出风结构、空调器制造技术

本申请提供一种出风结构、空调器，包括壳体，所述壳体上设置有第一出风口、第二出风口和进风口，所述进风口上设置有导流圈，所述壳体内设置有风机，所述风机与所述导流圈偏心设置，以使所述第一出风口的风量与所述第二出风口的风量不同。本申请的实施例中所提供的一种出风结构，能够实现不同出风口不同的风量配比，能够降低分布式送风技术所使用的风机数量，降低分布式送风空调的生产成本，提高竞争力，进而提高分布式送风技术的市场普及率。

【技术实现步骤摘要】
出风结构、空调器
本申请属于空气调节
，具体涉及一种出风结构、空调器。
技术介绍
由于热空气上浮和冷空气下沉的物理特性，往往要求分布式送风空调在“制热/制冷”模式下，实现“地毯式制热/沐浴式制冷”的功能，以提高人体舒适度。当上出风口的风量大于下出风口的风量时，可以使提高人体的综合舒适感。传统的分布式送风技术主要采用的是三离心风机或双离心风机的不同组合方式来实现上下送风的送风模式，其上下风量配比是通过调整两者之间风机数量来调节。这种通过多个风机组合来实现分布式送风及调整风量配比的方式，使得产品的成本过高，导致产品的竞争力差，影响分布式送风技术的市场普及率。
技术实现思路
因此，本申请要解决的技术问题在于提供一种出风结构、空调器，能够实现不同出风口不同的风量配比，能够降低分布式送风技术所使用的风机数量，降低分布式送风空调的生产成本，提高竞争力，进而提高分布式送风技术的市场普及率。为了解决上述问题，本申请提供了一种出风结构，包括壳体，所述壳体上设置有第一出风口、第二出风口和进风口，所述进风口上设置有导流圈，所述壳体内设置有风机，所述风机与所述导流圈偏心设置，以使所述第一出风口的风量与所述第二出风口的风量不同。优选地，所述壳体包括蜗壳段，所述蜗壳段内设置有蜗壳腔，所述风机设置在所述蜗壳腔内，所述第一出风口和所述第二出风口与所述蜗壳腔相连通，所述蜗壳段包括第一风道壁和第二风道壁，所述第一风道壁与所述第二风道壁沿所述风机的周向设置，所述第一风道壁与所述第二风道壁之间设置有第一开口和第二开口，所述蜗壳腔内的气体流经所述第一开口后进入所述第一出风口，所述蜗壳腔内的气体流经所述第二开口后进入所述第二出风口。优选地，所述风机的中心点与所述第一风道壁的最小距离大于所述导流圈的中心点与所述第一风道壁的最小距离，所述风机在所述导流圈所在平面内的投影中靠近所述第一风道壁的一侧位于所述导流圈的范围外，以使所述第一出风口的风量大于所述第二出风口的风量。优选地，所述风机的中心点与所述第二风道壁的最小距离大于所述导流圈的中心点与所述第二风道壁的最小距离，所述风机在所述导流圈所在平面内的投影中靠近所述第二风道壁的一侧位于所述导流圈的范围外，以使所述第二出风口的风量大于所述第一出风口的风量。优选地，所述风机在所述导流圈所在平面内的投影的面积大于导流圈的面积。优选地，所述第一风道壁沿对数螺旋线延伸，所述第二风道壁沿对数螺旋线延伸。优选地，所述壳体还包括第一蜗舌段和第二蜗舌段，所述第一蜗舌段与所述第一风道壁相连接，所述第二蜗舌段与所述第二风道壁相连接。优选地，所述壳体还包括第一扩压段和第二扩压段，所述第一出风口设置在所述第一扩压段远离所述蜗壳段的一端，所述第二出风口设置在所述第二扩压段远离所述蜗壳段的一端，所述第一蜗舌段的一端与所述第二扩压段相连接，另一端与所述第一风道壁相连接，所述第二蜗舌段的一端与所述第一扩压段相连接，另一端与所述第二风道壁相连接。本专利技术的另一方面，提供了一种空调器，包括如上述的出风结构。优选地，所述空调器包括第一排风口和第二排出风口，所述第一排风口位于所述第二排风口的上方，所述风机的排出气体流经所述第一出风口进入所述第一排风口内，所述风机的排出气体流经所述第二出风口进入所述第二排风口内。有益效果本专利技术的实施例中所提供的一种出风结构、空调器，能够实现不同出风口不同的风量配比，能够降低分布式送风技术所使用的风机数量，降低分布式送风空调的生产成本，提高竞争力，进而提高分布式送风技术的市场普及率。附图说明图1为本申请实施例的一种实施方式的主视图；图2为本申请实施例的一种实施方式的后视图；图3为本申请实施例的另一种实施方式的主视图；图4为本申请实施例的蜗壳型线示意图。附图标记表示为：1、第一出风口；2、第二出风口；3、导流圈；4、风机；5、第一风道壁；6、第二风道壁；7、第一蜗舌段；8、第二蜗舌段；9、第一扩压段；10、第二扩压段；11、第一基圆；12、第二基圆；13、第一对数螺旋线；14、第二对数螺旋线；C1、第一风道壁起点；C2、第一风道壁终点；D1、第二风道壁起点；D2、第二风道壁终点。具体实施方式结合参见图1至图4所示，根据本申请的实施例，一种出风结构，包括壳体，壳体上设置有第一出风口1、第二出风口2和进风口，进风口上设置有导流圈3，壳体内设置有风机4，风机4与导流圈3偏心设置，以使第一出风口1的风量与第二出风口2的风量不同。通过设置导风圈，且使风机4与导流圈3偏心设置，通过一个出风结构即能实现不同出风口不同的风量配比，降低分布式送风技术所使用的风机4数量，降低分布式送风空调的生产成本，提高竞争力，进而提高分布式送风技术的市场普及率。进一步的，本实施例中，风机4为离心风机4，进风口为圆形。进一步的，导风圈用于将出风结构外部的气体导流到进风口。壳体包括蜗壳段，蜗壳段内设置有蜗壳腔，风机4设置在蜗壳腔内，第一出风口1和第二出风口2与蜗壳腔相连通，蜗壳段包括第一风道壁5和第二风道壁6，第一风道壁5与第二风道壁6沿风机4的周向设置，第一风道壁5与第二风道壁6之间设置有第一开口和第二开口，蜗壳腔内的气体流经第一开口后进入第一出风口1，蜗壳腔内的气体流经第二开口后进入第二出风口2。通过设置蜗壳腔，并将风机4设置在蜗壳腔内，保证了风机4的出风能够顺畅地从第一出风口1和第二出风口2排出。进一步的，第一出风口1与第二出风口2朝向不同方向。进一步的，第一风道壁5和第二风道壁6分别为蜗壳段垂直于风机4转轴的横截面中相对的两个风道壁。图1为出风结构轴向方向中心位置的横截面，如图1所示，C1为第一风道壁5起点；C2为第一风道壁5终点；D1为第二风道壁6起点；D2为第二风道壁6终点。进一步的，第一风道壁5和第二风道壁6均为壳体内风道的内壁。进一步的，第一开口和第二开口是第一风道壁5与第二风道壁6在风机4周向方向上的间隔所形成，蜗壳腔内的气体通过第一开口和第二开口排出。具体的，本实施例中，第一出风口1与第二出风口2朝向相反方向。进一步的，蜗壳腔的横截面大致为圆形。如图1、图2所示，作为一种实施方式，风机4的中心点与第一风道壁5的最小距离大于导流圈3的中心点与第一风道壁5的最小距离，风机4在导流圈3所在平面内的投影中靠近第一风道壁5的一侧位于导流圈3的范围外，以使第一出风口1的风量大于第二出风口2的风量，实现了第一出风口1与第二出风口2不同的风量配比，能够降低分布式送风技术所使用的风机4数量，降低分布式送风空调的生产成本，提高竞争力，进而提高分布式送风技术的市场普及率。进一步的，风机4的中心点与第一风道壁5的最小距离大于导流圈3的中心点与第一风道壁5的最小距离，也即导流圈3相对于风机4更靠近第一风道壁5，使风机4远离第一风道壁5的一侧的风机4叶片在导流圈3范围内露出更多，进而实现了第一出风口1的风量大于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种出风结构，其特征在于，包括壳体，所述壳体上设置有第一出风口、第二出风口和进风口，所述进风口上设置有导流圈，所述壳体内设置有风机，所述风机与所述导流圈偏心设置，以使所述第一出风口的风量与所述第二出风口的风量不同。/n

【技术特征摘要】
1.一种出风结构，其特征在于，包括壳体，所述壳体上设置有第一出风口、第二出风口和进风口，所述进风口上设置有导流圈，所述壳体内设置有风机，所述风机与所述导流圈偏心设置，以使所述第一出风口的风量与所述第二出风口的风量不同。


2.根据权利要求1所述的出风结构，其特征在于，所述壳体包括蜗壳段，所述蜗壳段内设置有蜗壳腔，所述风机设置在所述蜗壳腔内，所述第一出风口和所述第二出风口与所述蜗壳腔相连通，所述蜗壳段包括第一风道壁和第二风道壁，所述第一风道壁与所述第二风道壁沿所述风机的周向设置，所述第一风道壁与所述第二风道壁之间设置有第一开口和第二开口，所述蜗壳腔内的气体流经所述第一开口后进入所述第一出风口，所述蜗壳腔内的气体流经所述第二开口后进入所述第二出风口。


3.根据权利要求2所述的出风结构，其特征在于，所述风机的中心点与所述第一风道壁的最小距离大于所述导流圈的中心点与所述第一风道壁的最小距离，所述风机在所述导流圈所在平面内的投影中靠近所述第一风道壁的一侧位于所述导流圈的范围外，以使所述第一出风口的风量大于所述第二出风口的风量。


4.根据权利要求2所述的出风结构，其特征在于，所述风机的中心点与所述第二风道壁的最小距离大于所述导流圈的中心点与所述第二风道壁的最小距离，所述风机在所述导流圈所在平面内的投影中靠近所述第二风道壁的一侧位于所述导流圈的范围外，以使...

【专利技术属性】
技术研发人员：王千千，鞠翔宇，冯青龙，戴志炜，何振健，潘龙腾，林金煌，刘德茂，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44