集成封装显示模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成封装显示模组，包括有基板、驱动IC以及LED芯片，多个驱动IC贴装于基板底面，多个LED芯片贴装于基板顶面，还包括有透明层和半透明层，透明层设置于基板顶面并包覆LED芯片，半透明层设置于透明层顶面，半透明层的材料为含氟有机物。本实用新型专利技术中，半透明层的材料为含氟有机物且位于最外层，含氟有机物具有更加优秀的耐热性、疏水性以及绝缘性，能够使集成封装显示模组实现防潮、防尘、防静电功能，避免集成封装显示模组受到破坏，提高集成封装显示模组的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
集成封装显示模组
本技术涉及LED显示
，特别是指一种集成封装显示模组。
技术介绍
LED显示屏的屏体由多个显示模组拼接而成。集成封装技术是将LED芯片直接封装在LED驱动板上，省去了SMD封装回流环节，采用一次整体封装的技术，实现集成化的一种产品。其具有结构简单、易于实现高密度、高可靠性、低封装成本的技术特点。如图1所示，传统的集成封装显示模组包括有基板1、驱动IC2、LED芯片3以及掺杂有黑色素的半透明层4，驱动IC2贴装于基板1底面，LED芯片3贴装于基板1顶面，半透明层4设置于基板1顶面并包覆LED芯片3。传统的半透明层的材料为环氧树脂、硅树脂、硅胶。这些材料虽然具有一定的耐热性、疏水性以及绝缘性，但由于LED芯片发光时会产生大量的热量，LED芯片的温度很高，LED显示屏长时间使用后，半透明层会容易老化，疏水性和绝缘性变差，LED芯片容易受潮、沾染灰尘以及受到静电破坏，集成封装显示模组的使用寿命低。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是根据上述现有技术的不足，提出一种集成封装显示模组，解决了半透明本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.集成封装显示模组，包括有基板、驱动IC以及LED芯片，多个所述驱动IC贴装于所述基板底面，多个所述LED芯片贴装于所述基板顶面，其特征在于：还包括有透明层和半透明层，所述透明层设置于所述基板顶面并包覆所述LED芯片，所述半透明层设置于所述透明层顶面，所述半透明层的材料为含氟有机物。/n

【技术特征摘要】
1.集成封装显示模组，包括有基板、驱动IC以及LED芯片，多个所述驱动IC贴装于所述基板底面，多个所述LED芯片贴装于所述基板顶面，其特征在于：还包括有透明层和半透明层，所述透明层设置于所述基板顶面并包覆所述LED芯片，所述半透明层设置于所述透明层顶面，所述半透明层的材料为含氟有机物。


2.根据权利要求1所述集成封装显示模组，其特征在于：所述半透明层通过喷镀工艺得到。


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【专利技术属性】
技术研发人员：梁文骥，赵春雷，
申请(专利权)人：东莞阿尔泰显示技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44