封装结构、显示面板及显示装置制造方法及图纸

本申请公开了一种封装结构、显示面板及显示装置，属于显示技术领域。该封装结构包括：包覆在发光器件外侧的层叠的第一无机层和第二无机层。该第一无机层用于调整从发光器件出射的光线中的第一光线的光程，使得该第一光线与从发光器件出射的光线中的第二光线发生干涉，提高了经过封装结构后出射的光线的光强，从而提高了发光器件的出光效率。

【技术实现步骤摘要】
封装结构、显示面板及显示装置
本申请涉及显示
，特别涉及一种封装结构、显示面板及显示装置。
技术介绍
有机发光二极管(英文：OrganicLight-EmittingDiode；简称：OLED)器件具有全固态结构、高亮度、全视角、响应速度快以及可柔性显示等优点，广泛应用于显示行业。由于空气中的水和氧气等成分对OLED器件的使用寿命影响很大，因此，通常需要采用封装结构对OLED器件进行封装，使OLED器件与空气中的水和氧气等成分隔离，从而延长OLED器件的使用寿命。相关技术中，封装结构可以包括：包覆在OLED器件外侧的多个封装膜层，该多个封装膜层包括交替叠加的无机层和有机层。但是，OLED器件发出的光线在经过封装结构时，会在封装膜层之间发生反射和折射，光线在进行反射和折射时会存在光能损失的问题，导致OLED器件的出光效率较低。
技术实现思路
本申请实施例提供了一种封装结构、显示面板及显示装置。可以解决现有技术的OLED器件的出光效率较低的问题，所述技术方案如下：第一方面，提供了一种封装结构，包括：包覆在发光器件外侧的层叠的第一无机层和第二无机层，所述第一无机层相对于所述第二无机层远离所述发光器件，所述第一无机层的厚度小于所述第二无机层的厚度，所述第一无机层的折射率小于所述第二无机层的折射率；其中，所述第一无机层用于调整第一光线的光程，使所述第一光线的光程与第二光线的光程的光程差为目标波长的整数倍，所述第一光线为从所述发光器件出射的光线中在所述封装结构内反射后从所述封装结构出射的光线，所述第二光线为从所述发光器件出射的光线中未在所述封装结构内反射且从所述封装结构出射的光线，且所述第一光线与波长与所述第二光线的波长均为所述目标波长。可选的，所述第一光线与所述第二光线均为蓝光。可选的，所述第一无机层的折射率的范围为[1.3，1.7]，所述第二无机层的折射率的折射率的范围为[1.6，1.9]。可选的，所述第一无机层的厚度的范围为[20，120]纳米，所述第二无机层的厚度的范围为[500，1000]纳米。可选的，所述封装结构还包括：包覆在所述发光器件外侧的层叠的第三无机层和有机层，所述第三无机层相对于所述有机层靠近所述发光器件，且所述第三无机层和所述有机层相对于所述第二无机层均靠近所述发光器件。可选的，所述第三无机层的折射率大于所述有机层的折射率，所述第三无机层的折射率小于所述第二无机层的折射率。可选的，所述第一无机层的材料为氮氧化硅，所述第二无机层的材料为氮化硅，所述第三无机层的材料为氮氧化硅。第二方面，提供了一种显示面板，包括：衬底，位于所述衬底上的发光器件，以及包覆在所述发光器件外侧的封装结构，所述封装结构为第一方面任一所述的封装结构。可选的，所述显示面板还包括：位于所述发光器件与所述封装结构之间的连接膜层。可选的，所述封装结构包括：沿远离所述衬底的方向依次包覆在所述发光器件外侧的第三无机层、有机层所述第二无机层和所述第一无机层，所述第三无机层相对于所述有机层靠近所述发光器件，所述第三无机层的折射率大于所述连接膜层的折射率。可选的，所述发光器件为有机发光二极管器件。第三方面，提供了一种显示装置，包括：第二方面任一所述的显示面板。本申请实施例提供的技术方案带来的有益效果是：该封装结构包括：包覆在发光器件外侧的层叠的第一无机层和第二无机层。该第一无机层用于调整从发光器件出射的光线中的第一光线的光程，使得该第一光线与从发光器件出射的光线中的第二光线发生干涉，提高了经过封装结构后出射的光线的光强，从而提高了发光器件的出光效率。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请实施例提供的一种封装结构的结构示意图；图2是本申请实施例提供的一种发光器件出射的光线在图1示出的封装结构中传输的光路图；图3是本申请实施例提供的另一种封装结构的结构示意图；图4是本申请实施例提供的一种显示面板的结构示意图；图5是本申请实施例提供的显示面板色彩偏差的程度与观察角度的关系曲线，和相关技术中的显示面板色彩偏差的程度与观察角度的关系曲线的对比图。具体实施方式为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。本申请实施例提供了一种封装结构，该封装结构用于对发光器件进行封装，该发光器件可以为OLED器件。请参考图1，图1是本申请实施例提供的一种封装结构的结构示意图。该封装结构100可以包括：包覆在发光器件200外侧的层叠的第一无机层11和第二无机层12。该第一无机层11相对于第二无机层12远离发光器件200。该第一无机层11的厚度小于第二无机层12的厚度，该第一无机层11的折射率小于第二无机层12的折射率。在本申请实施例中，该第一无机层11用于调整第一光线的光程，使该第一光线的光程与第二光线的光程的光程差为目标波长的整数倍，此时，第一光线与第二光线满足干涉条件，该第一光线与第二光线即可发生干涉。其中，该第一光线为从发光器件200出射的光线中在封装结构100内反射后从封装结构100出射的光线。该第二光线为从发光器件200出射的光线中未在封装结构100内反射且从封装结构100出射的光线。且该第一光线与第二光线的波长相同，其均可以为目标波长。示例的，请参考图2，图2是本申请实施例提供的一种发光器件出射的光线在图1示出的封装结构中传输的光路图。其中，实线的箭头表示第一光线，虚线的箭头表示第二光线。第一无机层11能够调整第一光线的光程，使得该第一光线与第二光线满足干涉条件，进而使得第一光线与第二光线能够发生干涉，提高了经过封装结构100后出射的光线的光强。综上所述，本申请实施例提供的封装结构，包括：包覆在发光器件外侧的第一无机层和第二无机层。该第一无机层用于调整从发光器件出射的光线中的第一光线的光程，使得该第一光线与从发光器件出射的光线中的第二光线发生干涉，提高了经过封装结构后出射的光线的光强，从而提高了发光器件的出光效率。在本申请实施例中，该第一光线与第二光线均为蓝光，目标波长可以为蓝光的波长。该第一光线与第二光线属于用于发蓝光的发光器件发出的光线。此时，通过第一无机层11能够有效的提高用于发蓝光的发光器件的蓝光效率。示例的，第一无机层11的折射率的范围为[1.3，1.7]，第二无机层12的折射率的范围为[1.6，1.9]。第一无机层11的厚度的范围为[20，120]纳米，第二无机层12的厚度的范围为[500，1000]纳米。可选的，请参考图3，图3是本申请实施例提供的另一种封装结构的结构示意图。封装结构100还可以包括：包覆在发光本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：/n包覆在发光器件外侧的层叠的第一无机层和第二无机层，所述第一无机层相对于所述第二无机层远离所述发光器件，所述第一无机层的厚度小于所述第二无机层的厚度，所述第一无机层的折射率小于所述第二无机层的折射率；/n其中，所述第一无机层用于调整第一光线的光程，使所述第一光线的光程与第二光线的光程的光程差为目标波长的整数倍，所述第一光线为从所述发光器件出射的光线中在所述封装结构内反射后从所述封装结构出射的光线，所述第二光线为从所述发光器件出射的光线中未在所述封装结构内反射且从所述封装结构出射的光线，且所述第一光线与波长与所述第二光线的波长均为所述目标波长。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
包覆在发光器件外侧的层叠的第一无机层和第二无机层，所述第一无机层相对于所述第二无机层远离所述发光器件，所述第一无机层的厚度小于所述第二无机层的厚度，所述第一无机层的折射率小于所述第二无机层的折射率；
其中，所述第一无机层用于调整第一光线的光程，使所述第一光线的光程与第二光线的光程的光程差为目标波长的整数倍，所述第一光线为从所述发光器件出射的光线中在所述封装结构内反射后从所述封装结构出射的光线，所述第二光线为从所述发光器件出射的光线中未在所述封装结构内反射且从所述封装结构出射的光线，且所述第一光线与波长与所述第二光线的波长均为所述目标波长。


2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，
所述第一光线与所述第二光线均为蓝光。


3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，
所述第一无机层的折射率的范围为[1.3，1.7]，所述第二无机层的折射率的折射率的范围为[1.6，1.9]。


4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，
所述第一无机层的厚度的范围为[20，120]纳米，所述第二无机层的厚度的范围为[500，1000]纳米。


5.根据权利要求1至4任一所述的封装结构，其特征在于，
所述封装结构还包括：包覆在所述发光器件外侧的层叠的第三无机层和有机层，所述第三无机层相对于所述有机...

【专利技术属性】
技术研发人员：文平，曾扬，蒋志亮，王格，何宝轲，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，成都京东方光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11