤二，在真空超导体周侧设置能量源，可迅速传导遍布真空超导体内、外周侧表面。该装置是就单一真空超导体的周环表面附加翼片以强化能量交换效能，或进一步将多个真空超导体呈并接或串接型态，以增加能量交换表面积或延长交换时空，以递增超高传导效能。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种能量传导方法，特别涉及一种可将冷、热能量迅速传导的方法及装置。一般能量的传导方法，大抵为付出极大的能量以获得不成比例的效能，其过程间耗损了相当多的能量，所以节省能源政策皆同为世界各国亟待努力开发的远大目标。本专利技术的第一目的在于提供一种具有超高能量传导效能的能量传导方法。本专利技术的第二目的在于提供一种节电环保的能量传导装置。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的，提供一种能量传导方法，包含下列步骤步骤一形成至少一双层同心中空挤压成型体，将内、外层间的间隙的两开放端予以封闭，及在间隙内注入以无机超导体材料，以形成真空超导体结构型态。步骤二在真空超导体内或外周侧设置诸如冷晶片或发热体的能量源，能量源就可迅速传导遍布真空超导体内、外周侧表面。其中，为提升流经该真空超导体内或外周环表面的能量有较佳的交换效能，可在真空超导体内或外周环表面任意组合成型或设置单侧或双侧或多层次翼片(依真空超导体的个数或型态而定)。本专利技术还提供一种能量传导装置，它包括一本体、至少一个真空超导体结构、至少一能量源、至少一风扇及一控制装置。该本体呈窗型或箱型，至少一个真空超导体结构装设在本体中，至少一能量源设在真空超导体的周侧，至少一风扇将气体引导穿越该真空超导体的内或外周侧表面，该控制装置为连接该冷或热能量源与风扇，供自动控制流经真空超导体周环而输出的气体温度。本专利技术所具备的特点功效归纳如后一、运用本专利技术方法所作成的能量传导装置(冷/暖气空调装置)，其耗用电力只须一般冷/暖气机的1/10(十分之一)而已，并且符合环保无污染，诚为一节电环保冷/暖空调机。二、本专利技术更可提供一种可携带式的能量传导装置(冷/暖气空调装置)，方便使用，并且结构简单与一机多功能(具有冷气、暖气、滤清、杀菌、除湿等五合一功能)，消费者购买负担小，另外本专利技术兼具适用于气体或液体的超高能量传导效能，亦可借以获致冷/热水或对任意液体冷却/加热。三、基于本专利技术耗用电能小，乃可大幅降低使用冷/暖气机的电费，在绿色环保与能源政策上将有显著贡献。下面结合附图及实施例对本专利技术进行详细说明附图说明图1是本专利技术较佳实施例的方块图。图2是本专利技术较佳实施例中真空超导体结构设置能量源的立体示意图。图3是本专利技术较佳实施例中一体成型的同心的两个真空超导体结构的端面示意图。图4是本专利技术较佳实施例中第一真空超导体结构的端侧示意图。图5是图4中真空超导体结构的立体示意图。图6是本专利技术较佳实施例中第二真空超导体结构的端侧示意图。图7是图6中真空超导体结构的立体示意图。图8是本专利技术较佳实施例中第三真空超导体结构套设钣体的端侧示意图。图9是本专利技术较佳实施例中第四真空超导体结构套设钣体的端侧示意图。图10是本专利技术较佳实施例中第五真空超导体结构的端侧示意图。图11是本专利技术较佳实施例中第六真空超导体结构的端侧示意图。图12是本专利技术较佳实施例中三个真空超导体结构呈曲道式连接与配置风扇的平面示意图。图13是本专利技术较佳实施例中两个真空超导体结构呈直线连接与中间配置风扇的平面示意图。图14是图7中真空超导体结构套合框体后在其间加入填充材料的平面示意图。图15是本专利技术较佳实施例运用于箱型冷/暖气空调装置的立体示意图。图16是本专利技术较佳实施例运用于窗型冷/暖气空调装置的立体示意图。如图1所示，本专利技术的能量传导方法及装置，该方法包含下列步骤步骤一形成至少一双层同心中空挤压成型体，其内、外层间的间隙内注入有超导体材料10与形成真空超导体1结构型态，也就是可成型或形成呈“多个同心的”真空超导体结构型态，如图3所示，可一体成型以该肋条101连接四层挤压成型体，如上述再在其两较小层间间隙内注入超导体材料使构建成两个真空超导体1，以形成四层能量传导周面。步骤二在真空超导体1的内或外周侧设置诸如冷晶片31或发热体32的能量源，该冷、热能量就可迅速传导遍布真空超导体1的内、外周侧表面。其中，因为该超导体材料10注入于真空的挤压成型体空间内时，有自动附着(或贴附)在挤压成型体内壁面的特性，所以能量可迅速传导遍布挤压成型体的周环表面，也就是该周环表面积的大小与传导能量成正比，所以在不增添挤压成型体周环表面翼片(以下文中有说明)的情况下，可依所需求表面积的大小换算成同心式真空超导体1(如图3中同心的两个)的个数。此外，在本实施例中，该真空超导体1可为一种无机真空超导体，并且超导体材料的导热介质(或工质)完全采用无机元素配制。工质能够有效抑制氢、氧分子产生，不会有爆炸条件(无爆炸危险)。若选用适当外包围的金属材料，其温度适用于-50℃(负50℃)～金属熔点的上限(约1700℃)，无放射性物质(无毒、无污染、无腐蚀性)，在温度传导系数(单位w/m·℃)方面材料 温度传导系数(w/m·℃)空气 0.0267水0.61铝218.铜418.银498.无机真空超导体2,926,000.所以，本专利技术无机真空超导体具有无爆炸危险、适用温度范围广、无放射性物质(无毒、无污染、无腐蚀性)及超高的温度传导系数。该真空超导体结构型态，有下列作法(一)如图4、5所示，由两成型挤压成型体构成步骤一成型一内周环设有沿轴向延伸翼片111的中空挤压成型体11。步骤二成型另一套设在前述挤压成型体11外周环的挤压成型体12，使两挤压成型体之间留有预定间隙13。步骤三封闭上述间隙13的两端端面。步骤四在上述间隙13内注入超导体材料10，且形成单一真空超导体1型态。步骤五在挤压成型体周侧设置如图2中所示的能量源，使透过真空超导体1迅速传导能量到各翼片111。其中，该步骤二的挤压成型体，亦可如图8所示，在挤压成型体15、150的内、外周环一体成型皆设有轴向延伸翼片151，可加倍能量的传导效果，当然亦可任意改变翼片数量与造形来获得所预期需求的传导效能。(二)如图6、7所示，由单一挤压成型体构成步骤一一体成型双层间以肋条141连接的同心中空挤压成型体14，内层环设有沿轴向延伸翼片142，且内、外层之间形成预定间隙143。步骤二封闭上述间隙143的两端端面及在间隙143内注入超导体材料10，使形成单一真空超导体1型态。步骤三在挤压成型体周侧设置诸如图2所示的能量源，该能量源透过真空超导体1可迅速传导能量到各翼片142。其中，该步骤一的挤压成型体，亦可如图9所示，在挤压成型体16的内、外周环皆一体成型设有沿轴向延伸多数翼片161。(三)如图10所示，由两挤压成型体构成步骤一成型一中空挤压成型体17。步骤二成型另一套设在前述挤压成型体外周环的挤压成型体18，并在外周环成型设有沿轴向延伸翼片181，且两挤压成型体之间亦留有预定间隙。步骤三封闭上述间隙的两端端面。步骤四在上述间隙内注入超导体材料10，且形成单一真空超导体型态。步骤五在挤压成型体周侧设置如前述的能量源，冷、热能量就可经真空超导体1迅速传导到各翼片181。(四)如图11所示，由单一挤压成型体构成步骤一一体成型双层同心中空挤压成型体19，外周环成型设有沿轴向延伸翼片191，且内、外层之间形成预定间隙。步骤二封闭上述间隙的两端端面及在间隙内注入超导体材料10，使形成单一真空超导体1型态。步骤三在挤压成型体周侧设置如前述的能量源，冷、热能量透过真空超导体迅速传导到各翼片191。(五)如图12、13所示步骤一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种能量传导方法，其特征在于，该方法包含下列步骤：步骤一：成型一内周环设有沿轴向延伸翼片的中空挤压成型体；步骤二：成型另一套设在前述挤压成型体外周环的挤压成型体，使两挤压成型体之间留有预定间隙；步骤三：封闭上述间隙的两端端面； 步骤四：在上述间隙内注入超导体材料，且形成真空超导体型态；步骤五：在挤压成型体周侧设置能量源，使能量源透过真空超导体迅速传导能量到各翼片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：骆俊光，
申请(专利权)人：骆俊光，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]