【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及包括热传导流体的用于电子基片的冷却系统。
技术介绍
部件温度和温度梯度的控制对于例如电子电路的电子产品的成功运行和可靠性是基本的。因为伴随着消费者产品变得更小而对更高的热量去除的持续需求，热管理将起到关键作用。因此，要求新颖的冷却方法来面对市场需求。倾向于更小的部件的趋势引起了功率密度的增加，要求了比纯辐射冷却或用例如风扇的对流冷却更复杂的冷却方法。如噪声和可靠性的重要的方面限制了风扇冷却的使用。因此存在对于先进的冷却方法的需求。液体冷却是已经用于便携式计算机，即笔记本计算机的方法。固态照明是要求冷却的特别的应用。白光固态照明或色彩控制固态照明要求使用多芯片模块，其中数个LED相互非常靠近地放置以限定点光源。此设计导致硅基台内在100W/cm2量级上的高的功率密度。液体是比空气显著地更好的热传导介质，因为它们的热导率和热容量更高(好10到1000倍)。受迫对流微通道液体冷却被证明在工业界(金属微通道结构)中和工业研究(硅微通道设备)中是高效的。此技术的主要不方便是液体由泵通过通道泵送，这使得此技术更不适合于小型化和整合的消费者产品和电子设备。O′...
【技术保护点】
一种用于电子基片的冷却系统，其包括热传导流体（４，１０），其特征在于，热传导流体（４，１０）布置为沿路径（５，１１，１２）以毛细力流动。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：C尼科勒，CJM拉桑塞，MWJ普林斯，JC巴雷特，MMJ德科雷，
申请(专利权)人：皇家飞利浦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]
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